ST推出200mA双路运放，可驱动高耗电的工业和汽车负载

STMCU小助手 · 2022-08-25T12:44:36+00:00

8 b5 v2 D3 d) M: D9 B 意法半导体的TSB582双路高输出放大器可以简化工业电机、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等感性和低阻性负载驱动电路。 * e3 t0 n/ T( b6 Y6 z- k# WTSB582采用4V-36V电源，由两个运算放大器(运放)组成，每个运放的灌电流/拉电流最高200mA，可以桥接直连负载，允许用一个TSB582替换两个单通道功率运放或由分立元件构建的大电流驱动器。在同一个封装内集成两个运放，TSB582能够节省高达50%的电路板空间并降低物料清单成本。/ N9 g ?6 q$ Z0 X& e% e TSB582有工业级和汽车级两个版本，工业版本适用于控制机器人运动和位置、传送带和伺服电机，汽车应用包括电动转向、电驱电机等电机转子位置检测，以及自动驾驶辅助系统、自动驾驶车辆的车轮旋转跟踪。 2 w3 B9 y( j) bTSB582带有内部短路保护和过热保护，具有轨到轨输出，增益带宽(GBW)高达3.1MHz。工业级和汽车级版本的温度范围都达到-40°C至125°C，加强了EMI抗干扰功能，并具有高达4kV HBM的ESD耐受能力。* M/ F4 {- T$ G 新产品有两种低热阻封装可选：有外露散热焊盘的SO8和带有外露散热焊盘和可润湿侧面的DFN8 3mm x 3mm封装。可润湿侧面镀锡工艺方便焊接后检查产品是否满足汽车质量保障要求。DFN8 3mm x 3mm封装工业级产品已经上市销售，DFN8车规产品和SO8的工业级和车规产品将于2022年第三季度发布。3 p$ h8 _. U% D. I# K$ Y TSB582属于意法半导体的十年产品寿命保障计划，现在可以在意法半导体网上商城ST eStore上申请免费样片。 / H: X+ a& i r2 S: W o

ST推出200mA双路运放，可驱动高耗电的工业和汽车负载

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STMCU小助手发布时间：2022-8-25 20:44

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文章简介:	ST推出200mA双路运放，可驱动高耗电的工业和汽车负载

意法半导体的TSB582双路高输出放大器可以简化工业电机、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等感性和低阻性负载驱动电路。

TSB582采用4V-36V电源，由两个运算放大器(运放)组成，每个运放的灌电流/拉电流最高200mA，可以桥接直连负载，允许用一个TSB582替换两个单通道功率运放或由分立元件构建的大电流驱动器。在同一个封装内集成两个运放，TSB582能够节省高达50%的电路板空间并降低物料清单成本。

TSB582有工业级和汽车级两个版本，工业版本适用于控制机器人运动和位置、传送带和伺服电机，汽车应用包括电动转向、电驱电机等电机转子位置检测，以及自动驾驶辅助系统、自动驾驶车辆的车轮旋转跟踪。

TSB582带有内部短路保护和过热保护，具有轨到轨输出，增益带宽(GBW)高达3.1MHz。工业级和汽车级版本的温度范围都达到-40°C至125°C，加强了EMI抗干扰功能，并具有高达4kV HBM的ESD耐受能力。

新产品有两种低热阻封装可选：有外露散热焊盘的SO8和带有外露散热焊盘和可润湿侧面的DFN8 3mm x 3mm封装。可润湿侧面镀锡工艺方便焊接后检查产品是否满足汽车质量保障要求。DFN8 3mm x 3mm封装工业级产品已经上市销售，DFN8车规产品和SO8的工业级和车规产品将于2022年第三季度发布。

TSB582属于意法半导体的十年产品寿命保障计划，现在可以在意法半导体网上商城ST eStore上申请免费样片。