特性
! ?# |% z! W# n" t 核心
– 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU
7 p% i5 ^1 W; V" {/ f0 y– 最大频率 72 MHz，以 0 等待状态访问存储器 时的性能达 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
– 单周期乘法指令和硬件除法单元
. Q/ p7 K) N0 E. x" G 存储器
! v' V! c# b1 m1 T0 v* ?– 256 到 512 KB Flash
– 最大 64 KB SRAM
– 灵活的静态存储控制器，带 4 个片选信号。支 持 CF 卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器
) \+ i7 N! j0 k– LCD 并行接口，兼容 8080/6800 模式
: C4 P9 a! T, g$ G% M$ f* r 时钟、复位和电源管理
/ {' R( {8 G9 I– 2.0 到 3.6 V 供电和 I/O
( _0 W/ W9 o# t9 ^– 上电复位 (POR)、掉电复位 (PDR) 和可编程 电压监测器 (PVD)
– 4 MHz 到 16 MHz 晶振
– 内置经工厂调校的 8 MHz RC 振荡器
+ f% d, z; q6 V% X7 z0 h' x– 内置带校准功能的 40 kHz RC 振荡器
– 带校准功能的 32 kHz RTC 振荡器
0 u) o% T+ T7 `/ y# K9 n 低功耗
( M  H& O: U2 M– 睡眠、停机和待机模式
1 @: x0 W+ Y' w+ {– VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电
 3 个 12 位，1 μs A/D 转换器（多达 21 个通道）
2 K6 g" Z  [, G" C– 转换范围：0 到 3.6 V
– 三倍采样和保持功能
! C- H. u, P5 p$ {– 温度传感器
 2 个 12 位 D/A 转换器
! `+ H* D9 S: a# y  j DMA：12 通道 DMA 控制器
– 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、
+ U1 |. \# I8 FI2S、SPI、I2C 和 USART
5 x$ k' f4 b# M 调试模式
– 串行线调试 (SWD) 和 JTAG 接口
– Cortex® -M3 嵌入式跟踪宏单元™
 多达80个高速I/O端口
– 51/80 个 I/O 端口，所有端口均可映射到 16 个外部中断向量，并且几乎所有端口均可承受 5 V 信号
 多达 11 个定时器
# v% a6 p; r0 Z. K– 多达四个 16 位定时器，每个定时器有多达 4 个 IC/OC/PWM 或脉冲计数器和正交（增 量）编码器输入
% n/ F( {9 w& R, }  c– 2 个用于电机控制的 16 位 PWM 定时器，带 死区生成和紧急停止功能
– 2 个看门狗定时器 （独立看门狗和窗口看门狗）
– SysTick 定时器：24 位递减计数器
– 2 个 16 位基本定时器，用于驱动 DAC
 多达 13 个通信接口
– 多达 2 个 I2C 接口 (SMBus/PMBus™)
– 多达 5 个 USART（ISO 7816 接口、LIN、 IrDA 功能、调制解调器控制）
0 o( M' B; _  O, k2 x5 H( F' I– 多达 3 个 SPI (18 Mb/s)，2 个可与 I2S 接口复用
" _8 Y! p2 V+ _0 [: m: ]4 S# a– CAN 接口（2.0B 当前最新）
– USB 2.0 全速接口
2 _% p6 h+ g: D4 U– SDIO 接口
 CRC 计算单元、96 位唯一 ID
 ECOPACK 封装


( M; N; _) @6 {4 H. X1 前言
本数据摘要介绍了 STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量微控 制器的订购信息和器件的机械特性。
这些产品是 STM32F1 系列产品的一部分，本文档应与以下文档一起阅读：
 STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx 和 STM32F107xx 基于 Arm® 内核的 32 位高级 MCU 参考手册 (RM0008)
 有关电气特性的详细信息，请参见数据手册 DS5792（对于 STM32F1BCXRC 和 STM32F1BCXVC 型号，请参见 STM32F103xC 数据；对于 STM32F1BCXVE 型号， 请参见 STM32F103xE 数据）。
 有关内部 Flash 的编程、擦除和保护等信息，请参见 STM32F10xxx Flash 编程手册。
这些文档可在意法半导体网站 www.st.com 上获得。
有关 Arm®(a) Cortex®-M3 内核的信息，请参见 Cortex®-M3 技术参考手册，可从 www.arm.com
9 s/ e# W  P( d( ^" Y! n网站获得，网址为：http://infocenter.arm.com。


2 说明
3 P, b3 T$ {$ K, e) D/ a6 E1 s7 cSTM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 产品是 STM32F1 系列的一部 分；此系列产品集成了工作频率为 72 MHz 的高性能 Arm® Cortex®-M3 32 位 RISC 内核、 高速嵌入式存储器（Flash 和 SRAM 的容量分别高达 512 KB 和 64 KB），和大量连至 2 条 APB 总线的增强型 I/O 与外设。
, U, W- n/ M& @" m' Q5 M2 X所有器件均提供 3 路 12 位 ADC、4 个 16 位通用定时器、2 个 PWM 定时器以及标准和高级 通信接口：多达 2 个 I2C、3 个 SPI、2 个 I2S、1 个 SDIO、5 个 USART、1 个 USB 和 1 个 CAN。
STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量器件的工作温度范围为 -40 到 +105°C，供电电压范围为 2.0 到 3.6 V。
该系列提供了一套全面的节能模式，可实现低功耗应用设计。这些功能让 STM32F1BCXRC、 STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 微控制器成为各种应用的理想之选，例如电机驱动、 应用控制、医疗和手持式设备、PC 和游戏外设、GPS 平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、警报系统、视频电话和 HVAC。
更多相关信息，请参见 STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx 和 STM32F107xx 基于 Arm® 的高级 32 位 MCU 参考手册 (RM0008) 以及 STM32F103xC、 STM32F103xD、STM32F103xE 数据手册 (DS5792)。
2.1 器件概述
STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量器件支持 LQFP64 和 LQFP100 封装。
- I' t6 F' i. r# x4 n7 Q+ T; y下表显示了器件功能和外设数量，后面的图显示了器件系列的总体框图。

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$ l$ s5 K6 I! o5 A完整版请查看：附件

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