1、针对不同的目标应用，STM32MP1完全走了一个不同的道路。通常在ARM-A7系列以至ARM-A5x系列的芯片都是以Linux内核的开发为主，ARM-Mx内核为辅助。但是ST在M系列的积累，在STM32MP1就展示出了更大的灵活性。从显示驱动的支持看，HDMI，MIPI，LCD直接驱动都包含，那么无论是Linux内核Ax或者Mx系列，这些外设都是可以直接访问的，在外设的选择上，经济型的匹配上都赋予了更大的灵活性。但前提是整个硬件构建都是可以用户定制的。
/ y0 `3 o; c+ |2 K2、前面已经简单描述了多核启动的基本逻辑，那么在硬件上是如何配合实现的，需要在以下综合考虑。具体，是否还有其他的加载顺序，那么，基于M4内核与Ax内核分离的情况下，其实是可以有更多选择的，但是，作为ST官方设计了这样的架构，那么沿用标准流程是最便捷可靠的方式。
& W0 W. d4 P& k- H! s/ O0 a至少需要按照以下顺序实现，电源设计，封装选择，时钟管理，初始化和启动模式，以及调试管理。
, J3 U8 P7 @1 n, A! L( P3 d2.1 -- 电源设计：

上图展示了各个内核供电轨，内核1.18~1.25V，主IO供电1.71~3.6V，USB驱动3.1~3.6V，还有视频接口，RTC驱动，以及Vbat电池供电1.20~3.6V，参考电压Vref等不同的范围，需要对照手册逐个核对这些供电引脚需要，合理选择PMIC电源管理芯片，以满足要求。
: Q; t0 ]3 c+ c8 P针对不同的供电和引脚，需要有不同的解耦电容，从100nF到2.2uF不等。
启动时，起始电压可以低至1.71V。
. c0 E3 l1 m, \5 c2.2 --封装设计。
封装尺寸从10x10到18x18的LFBGA封装，提供GPIO从98到176个，在不同的封装，尽量保持了兼容性，如下图

在STM的CubeMX中具有这样的引脚配置工具，实现直观的设计和配置。
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2.3 时钟
1 l& p0 R3 b9 J9 ?1 Y, C相比电源设计更多样的是时钟，至少包括HSI，CSI内部高低速时钟，HSE外部高速时钟，PLL for USB/DSI等。外部的辅助时钟，32kHZ，32.768kHz等这些常见的低功耗时钟。
: T8 X9 }+ v5 `以HSE OSE时钟为例，可以由外部提供时钟信号也可以直接从晶振获得（8~50MHz）

2.4  上贴已经介绍过启动设置的boot引脚，对于生产模式，这个引脚可以固定引接或者用0值电阻短接，根据设置选择启动位置，常见的设置不是从SD卡启动，如本次测试的开发板，而是从外存如NORFlash或者NANDFlash启动。对于启动影像一般足够容纳一个精简的系统kernal，外部设备其实可以在加载内核的适合从外部设备再次加载。这个不同于台式计算机多数从大容量外存加载的过程。
5 u7 f6 W& U9 J5 G这个开发板只选择了Boot0和Boot2的选择开关，Boot1已经直接置零了。软起动也是需要访问这个引脚获得数据，写入 SYSCFG_BOOTR寄存器中，软起动后，不再访问引脚，电流为零，即使带电拨动选择开关也不改变 SYSCFG_BOOTR寄存器的数值了。

" M- U" L7 u5 S; ?4 F9 }2.5 调试接口
, z; s5 @  S6 p$ J3 ]通常JTAG或者SWD调试接口需要引出，上拉下拉电阻内置，通过指定寄存器置位来确定。典型的设置如下图
9 f* Q, |/ T0 R8 u
$ N: O* {. x3 f7 x/ D其中对于SWD只支持M4内核。
3. 硬件设计导则
) X: _0 V/ H" i) C$ `; b( p# \0 W3.1 PCB设计至少4层板，设置独立的电源平面和接地平面。通孔设计要根据导则选择，如下图

3.2 输入输出接口IO设置需要进行调试，并正确对OSPEEDR置位，SYS CFG寄存器的IO补偿需要置位。
: ~' v  z, X5 j4 f5 I$ [3.3 未使用的IO引脚要设置为无用并正确连接，不能浮空。
3.4 外设引接需要正确匹配传输线，和电平转换，如下图中对于DSI显示的差分传输线设计，



  K2 s9 u" v% G5 V3.5 实际上，本开发板在传输线平衡上也做良好的设计，注意下图中弯折的传输线，是为了保证等效长度均衡的方法，在很多开发板上，都采用了最近连接线的设计，对于高速板的设计，具有更高的要求。

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