STM32F101xC/D/E 和 STM32F103xC/D/E 勘误手册
4 B. b6 r9 n' C4 F: y" e$ @$ XSTM32F101xC/D/E和STM32F103xC/D/E版本Z大容量产品的使用限制

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5 y- q2 u  ?; B) P' \0 |/ h+ c4 B芯片的识别
该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第一章)。
表2列出了所有的产品型号。表1列出了本文涉及产品的识别：
7 F. u& w% J& }& E6 y+ T● 通过芯片封装上产品标识下的版本号
( r& Y4 T, W- d0 t3 L● 通过包装盒标签上的产品标识的最后3个数字

1. DBGMCU_IDCODE寄存器中REV_ID位指明芯片的版本号(关于版本号的详情，参见STM32F10xxx参考手册)
" I% S- M4 }0 x& D* c2. 关于在不同芯片封装上识别版本号，请参考附录A：产品上版本号标示。
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