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基于 Arm® 的 32 位 MCU 大容量产品线:Flash 容量范围从 256 KB 到 512 KB,集成 USB、CAN、11 个定时器、3 路 ADC

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STMCU小助手 发布时间:2022-7-10 19:13
特性
 核心
– 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU
– 最大频率 72 MHz,以 0 等待状态访问存储器 时的性能达 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
– 单周期乘法指令和硬件除法单元
 存储器
– 256 到 512 KB Flash
– 最大 64 KB SRAM
– 灵活的静态存储控制器,带 4 个片选信号。支 持 CF 卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器
– LCD 并行接口,兼容 8080/6800 模式
 时钟、复位和电源管理
– 2.0 到 3.6 V 供电和 I/O
– 上电复位 (POR)、掉电复位 (PDR) 和可编程 电压监测器 (PVD)
– 4 MHz 到 16 MHz 晶振
– 内置经工厂调校的 8 MHz RC 振荡器
– 内置带校准功能的 40 kHz RC 振荡器
– 带校准功能的 32 kHz RTC 振荡器
 低功耗
– 睡眠、停机和待机模式
– VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电
 3 个 12 位,1 μs A/D 转换器(多达 21 个通道)
– 转换范围:0 到 3.6 V
– 三倍采样和保持功能
– 温度传感器
 2 个 12 位 D/A 转换器
 DMA:12 通道 DMA 控制器
– 支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、
I2S、SPI、I2C 和 USART
 调试模式
– 串行线调试 (SWD) 和 JTAG 接口
– Cortex® -M3 嵌入式跟踪宏单元™
 多达80个高速I/O端口
– 51/80 个 I/O 端口,所有端口均可映射到 16 个外部中断向量,并且几乎所有端口均可承受 5 V 信号
 多达 11 个定时器
– 多达四个 16 位定时器,每个定时器有多达 4 个 IC/OC/PWM 或脉冲计数器和正交(增 量)编码器输入
– 2 个用于电机控制的 16 位 PWM 定时器,带 死区生成和紧急停止功能
– 2 个看门狗定时器 (独立看门狗和窗口看门狗)
– SysTick 定时器:24 位递减计数器
– 2 个 16 位基本定时器,用于驱动 DAC
 多达 13 个通信接口
– 多达 2 个 I2C 接口 (SMBus/PMBus™)
– 多达 5 个 USART(ISO 7816 接口、LIN、 IrDA 功能、调制解调器控制)
– 多达 3 个 SPI (18 Mb/s),2 个可与 I2S 接口复用
– CAN 接口(2.0B 当前最新)
– USB 2.0 全速接口
– SDIO 接口
 CRC 计算单元、96 位唯一 ID
 ECOPACK 封装


1 前言
本数据摘要介绍了 STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量微控 制器的订购信息和器件的机械特性。
这些产品是 STM32F1 系列产品的一部分,本文档应与以下文档一起阅读:
STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx 和 STM32F107xx 基于 Arm® 内核的 32 位高级 MCU 参考手册 (RM0008)
有关电气特性的详细信息,请参见数据手册 DS5792(对于 STM32F1BCXRC 和 STM32F1BCXVC 型号,请参见 STM32F103xC 数据;对于 STM32F1BCXVE 型号, 请参见 STM32F103xE 数据)。
有关内部 Flash 的编程、擦除和保护等信息,请参见 STM32F10xxx Flash 编程手册。
这些文档可在意法半导体网站 www.st.com 上获得。
有关 Arm®(a) Cortex®-M3 内核的信息,请参见 Cortex®-M3 技术参考手册,可从 www.arm.com
网站获得,网址为:http://infocenter.arm.com


2 说明
STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 产品是 STM32F1 系列的一部 分;此系列产品集成了工作频率为 72 MHz 的高性能 Arm® Cortex®-M3 32 位 RISC 内核、 高速嵌入式存储器(Flash 和 SRAM 的容量分别高达 512 KB 和 64 KB),和大量连至 2 条 APB 总线的增强型 I/O 与外设。
所有器件均提供 3 路 12 位 ADC、4 个 16 位通用定时器、2 个 PWM 定时器以及标准和高级 通信接口:多达 2 个 I2C、3 个 SPI、2 个 I2S、1 个 SDIO、5 个 USART、1 个 USB 和 1 个 CAN。
STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量器件的工作温度范围为 -40 到 +105°C,供电电压范围为 2.0 到 3.6 V。
该系列提供了一套全面的节能模式,可实现低功耗应用设计。这些功能让 STM32F1BCXRC、 STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 微控制器成为各种应用的理想之选,例如电机驱动、 应用控制、医疗和手持式设备、PC 和游戏外设、GPS 平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、警报系统、视频电话和 HVAC。
更多相关信息,请参见 STM32F101xxSTM32F102xxSTM32F103xxSTM32F105xx 和 STM32F107xx 基于 Arm® 的高级 32 MCU 参考手册 (RM0008) 以及 STM32F103xCSTM32F103xDSTM32F103xE 数据手册 (DS5792)。
2.1 器件概述
STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量器件支持 LQFP64 和 LQFP100 封装。
下表显示了器件功能和外设数量,后面的图显示了器件系列的总体框图。

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完整版请查看:附件

DM00625057_ZHV1.pdf

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