! b9 y0 ^+ D. S  [, B" f4 r  z
      Vref（internal voltage reference）在STM32F1时代就有了。
  w5 j) M6 I( I2 d
% L6 x- S" l, O; U9 I1.2V±5%的初始精度；
, V8 l. k) J8 Q) C6 `100ppm/℃的温度漂移；
( X6 y( E3 `6 O; J9 zData based on characterization results, not tested in production；
* G7 {" ^+ j5 e9 o8 j8 ?/ nGuaranteed by design, not tested in production；

9 @! O2 P7 [+ u2 F      今天STM32F3仍然是如此描述，但有一点有很大提高，每个芯片的Vref都进行了校准，并且提供了校准值（Internal reference voltage calibration values），在某种意义上可以理解为芯片的Vref已经有工厂测试了。
      FOC应用中，有好多值使用的是标幺值，也有好多值要使用绝对值，与VDD/VERF+相关的部分更是如此。于是使用高精度的电源芯片，例如LM1117_3v3_1%，或者使用外部高精度Vref都是必需的。
6 m2 l& [0 T2 \  o! y3 L      而使用STM32F3的内部Vref已经可以达到同样的设计招标了！可以用内部Vref来校准VDD/VERF+，代价是多一个对VDD或VDDA_VREF+的校准过程和使用过程中的数据校准，四个应用中的STM32F302CBT6的校准数据如下：

测量得到的VDD数据          校准得到的VDD数据       误差
5 Y7 ]: ]+ g  O2 H3.368V                            3.370V                         +0.05%
3.361V                            3.359V                         -0.05%
0 I3 K  ~, O2 Q6 ?! i) `& ]3.371V                            3.357V                         -0.4%
3.368V                            3.371V                         +0.09%
# z$ O( b3 M( z  [7 d1 ]1 S. ~
* T: l4 \! U. c1 {      如此的测试数据，你一定也可以感受到蝴蝶女神的轻盈之美！
% d# ~. l' g* y      当她扇动美丽的翅膀飞舞之时，我都闻到了随风而至的醉人的芬芳！！
4 a! J/ D! [% U3 r: K( X% u% l7 d! S
4 F( L+ @2 Y# |: v$ |//-----     SystemFirmware_TemperatureMeasure_Ts_pro / 系统固件_TemperatureMeasure      -----
% ^/ h3 d  f& q* A- Y' |void  SystemFirmware_TemperatureMeasure_Ts_pro( void )
  {                                                         // Tb: 128ms                 

  e: ?, P. v- d0 ^7 r- qu8  cBuff;         
s32 _wBuff;
* ~+ i) J/ @; I( L- G  [/ z5 }8 Hu32 wVTs,wVref,wBuff;
3 e6 B5 w, E* D+ b3 v% A
. L& |/ T; \/ S' k# n2 l7 W  |static  u8  cTBuff  =0,
; L6 f: P7 g7 B/ o3 k5 E3 g# Z            cCntBuff=0;   
# A$ z* S- j) h' J$ v* R
7 F5 a% H9 e. E" i$ E1 _    cTBuff++;
8 H3 f; g# q/ y% y    if( ( cTBuff & 0x7  ) == 0 )                     // Tb: 1s
      {                                                     // device temp calculate

        cCntBuff++;
        sSystemFirmWare._wTempDeviceDataBuff[ (cCntBuff&0x7) ]  = sSystemFirmWare.sTemperatureInput[0xe].iAdcBuff;
        sSystemFirmWare._wVrefDataBuff           [ (cCntBuff&0x7) ]  = sSystemFirmWare.sTemperatureInput[0xf].iAdcBuff;

                                                            // VrefCal
) S6 U6 ~/ @, q        sSystemFirmWare.iVrefCal = *(vu16*)(0x1FFFF7BA);
                                                            // TsCal
0 l  m% n2 Z# v; A5 s6 ], _0 L& k        sSystemFirmWare.iTsCal1  = *(vu16*)(0x1FFFF7B8);
+ K# B; E2 v' u- b& r        sSystemFirmWare.iTsCal2  = *(vu16*)(0x1FFFF7C2);
9 ?) U( ~* v! D- ]% j
9 u1 O1 w7 O0 J3 g  Q        for( cBuff=0,wVTs=0,wVref=0;cBuff<8;cBuff++ )  
7 V' }7 }$ ]2 l) A$ Y          {
- S, S5 [" y$ W. ?3 a1 m            wVTs +=sSystemFirmWare._wTempDeviceDataBuff[ cBuff ];
) O# s: Z$ \! t5 `+ m- _            wVref+=sSystemFirmWare._wVrefDataBuff           [ cBuff ];
- N9 ]2 f: t/ L$ A          }

        wVTs >>= 3;
: A. B: q3 a! d9 R        wVref>>= 3;
) R/ i+ B& a! L        sSystemFirmWare.wVref = wVref;
                                                            // Vcc 校准 @ VrefCal
# H: p* m* y7 U8 Z2 K        wBuff = 3300;
        wBuff*= sSystemFirmWare.iVrefCal;
4 F% H$ K  K5 k9 s        wBuff/= (wVref+1);
3 h4 f3 O3 k. d7 x- t' w4 g
        sSystemFirmWare.iVssAx1000 = wBuff;
    }
% f4 R( N) g2 f3 n* p9 ?7 }  }
( o* t9 t% s8 W% ?0 C

% g+ y  k4 M8 y+ B" v3 T. T; H

st做的芯片是越来越适合控制电机了

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