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一、关于FLASH 1.内存映射2 x; } A" s1 \* Q) t 首先我们需要了解一个内存映射:
. l* Z9 n2 H# j" X& n stm32的flash地址起始于0x0800 0000,结束地址是0x0800 0000加上芯片实际的flash大小,不同的芯片flash大小不同。2 O L# g+ r8 A: j `6 Y8 b4 C RAM起始地址是0x2000 0000,结束地址是0x2000 0000加上芯片的RAM大小。不同的芯片RAM也不同。 Flash中的内容一般用来存储代码和一些定义为const的数据,断电不丢失,6 J0 K9 B& r% C0 ~ RAM可以理解为内存,用来存储代码运行时的数据,变量等等。掉电数据丢失。 STM32将外设等都映射为地址的形式,对地址的操作就是对外设的操作。 [: i' d% I. o, s; b) I- B) j stm32的外设地址从0x4000 0000开始,可以看到在库文件中,是通过基于0x4000 0000地址的偏移量来操作寄存器以及外设的。 一般情况下,程序文件是从 0x0800 0000 地址写入,这个是STM32开始执行的地方,0x0800 0004是STM32的中断向量表的起始地址。7 ]% N0 q% h& A 在使用keil进行编写程序时,其编程地址的设置一般是这样的:
2.内部FLASH3 B1 ]$ q+ J2 G1 Q1 u STM32 的内部 FLASH 包含主存储器、系统存储器、 OTP 区域以及选项字节区域,它们的地址分布及大小如下:
1.主存储器:一般我们说 STM32 内部 FLASH 的时候,都是指这个主存储器区域它是存储用户应用程序的空间,芯片型号说明中的 1M FLASH、 2M FLASH 都是指这个区域的大小。与其它 FLASH 一样,在写入数据前,要先按扇区擦除,+ ^. K: U+ ^4 Y9 C0 X 2.系统存储区:系统存储区是用户不能访问的区域,它在芯片出厂时已经固化了启动代码,它负责实现串口、 USB 以及 CAN 等 ISP 烧录功能。 3.OTP 区域:OTP(One Time Program),指的是只能写入一次的存储区域,容量为 512 字节,写入后数据就无法再更改, OTP 常用于存储应用程序的加密密钥。 4.选项字节:选项字节用于配置 FLASH 的读写保护、电源管理中的 BOR 级别、软件/硬件看门狗等功能,这部分共 32 字节。可以通过修改 FLASH 的选项控制寄存器修改。 3.对内部Flash的写入过程3 ~% W, q1 `# j m+ ?8 t# _ 1.解锁 (1) 往 Flash 密钥寄存器 FLASH_KEYR 中写入 KEY1 = 0x45670123 (2) 再往 Flash 密钥寄存器 FLASH_KEYR 中写入 KEY2 = 0xCDEF89AB 2.数据操作位数8 M% }3 c& ~+ k8 ?/ H! z1 j& O* W. z7 n 最大操作位数会影响擦除和写入的速度,其中 64 位宽度的操作除了配置寄存器位外,还需要在 Vpp 引脚外加一个 8-9V 的电压源,且其供电间不得超过一小时,否则 FLASH可能损坏,所以 64 位宽度的操作一般是在量产时对 FLASH 写入应用程序时才使用,大部分应用场合都是用 32 位的宽度。1 q: F, P6 {5 o% u 3.擦除扇区3 [+ U7 z; s: _' b4 w4 r' O# l 在写入新的数据前,需要先擦除存储区域, STM32 提供了扇区擦除指令和整个FLASH 擦除(批量擦除)的指令,批量擦除指令仅针对主存储区。 扇区擦除的过程如下:; p* G+ v3 v, J" [( A# i. Z (1) 检查 FLASH_SR 寄存器中的“忙碌寄存器位 BSY”,以确认当前未执行任何 Flash 操作; (2) 在 FLASH_CR 寄存器中,将“激活扇区擦除寄存器位 SER ”置 1,并设置“扇2 s+ J2 t0 |' M, q 区编号寄存器位 SNB”,选择要擦除的扇区;4 u$ X0 e" c9 ?, ` z (3) 将 FLASH_CR 寄存器中的“开始擦除寄存器位 STRT ”置 1,开始擦除; (4) 等待 BSY 位被清零时,表示擦除完成。. k3 c, W( J$ p9 q' g3 D 4.写入数据 擦除完毕后即可写入数据,写入数据的过程并不是仅仅使用指针向地址赋值,赋值前还还需要配置一系列的寄存器,步骤如下:" [ f% A- c5 Q; ^) q (1) 检查 FLASH_SR 中的 BSY 位,以确认当前未执行任何其它的内部 Flash 操作;! C* C3 a2 Z3 f+ U (2) 将 FLASH_CR 寄存器中的 “激活编程寄存器位 PG” 置 1;3 F7 `* [& n8 K0 q, v (3) 针对所需存储器地址(主存储器块或 OTP 区域内)执行数据写入操作;9 z; G5 F# m9 o/ G (4) 等待 BSY 位被清零时,表示写入完成。 二、工程尝试向STM32的内部FLASH写入数据 修改好后在MDK-ARM中打开工程,可以将想要存入Flash中的内容修改为自定义内容
# A; x& z/ z( [& @- d 进行程序调试前,先完成配置:8 k; k: [( S5 S2 B8 X, w" o 注意:下载的工程代码调试用的是硬件 st-link debuger,不是软件仿真,因此用软件仿真做,可能情况略有不同(小编这里软件仿真就没有出现结果) 点击Options->Debug->右边使用硬件ST-Link Debugger,接着点击S T-Link Debugger右边的Settings
进入到Cortex-M Target Driver Setup的Debug页面,其中的Port选择为SW+ z* O: {1 D" w4 N
$ t4 v7 `/ c* h. W 依次点击Flash Download->勾选Reset and Run->Add->选择STM32F10x Med-density Flash->Add->确定即可
最后点击OK完成硬件配置 9 x1 K* Q3 i+ w" A d 由于要连接硬件ST-Link,所以要下载一个STLink驱动,不然下载不成功0 E4 W8 w7 U2 P' o 连线如下图所示:2 L) L$ X- u- o
点击左上角的LOAD按钮将程序下载到STM32中:0 B" E. ] V6 P3 D0 j* f) U ' Q4 `4 u' j0 F% x! Y
; }# Y/ G# z# P; D4 f 之后点击dubug按钮,进入硬件仿真调试(断点已自动设置好): 5 O) r# G# ~5 T) {$ f
' O6 ]4 {8 o! r 点击View->memory windows->memory 1打开内存观察窗口,并在地址栏中输入:0x800C000,观察将要修改的flash区间区容:7 C. U6 P F* u& t. s& \ ' l% ^/ {0 h% M! e( n2 K V2 ]& M
其中点击某一字符右击可选择显示格式,修改为Ascii:
点击View->Watch windows->Watch 1打开一个变量观察窗口:& {. c! v$ P+ o9 K Q0 s; a' o& _ + \; F7 k& \/ Q2 Y- y" q$ ~$ E! U
1 q8 H3 i) s0 a" u0 L7 R: r5 F 将变量FlashWBuff 和FlashRBuff加入到Watch 1观察窗口. t, k8 r5 g# Q1 C
另外View->勾选Periodic Windows Update,开启变量自动更新: 1 j R8 y! L+ s [4 q
- k1 d5 e- }0 \5 l 按如图所示的全速运行按钮或者F5:1 q3 \, @2 p) j % m& v2 J( b; J7 t0 z+ L( E
* l7 U8 ~/ G4 a. ~- B% B. k) u W& F 这时就可以看到Watch 1窗口的数组FlashRBuff中的内容与数组FlashWBuff中的内容是一样的:' v; r# m( a ~2 J5 @' ]
同时在Memory 1窗口中可以看到在FLASH地址0x0800C000区成功写入对应内容, A7 @. d$ E# B7 A3 T # Y* h& }7 o: l+ N4 s# c- ?# L
) Y3 g; _3 l! I) e 断电后再重新上电进行调试,程序停在main入口处时还可以看到Flash对应区间的内容保持上一次写入内容值: ; V. c% N' I0 Y8 B! w
3 k4 H1 K$ y% a k. ] ———————————————— 版权声明:LaiYiFei25) W0 c, c) s. N( B, H% y 6 i- d9 J* Z4 D. |: v |
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