引言
1 o: W& f3 f. d- n+ HSTM32CubeU5 MCU 包带一组丰富的运行于意法半导体板件之上的示例。示例按板件进行管理，提供预先配置的项目给主要支持的工具链（请参考）。
图 1. STM32CubeU5 固件组件
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4 Z% r( F! A6 Z2 Y  O! f+ h2.STM32CubeU5 示例
, f0 x4 N$ U( l$ {+ \* }) o6 J示例根据其适用的 STM32Cube 级别进行分类。各个类别的命名如下：
• 示例
这些示例只使用 HAL 和 BSP 驱动程序（不使用中间件）。其目的是演示产品或外设的特性和使用方式。这些示例按外设进行管理（每个外设（如 TIM）一个文件夹）。从给定外设的基础应用（如使用定时器生成PWM）到多个外设的集成（如使用 DAC 从 TIM6 和 DMA 同步生成信号），各类情况的复杂程度不一。板件资源的使用量严格地控制在最低水平。
1 [, m8 v* s- K- i+ j2 T5 X% `• Examples_LL
& z' R6 e5 D0 R! l1 R这些示例只使用 LL 驱动程序（不使用 HAL 驱动程序和中间件组件）。它们提供了外设特性和配置流程的典型用例的最佳实现。示例按外设进行管理（每个外设（如 TIM）一个文件夹），主要部署在 Nucleo 板上。
/ |2 M- r- }8 |! z. V/ ]• Examples_MIX
' l7 y4 N, |+ I8 T" V. t4 C9 j这些示例只使用 HAL、BSP 和 LL 驱动程序（不使用中间件组件）。它们旨在演示如何在同一应用中使用HAL 和 LL API，以便结合两种 API 的优势：
– HAL 提供面向高级功能的 API，具有高度可移植性，这是通过对最终用户隐藏产品/IP 复杂性来实现的。
– LL 提供寄存器层面的底层 API，获得更好的优化效果。示例按外设进行管理（每个外设（如 TIM）一个文件夹），只部署在 Nucleo 板上。
0 \3 I" w* o2 `• 应用
应用演示产品性能和可用中间件栈的使用方式。应用按中间件（每个中间件（如 Azure® RTOS ThreadX）一个文件夹）或需要高级固件模块（如 LPBAM）的产品特性进行管理。此外，还支持使用多个中间件栈的应用
9 i4 e/ R* n' K& `的集成。
* ^1 b8 W* n7 ~/ f; V• 演示
演示旨在集成和运行最大数量的外设和中间件栈，以便展示产品特性和性能。
• 模板项目
7 Q4 N5 C  U" Y3 v9 @提供的模板项目帮助用户在给定板件上使用 HAL 和 BSP 驱动程序快速构建固件应用。
2 f' \) n% g) g" @  u9 _• Template_LL 项目
1 ~1 G' k" P' K/ n$ m提供的模板 LL 项目帮助用户在给定板件上使用 LL 驱动程序快速构建固件应用。
示例位于 STM32Cube_FW_U5_VX.Y.Z\Projects\目录下。
这些示例具有相同结构，默认产品的配置禁用 Arm® TrustZone®
• *\Inc 文件夹，包含所有头文件
• 包含源代码的*\Src 文件夹
• *\EWARM、*\MDK-ARM 和*\STM32CubeIDE 文件夹包含每个工具链的预配置项目
: n7 ?9 ~3 P) `• *\README.md 和*\readme.html 文件，描述了示例行为和运行示例所需的环境启用了 Arm® TrustZone®的示例带有后缀“_TrustZone”（TFM 应用除外）并具有相同结构：
/ j% n) p6 Y; u- F3 w$ y6 g& Y6 W• *\Secure\Inc 文件夹，包含所有安全项目头文件
- z5 P, s9 v. A% j" f( A• *\Secure\Src 和*\Secure_nsclib\文件夹，包含所有安全项目源代码
• *\NonSecure\Inc 文件夹，包含所有非安全项目头文件
- \: [2 p5 w3 G" o• *\NonSecure\Src 文件夹，包含所有非安全项目源代码
• *\EWARM、*\MDK-ARM 和*\STM32CubeIDE 文件夹包含每个工具链的预配置项目
• *\README.md 和*\readme.html 文件，描述了示例行为和运行示例所需的环境
% J# L. b9 R' B3 q2 H$ k为了运行示例，执行如下操作：
1. 使用首选工具链打开示例。
$ u- p% D; a* ]4 o! z! x- ?2. 重新编译所有文件，并将二进制文件加载到目标内存中。
7 w2 l+ q4 J  P3. 按照*\README.md 和*\readme.html 文件中的指示运行示例。
7 L  G$ a" Y, w5 H* o/ }$ \5 M
+ P: D/ h( |( _- X: N
" k% W! G+ f' ?/ X. w" G提示
/ ?- b7 E* G" ?5 L% ]2 N2 {6 {$ p如需了解关于 MCU 包开发和确认使用的软件/硬件环境的更多信息，请参考固件包版本说明中的“开发工具链和编译器”和“支持的器件和评估板”章节。不保证所提供示例在其他环境中也能正确运行，例如在使用不同编译器或板件版本时。
可以对示例进行定制，以便在任何兼容的硬件上运行：如果具有相同硬件功能（LED、LCD、按钮及其他），只需更新板件的 BSP 驱动程序即可。BSP 基于模块化架构，可通过实现低级例程轻松移植到任何硬件。

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' a8 q: f! a8 W/ |详情见附件
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