特性 核心 – 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU. x1 d5 W2 l: O1 z* T – 最大频率 72 MHz,以 0 等待状态访问存储器 时的性能达 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) – 单周期乘法指令和硬件除法单元/ X% r; F9 |9 n6 ` 存储器5 P) {" }2 q9 D – 256 到 512 KB Flash – 最大 64 KB SRAM: v, E0 a; G, Z4 u8 X – 灵活的静态存储控制器,带 4 个片选信号。支 持 CF 卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器& F' F! z' |* H+ s – LCD 并行接口,兼容 8080/6800 模式9 _% G0 `0 Y4 ~2 ^- Z2 U# l& ? 时钟、复位和电源管理1 V$ M2 C* o; ? K% g – 2.0 到 3.6 V 供电和 I/O# N L9 s: c7 y8 b: L – 上电复位 (POR)、掉电复位 (PDR) 和可编程 电压监测器 (PVD) – 4 MHz 到 16 MHz 晶振7 Z1 U/ q" s4 }& h G – 内置经工厂调校的 8 MHz RC 振荡器6 f- k! q6 Q# _- s2 ~* S – 内置带校准功能的 40 kHz RC 振荡器. V) s m4 Y3 W5 w$ ]* ?& T – 带校准功能的 32 kHz RTC 振荡器 v8 l+ j3 f. G* s7 z, U5 q 低功耗 – 睡眠、停机和待机模式. i9 \5 [' U- t+ ?/ l – VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电9 p: J' Y# u& F6 |8 o# \# A9 i9 Z 3 个 12 位,1 μs A/D 转换器(多达 21 个通道) – 转换范围:0 到 3.6 V – 三倍采样和保持功能$ D" T& E; ~* B% ?2 ^3 W$ k5 t! X – 温度传感器 2 个 12 位 D/A 转换器9 D4 U9 H/ h+ I1 i* Q [5 }) P DMA:12 通道 DMA 控制器- W) p, ?+ c# j! O8 m) K – 支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、 I2S、SPI、I2C 和 USART 调试模式 – 串行线调试 (SWD) 和 JTAG 接口$ r* t% M0 v' P/ E4 i" y- C – Cortex® -M3 嵌入式跟踪宏单元™ 8 f2 H$ ?9 z$ Z 多达80个高速I/O端口 – 51/80 个 I/O 端口,所有端口均可映射到 16 个外部中断向量,并且几乎所有端口均可承受 5 V 信号 多达 11 个定时器 – 多达四个 16 位定时器,每个定时器有多达 4 个 IC/OC/PWM 或脉冲计数器和正交(增 量)编码器输入 – 2 个用于电机控制的 16 位 PWM 定时器,带 死区生成和紧急停止功能 – 2 个看门狗定时器 (独立看门狗和窗口看门狗)% S. F1 ~$ u V% o4 Y9 c8 J% Y – SysTick 定时器:24 位递减计数器 – 2 个 16 位基本定时器,用于驱动 DAC 多达 13 个通信接口 – 多达 2 个 I2C 接口 (SMBus/PMBus™) 7 Q9 \: q" {/ |5 B – 多达 5 个 USART(ISO 7816 接口、LIN、 IrDA 功能、调制解调器控制)9 p" R; _" }# Q8 f( M – 多达 3 个 SPI (18 Mb/s),2 个可与 I2S 接口复用 – CAN 接口(2.0B 当前最新)! f: G4 H: \, E6 M& ^: }5 w – USB 2.0 全速接口1 f7 I, ~% e) F k( u" u – SDIO 接口2 ^3 V) {4 x" z% U CRC 计算单元、96 位唯一 ID ECOPACK 封装 1 前言; Q) ]' j0 ^* E" ^4 b8 x 本数据摘要介绍了 STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量微控 制器的订购信息和器件的机械特性。 这些产品是 STM32F1 系列产品的一部分,本文档应与以下文档一起阅读:! D4 ?# R3 K U+ N# }# R STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx 和 STM32F107xx 基于 Arm® 内核的 32 位高级 MCU 参考手册 (RM0008) 3 Z7 M8 Z, f2 \# v2 j 有关电气特性的详细信息,请参见数据手册 DS5792(对于 STM32F1BCXRC 和 STM32F1BCXVC 型号,请参见 STM32F103xC 数据;对于 STM32F1BCXVE 型号, 请参见 STM32F103xE 数据)。 有关内部 Flash 的编程、擦除和保护等信息,请参见 STM32F10xxx Flash 编程手册。 这些文档可在意法半导体网站 www.st.com 上获得。5 R( f5 w! T( A; f2 S7 D8 D3 Y 有关 Arm®(a) Cortex®-M3 内核的信息,请参见 Cortex®-M3 技术参考手册,可从 www.arm.com 3 O8 f8 a9 b0 ^: X0 ?# q7 D 网站获得,网址为:http://infocenter.arm.com。 + Z2 N9 W* S: e0 P8 `- X! I 2 说明! T7 h" K& ^/ }4 c' `4 o* a STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 产品是 STM32F1 系列的一部 分;此系列产品集成了工作频率为 72 MHz 的高性能 Arm® Cortex®-M3 32 位 RISC 内核、 高速嵌入式存储器(Flash 和 SRAM 的容量分别高达 512 KB 和 64 KB),和大量连至 2 条 APB 总线的增强型 I/O 与外设。 所有器件均提供 3 路 12 位 ADC、4 个 16 位通用定时器、2 个 PWM 定时器以及标准和高级 通信接口:多达 2 个 I2C、3 个 SPI、2 个 I2S、1 个 SDIO、5 个 USART、1 个 USB 和 1 个 CAN。' ^# A, N1 F B5 E- ~ STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量器件的工作温度范围为 -40 到 +105°C,供电电压范围为 2.0 到 3.6 V。 该系列提供了一套全面的节能模式,可实现低功耗应用设计。这些功能让 STM32F1BCXRC、 STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 微控制器成为各种应用的理想之选,例如电机驱动、 应用控制、医疗和手持式设备、PC 和游戏外设、GPS 平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、警报系统、视频电话和 HVAC。 更多相关信息,请参见 STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx 和 STM32F107xx 基于 Arm® 的高级 32 位 MCU 参考手册 (RM0008) 以及 STM32F103xC、 STM32F103xD、STM32F103xE 数据手册 (DS5792)。6 e4 k9 z7 W3 [& N) y) i( X N 2.1 器件概述 STM32F1BCXRC、STM32F1BCXVC 和 STM32F1BCXVE 大容量器件支持 LQFP64 和 LQFP100 封装。0 N5 g! l3 f0 r- {3 ^ 下表显示了器件功能和外设数量,后面的图显示了器件系列的总体框图。 ) i9 y* l# N8 h( z 2 r) V! b8 L+ n. C* [ r% [ 2 Z/ B4 X7 ]& R+ \8 r2 h5 x6 o8 d' W' ` 完整版请查看:附件 0 b& ]: Z+ E! v" u5 L |
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