
引言, [8 ~( G& W& j5 u% \4 T STM32CubeU5 MCU 包带一组丰富的运行于意法半导体板件之上的示例。示例按板件进行管理,提供预先配置的项目给主要支持的工具链(请参考)。/ Y g. |5 z0 n8 d1 H W 图 1. STM32CubeU5 固件组件 ![]() 2.STM32CubeU5 示例 示例根据其适用的 STM32Cube 级别进行分类。各个类别的命名如下:8 |. l* o* g6 N3 l/ t4 q) z • 示例6 y" p1 k; N/ P6 d 这些示例只使用 HAL 和 BSP 驱动程序(不使用中间件)。其目的是演示产品或外设的特性和使用方式。这些示例按外设进行管理(每个外设(如 TIM)一个文件夹)。从给定外设的基础应用(如使用定时器生成PWM)到多个外设的集成(如使用 DAC 从 TIM6 和 DMA 同步生成信号),各类情况的复杂程度不一。板件资源的使用量严格地控制在最低水平。- t3 F' C! E j( `1 [; X7 C/ G2 L( I* [ • Examples_LL 这些示例只使用 LL 驱动程序(不使用 HAL 驱动程序和中间件组件)。它们提供了外设特性和配置流程的典型用例的最佳实现。示例按外设进行管理(每个外设(如 TIM)一个文件夹),主要部署在 Nucleo 板上。 • Examples_MIX 这些示例只使用 HAL、BSP 和 LL 驱动程序(不使用中间件组件)。它们旨在演示如何在同一应用中使用HAL 和 LL API,以便结合两种 API 的优势:' }0 F" \* B n' V( p, C! l – HAL 提供面向高级功能的 API,具有高度可移植性,这是通过对最终用户隐藏产品/IP 复杂性来实现的。9 ~4 G- n2 |% K# r4 J2 c4 w – LL 提供寄存器层面的底层 API,获得更好的优化效果。示例按外设进行管理(每个外设(如 TIM)一个文件夹),只部署在 Nucleo 板上。9 m6 b6 {! p! a7 \/ t5 S • 应用$ B% k8 g* A z 应用演示产品性能和可用中间件栈的使用方式。应用按中间件(每个中间件(如 Azure® RTOS ThreadX)一个文件夹)或需要高级固件模块(如 LPBAM)的产品特性进行管理。此外,还支持使用多个中间件栈的应用/ G1 z1 E2 a' p) S8 d) B7 U2 ]5 k 的集成。 • 演示 演示旨在集成和运行最大数量的外设和中间件栈,以便展示产品特性和性能。 • 模板项目 提供的模板项目帮助用户在给定板件上使用 HAL 和 BSP 驱动程序快速构建固件应用。 • Template_LL 项目# M3 {' V) S3 H( z5 a5 S- K3 I% m 提供的模板 LL 项目帮助用户在给定板件上使用 LL 驱动程序快速构建固件应用。( x( y c4 ]5 ^8 y 示例位于 STM32Cube_FW_U5_VX.Y.Z\Projects\目录下。% O4 c9 X- i+ q7 F6 ` 这些示例具有相同结构,默认产品的配置禁用 Arm® TrustZone® • *\Inc 文件夹,包含所有头文件$ Z% z* p$ `: Y/ I7 \ • 包含源代码的*\Src 文件夹 • *\EWARM、*\MDK-ARM 和*\STM32CubeIDE 文件夹包含每个工具链的预配置项目# I3 v- ?$ [8 p5 _" l1 v% X/ w3 Y9 R • *\README.md 和*\readme.html 文件,描述了示例行为和运行示例所需的环境启用了 Arm® TrustZone®的示例带有后缀“_TrustZone”(TFM 应用除外)并具有相同结构: • *\Secure\Inc 文件夹,包含所有安全项目头文件 • *\Secure\Src 和*\Secure_nsclib\文件夹,包含所有安全项目源代码 • *\NonSecure\Inc 文件夹,包含所有非安全项目头文件1 ?* Q7 u. \. ^1 a% ] • *\NonSecure\Src 文件夹,包含所有非安全项目源代码( g6 @4 P, i3 {& C • *\EWARM、*\MDK-ARM 和*\STM32CubeIDE 文件夹包含每个工具链的预配置项目 • *\README.md 和*\readme.html 文件,描述了示例行为和运行示例所需的环境- p1 Y; V2 S. e' ]: H6 C. t 为了运行示例,执行如下操作: 1. 使用首选工具链打开示例。 2. 重新编译所有文件,并将二进制文件加载到目标内存中。 3. 按照*\README.md 和*\readme.html 文件中的指示运行示例。* Z9 p. N6 N* Q) K+ I$ }+ z9 x6 U $ h, |! Q! h5 ^6 h0 |0 q1 w. d# ]( c. T 提示 5 b/ \7 }7 V7 w- ?+ z! n9 B 如需了解关于 MCU 包开发和确认使用的软件/硬件环境的更多信息,请参考固件包版本说明中的“开发工具链和编译器”和“支持的器件和评估板”章节。不保证所提供示例在其他环境中也能正确运行,例如在使用不同编译器或板件版本时。 可以对示例进行定制,以便在任何兼容的硬件上运行:如果具有相同硬件功能(LED、LCD、按钮及其他),只需更新板件的 BSP 驱动程序即可。BSP 基于模块化架构,可通过实现低级例程轻松移植到任何硬件。 4 G9 g! a* I* P7 X9 g" v 9 j# P6 C' o# d' q0 b: ^ ![]() 3 S; E/ M4 s8 m' i. R$ \ ![]() 8 G0 Y; _4 J4 k: m7 `, C5 d ![]() ![]() 0 |. c0 o9 y9 H$ A+ k+ I% M' ^ ] 详情见附件 # W4 w4 k q& `. P7 Z* A |
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