问题描述：在设计产品的过程中遇到电源芯片太热的问题（手放在上面呆不住）。电源芯片用的是LM29150RS-3.3，输入电压为24V，输出3.3V，电流33mA。封装用的是TO-252（产品空间小，不能用太大封装的）。由于电源过热，导致STM32F401芯片也很热，担心不能长时间工作，尤其夏天的时候。所以想找一款发热量没那么大的电源芯片，进行替换，大家有没有合适的芯片推荐，多谢了！

用DC-DC的电源芯片的确可以解决发热的问题。33mA的电流很小，好多SOT23-6封装的DC-DC就可以了。有次我的一个项目也是，使用7805发热比较大，后面改为用DC-DC的，发热就少了。但是发现在使用ADC时，ADC的波动比使用7805的时候要大，不知道大家有没有遇到这种情况。

aiherong 发表于 2019-3-27 20:13
请教一下: 0.033是怎么来的? 是固定值吗?(如果是跨台阶的学问，就不劳回答了，说了我也听不懂)
当然，12V与 ...

0.033A是产品实际工作的总电流，包括电源、控制、发射、接收、输出等电路共同产生的，其中发射电路消耗的电流会比较大。电路及器件确定了，数值基本差不多，可能会由于元器件的差异而有所不同，但相差不会太大。行业中通用的标准是12V和24V通用，有的客户用12V，有的客户用24V，所以设计产品的时候，要兼顾两种电压。

wenyangzeng 发表于 2019-3-20 16:01
LDO稳压输入/输出压差=24-3.3=20.7V，流过33mA电流，则LDO功耗达20.7×33=683.1mW,楼主为何选用这种危险的 ...

最初也考虑过DCDC芯片，但是一般输出都要加一个大电感，PCB上比较占空间，产品空间太小，想尽可能的减少外围器件的数量，节省空间，我再试一下DCDC芯片，看看PCB上能不能放下。非常感谢！

可以用DC-DC ,就不会发热那么严重

能竖起的话，加散热片散热；贴PCB的话得加大散热面积，大面积覆铜，阻焊开窗，上面层打孔。
如果空间小，那只能用开关电源，别无它法。

LDO稳压输入/输出压差=24-3.3=20.7V，流过33mA电流，则LDO功耗达20.7×33=683.1mW,楼主为何选用这种危险的供电方案？建议使用DC/DC开关型调压IC，比如MC34063等：

用24:3.3阻值比串联半桥，另一半桥是同比例的电解电容串联
在两半桥之间接一大功率PNP三极管:b接电阻桥中点，e接电容桥中点，c接地即可
既能稳压，又无发烫之忧，我早在20年前常用此法解决不同电压的分配与转换问题
实践证实可行可靠

有句表达不太准确，补充一下:只能保证电压比例不能稳压，必须保证源头24V电压稳定，因用电不大，PNP管可用8550应该够用

以图为准！参数我只估算一下，具体实验时根据负载调整

toofree 发表于 2019-3-20 15:26
能竖起的话，加散热片散热；贴PCB的话得加大散热面积，大面积覆铜，阻焊开窗，上面层打孔。
如果空间小，那 ...

产品空间太小，加散热片，大面积敷铜，阻焊开窗，上面层打孔，都不行。而且单片机就在背面。我再试试DCDC吧，非常感谢！

zhangxu56726 发表于 2019-3-20 15:04
可以用DC-DC ,就不会发热那么严重

好的，我试试DCDC，非常感谢！

qiangtech 发表于 2019-3-20 16:56
用DC-DC的电源芯片的确可以解决发热的问题。33mA的电流很小，好多SOT23-6封装的DC-DC就可以了。有次我的一 ...

我再试试DCDC，非常感谢！

aiherong 发表于 2019-3-21 08:01
以图为准！参数我只估算一下，具体实验时根据负载调整

空间小，只能用贴片的器件，您的电路中电容应该放不下，回头我先搭电路试一下，多谢！

aiherong 发表于 2019-3-21 08:01
以图为准！参数我只估算一下，具体实验时根据负载调整

这样不行吧，这还是三极管组成的线性稳压源，功耗也得在8050上。

这么大的压差，还是用 DC-DC 转换器吧。现在有那种高切换频率，同步整流，内部补偿的 DC-DC，片外只要一个 4.7uH 小电感、一个 100nF 瓷片启动电容、采样反馈电阻和一个瓷片滤波电容就能工作的方案。