1 ^+ N, z. q4 M- L6 t* @8 A' a
      Vref（internal voltage reference）在STM32F1时代就有了。
+ }7 G/ Q* H2 {0 M
1.2V±5%的初始精度；
100ppm/℃的温度漂移；
Data based on characterization results, not tested in production；
/ J" O8 g# C4 Y5 E; E) R. `2 IGuaranteed by design, not tested in production；
; j% t- N* D$ G! F' l. I0 C
# T% K( i2 P6 z0 s, @      今天STM32F3仍然是如此描述，但有一点有很大提高，每个芯片的Vref都进行了校准，并且提供了校准值（Internal reference voltage calibration values），在某种意义上可以理解为芯片的Vref已经有工厂测试了。
% @( n4 z: @) U) d$ Z4 W! [& Q4 s      FOC应用中，有好多值使用的是标幺值，也有好多值要使用绝对值，与VDD/VERF+相关的部分更是如此。于是使用高精度的电源芯片，例如LM1117_3v3_1%，或者使用外部高精度Vref都是必需的。
  U$ S4 e6 V! ?* [, \) s( G      而使用STM32F3的内部Vref已经可以达到同样的设计招标了！可以用内部Vref来校准VDD/VERF+，代价是多一个对VDD或VDDA_VREF+的校准过程和使用过程中的数据校准，四个应用中的STM32F302CBT6的校准数据如下：

6 ~! `# ?" N5 C/ F& S测量得到的VDD数据          校准得到的VDD数据       误差
3.368V                            3.370V                         +0.05%
3.361V                            3.359V                         -0.05%
3.371V                            3.357V                         -0.4%
3.368V                            3.371V                         +0.09%
1 P( [# Z8 |+ \3 x8 }; X
& E9 m8 v7 o, t: v* y4 k      如此的测试数据，你一定也可以感受到蝴蝶女神的轻盈之美！
7 R6 e" y/ T! i3 t. }) C  ?" z      当她扇动美丽的翅膀飞舞之时，我都闻到了随风而至的醉人的芬芳！！

//-----     SystemFirmware_TemperatureMeasure_Ts_pro / 系统固件_TemperatureMeasure      -----
void  SystemFirmware_TemperatureMeasure_Ts_pro( void )
  {                                                         // Tb: 128ms                 
% I4 `, y1 w( _6 O; K- i
- }) B8 A" ?: l$ U. a- |5 C* Wu8  cBuff;         
s32 _wBuff;
& x1 u0 X2 Y$ m+ @6 H9 fu32 wVTs,wVref,wBuff;

$ S: w+ m. k! r% g& J: j" j8 ^. v; Lstatic  u8  cTBuff  =0,
            cCntBuff=0;   
, o/ L/ L2 _2 m5 P5 z% Z9 y
    cTBuff++;
    if( ( cTBuff & 0x7  ) == 0 )                     // Tb: 1s
# c0 m8 s/ g/ Y9 R  l      {                                                     // device temp calculate

# P& E2 h$ `5 J        cCntBuff++;
7 W# a4 s# Y0 }- Y$ M- q7 E7 u2 o        sSystemFirmWare._wTempDeviceDataBuff[ (cCntBuff&0x7) ]  = sSystemFirmWare.sTemperatureInput[0xe].iAdcBuff;
        sSystemFirmWare._wVrefDataBuff           [ (cCntBuff&0x7) ]  = sSystemFirmWare.sTemperatureInput[0xf].iAdcBuff;
1 F  q' \7 t! q3 r* u( @( w
                                                            // VrefCal
1 [, q1 X6 n4 P  ?- y8 u5 {9 @3 s        sSystemFirmWare.iVrefCal = *(vu16*)(0x1FFFF7BA);
                                                            // TsCal
        sSystemFirmWare.iTsCal1  = *(vu16*)(0x1FFFF7B8);
! y% ]" f; d. ~+ e        sSystemFirmWare.iTsCal2  = *(vu16*)(0x1FFFF7C2);

6 C7 F! m2 L! ]; w+ i5 g        for( cBuff=0,wVTs=0,wVref=0;cBuff<8;cBuff++ )  
          {
! J; [6 b. }# L0 I8 S            wVTs +=sSystemFirmWare._wTempDeviceDataBuff[ cBuff ];
            wVref+=sSystemFirmWare._wVrefDataBuff           [ cBuff ];
          }
. Q) P  K8 j8 Q; a/ q4 t
8 F6 H) }3 V. X$ u        wVTs >>= 3;
        wVref>>= 3;
5 v  B! {, \' ~: H3 V        sSystemFirmWare.wVref = wVref;
  q4 h. J- Z& J  o; p                                                            // Vcc 校准 @ VrefCal
        wBuff = 3300;
        wBuff*= sSystemFirmWare.iVrefCal;
        wBuff/= (wVref+1);

; x/ U, u4 N  b  M* v1 G# N- n        sSystemFirmWare.iVssAx1000 = wBuff;
    }
  n( K0 ^; y  a  }
5 [) b" Q& l& t8 q% ^
7 }" d* u8 w& P* a7 ^

* g) o# E$ m6 w4 J0 X% Y

st做的芯片是越来越适合控制电机了

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