前言
0 e5 K0 Q9 U) X/ C9 ^- p, l+ o本文档主要讲解了STM32F4系列的芯片，起始M3系列的GPIO也类似

2 u* i8 [, `+ r5 E8 X: B主要参考的资料
1、STM32F4系列的中文参考手册
. _2 n2 N8 `/ B2 I  u2、SM32F407ZGT6的数据手册
3、正点原子的STM32F4开发指南（寄存器版本）
/ x8 A2 P# p: [, E& ]$ s
, \, A3 I5 @0 w& O1 u- i一、引脚说明
5 Z6 @0 K* h; g( T4 v8 y这里对STM32F407ZGT6的IO口进行说明
. V. X! d+ W! {8 K
  s6 P  J8 b. s8 `; b9 v

9 R- ?" a  f7 i/ r, ^STM32F407ZGT6：一共有7组IO；每组16个IO；一共112个IO，外加PH0/PH1共114个IO
% B, H; e6 e4 ^
GPIOA——GPIOG、PH0、PH1

: o. }" c& n$ |- j+ X: b) F) G在数据手册可以查看引脚的功能
比如搜查PA9，可以看到其处理可以用作IO口输入输出以外还可以复用为其他功能比如定时器TIM1，以及重映射如OTG；查看FT表示支持5V输入输出（M4大部分都支持）。



; R0 ?% E0 @4 A5 X所有IO都可以作为中断输入
( P) Y; S" G  V4 |( e

二、GPIO的工作模式
2.1 GPIO工作方式
4种输入模式：输入浮空、输入上拉、输入下拉、模拟输入
4种输出模式：开漏输出、复用开漏输出、推挽式输出、复用推挽式输出(均可带上拉或下拉)
3 ?' I7 V/ t+ d" y( D7 _4种输出速度：2M、25、50、100MHz(M4独有)
推挽输出： 可以输出强高低电平，连接数字器件
开漏输出： 只可以输出强低电平，高电平得靠外部电阻拉高。输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内)
+ _" ]" h5 ?& z; {4 T上电复位后，GPIO默认为浮空状态，部分特殊功能引脚为特定状态。

" `1 {' y9 z" x. S6 {: I
8 T, P  A) n- s  c
2.2 GPIO基本结构
# K- b1 G1 K7 i  Y- K" W7 y3 Q（1）M3和M4的IO口的结构区别
相比M3，M4将输入的上拉下拉电阻移到了外面，使输出也具有了上拉下拉的功能。
, k- X- j- [8 V- s8 a/ y, D; o2 ~



（2）输入输出结构  
由于输入模式比较简单这里不进行详细说明。输出使用的F1的图，将上下拉移到外面就是F4。
5 y# w* Q9 e7 C) X8 X$ q
开漏输出模式
/ H7 L+ v3 U7 b7 e/ b因此只有NMOS管使能，输出为0的时候IO的状态才能确定是0；而输出为1的时候IO口的状态是由外面的上下拉决定的。
% p" l& B1 Z9 S2 K  j- r


3 p) x( e7 i' e( T; F复用开漏输出模式


4 y( O9 T0 k4 v; T

推挽输出模式
7 b; U1 x% ~% o& }6 y% X输出的状态就是IO口的状态。
9 N1 x& x) g# P: I; M
0 f0 c9 Z" [' X9 Q3 a
, ?4 D; k' f& e0 t7 m, c
9 N/ ~2 E5 L) }" ^
复用推挽输出模式
& V0 i2 e& Z1 U8 }( c
; H, {( y$ o$ ?% \
( a$ d5 V4 N' s  b/ X8 N3 s3 w

三、GPIO的相关配置
1 c' R4 o6 ?: D; I# a; |每组IO口下含有10个及寄存器，一共可以控制16个IO口。
1 K+ N8 O) h; @

" K9 ^4 {( f9 v" U& I) u$ L

8 j& r, d5 }- t& d% B' e, |+ \
3 D% T  l- d8 t2 e( }( }2 n/ O3.1  端口模式寄存器（GPIOx_MODER）
- O3 ]; ?' V3 Q  H+ j0 R# h每组16个IO口，32位寄存器，每个IO口占2位，也就是有4种状态可以配置
2 K6 v4 g% K1 o8 e. Y$ \


3.2 端口输出类型寄存器（GPIOx_OTYPER）
; C$ Y1 f, r) W6 A9 Q高16位没有到，只用到了低16位，每个IO口有两个状态
3 a6 D, ?# ?# k1 a4 J. A0 D

, e! H) J. m) X5 C9 E  Q
6 J" b! m2 w, X% b/ z3 {" w3.3 端口输出速度寄存器（GPIOx_OSPEEDR）
; ?0 N0 w: B( B+ Q3 A0 b每个IO口占两位，即4种状态2/25/50/100MHz

! F% `8 T0 N% q! r
2 N' R' u6 U& ~0 Q# y
& J9 c# q" n) N3.4 端口上下拉寄存器（GPIOx_PUPDR）



3.5 端口输入数据寄存器（GPIOx_IDR）
! Q0 Q1 V' O6 M! c7 M5 B* h0 j



3.6 端口输出数据寄存器（GPIOx_ODR）



$ y* q9 I5 h5 O3.7 端口置位、复位寄存器（GPIOx_BSRR）


+ A& p+ h* ]7 N- `7 H
+ x1 b0 ~) _4 U' N# F3.8 端口配置锁定寄存器（GPIOx_LCKR）
* W# q; `) q+ y/ a) i5 D


" M5 |9 s, c2 X" _6 f
" w! l; @) B, F+ a% b0 }3.9 复用功能（高低位）寄存器（GPIOx_AFRH/L）


4 ^; A1 J+ b4 [$ ]
! L- Z& \/ ?; J! r) y
# b+ i! I! H  k: [0 p4 ^; @
四、GPIO端口八种模式的区别
（1）GPIO_Mode_AIN 模拟输入
) h# f6 Y% Q1 j( m3 j" Z（2）GPIO_Mode_IN_FLOATING 浮空输入
（3）GPIO_Mode_IPD 下拉输入
* C, V# K! E; h0 K, a) }; U（4）GPIO_Mode_IPU 上拉输入
（5）GPIO_Mode_Out_OD 开漏输出
（6）GPIO_Mode_Out_PP 推挽输出
. P8 B- P- c: y（7）GPIO_Mode_AF_OD 复用开漏输出
, z, D: `. b3 B  N（8）GPIO_Mode_AF_PP 复用推挽输出
平时接触的最多的也就是推挽输出、开漏输出、上拉输入这三种

0 d; G1 V, i( z1 x4.1 IO口输出的速度
I/O口的输出模式下，有3种输出速度可选(2MHz、10MHz和50MHz)，这个速度是指I/O口驱动电路的响应速度而不是输出信号的速度，输出信号的速度与程序有关（芯片内部在I/O口 的输出部分安排了多个响应速度不同的输出驱动电路，用户可以根据自己的需要选择合适的驱动电路）。通过选择速度来选择不同的输出驱动模块，达到最佳的噪声 控制和降低功耗的目的。高频的驱动电路，噪声也高，当不需要高的输出频率时，请选用低频驱动电路，这样非常有利于提高系统的EMI性能。当然如果要输出较高频率的信号，但却选用了较低频率的驱动模块，很可能会得到失真的输出信号。
, _1 j7 e1 b$ I: t
关键是GPIO的引脚速度跟应用匹配（推荐10倍以上？）。
1.1.1 对于串口，假如最大波特率只需115.2k，那么用2M的GPIO的引脚速度就够了，既省电也噪声小。
1.1.2 对于I2C接口，假如使用400k波特率，若想把余量留大些，那么用2M的GPIO的引脚速度或许不够，这时可以选用10M的GPIO引脚速度。
6 \8 v: l( D! t( k3 ]1.1.3 对于SPI接口，假如使用18M或9M波特率，用10M的GPIO的引脚速度显然不够了，需要选用50M的GPIO的引脚速度。
% K$ D% g6 i3 b0 h- n1.2 GPIO口设为输入时，输出驱动电路与端口是断开，所以输出速度配置无意义。
  u2 O2 E1 k: l: V& G1.3 在复位期间和刚复位后，复用功能未开启，I/O端口被配置成浮空输入模式。
1.4 所有端口都有外部中断能力。为了使用外部中断线，端口必须配置成输入模式。
  a+ P# r6 a# ^1.5 GPIO口的配置具有上锁功能，当配置好GPIO口后，可以通过程序锁住配置组合，直到下次芯片复位才能解锁。

; o' @" u3 [1 q- s  [3 z( }8 a4.2 推挽输出与开漏输出的区别
简单来说开漏是0的时候接GND 1的时候浮空 推挽是0的时候接GND 1的时候接VCC
+ J! ?% \5 h3 o1 `2 e5 y
% H% u5 ~) r4 h+ s3 @! F  y
5 r( m2 B+ ?' a7 I
) s. Y' Q: m  x' ^/ X& A  k（1）推挽输出
可以输出高,低电平,连接数字器件；推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止。高低电平由IC的电源指定
) z/ e; W( q: r1 |; [. _3 \( S
要实现线与需要用OC(open collector)门电路.是两个参数相同的三极管或MOSFET,以推挽方式存在于电路中,各负责正负半周的波形放大任务,电路工作时，两只对称的功率开关管每次只有一个导通，所以导通损耗小,效率高。输出既可以向负载灌电流，也可以从负载抽取电流
" _' H4 Z7 d) ~( i6 b5 k- x% G
推挽模式：输出 0 时，N-MOS 导通，P-MOS 高阻 ，输出0。
, I$ `. \8 D) ~4 w0 k输出 1 时，N-MOS 高阻，P-MOS 导通，输出1（不需要外部上拉电路）。
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推挽电路是两个参数相同的三极管或 MOSFET, 以推挽方式存在于电路中 , 各负责正负半周的波形放大任 务 , 电路工作时，两只对称的功率开关管每次只有一个导通，所以导通损耗小、效率高。输出既可以向负载灌电流，也可以从负载抽取电流。推拉式输出级既提高电路的负载能力，又提高开关速度。                               复合互补推挽式OTL功率放大电路

9 d& ?# r  _$ o# ~0 {3 k9 Q6 v（2）开漏输出
' ?& ]% |" I* G输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内).
开漏模式：输出 0 时，N-MOS 导通，P-MOS 不被激活，输出0。输出 1 时，N-MOS 高阻， P-MOS 不被激活，输出1（需要外部上拉电路）；此模式可以把端口作为双向IO使用。
( b. v$ u+ D  b' x6 y: Y5 ?: K4 I
开漏形式电路的特点：
9 o* W& K" L0 P1 j1. 利用外部电路的驱动能力，减少 IC 内部的驱动。当 IC 内部 MOSFET 导通时，驱动电流是从外部的VCC 流经 R pull-up ， MOSFET 到 GND 。 IC 内部仅需很下的栅极驱动电流。
, `0 g; Y& f) d# p2. 一般来说，开漏是用来连接不同电平的器件，匹配电平用的，因为开漏引脚不连接外部的上拉电阻时， 只能输出低电平，如果需要同时具备输出高电平的功能，则需要接上拉电阻，很好的一个优点是通过改变 上拉电源的电压，便可以改变传输电平。比如加上上拉电阻就可以提供 TTL/CMOS 电平输出等。（ 上拉电阻的阻值决定了逻辑电平转换的沿的速度 。阻值越大，速度越低功耗越小，所以负载电阻的选择要兼顾 功耗和速度。 ）
/ Y* Z2 h7 u8 V4 Q5 g3. OPEN-DRAIN 提供了灵活的输出方式，但是也有其弱点，就是带来上升沿的延时。因为上升沿是通 过外接上拉无源电阻对负载充电，所以当电阻选择小时延时就小，但功耗大；反之延时大功耗小。所以如 果对延时有要求，则建议用下降沿输出。
" ?) [7 ^) Z9 x0 o/ N0 w4. 可以将多个开漏输出的 Pin ，连接到一条线上。通过一只上拉电阻，在不增加任何器件的情况下，形成 “ 与逻辑 ” 关系。这也是 I2C ， SMBus 等总线判断总线占用状态的原理。补充：什么是 “ 线与 ” ？： 在一个结点 ( 线 ) 上 , 连接一个上拉电阻到电源 VCC 或 VDD 和 n 个 NPN 或 NMOS 晶体管的集电 极 C 或漏极 D, 这些晶体管的发射极 E 或源极 S 都接到地线上 , 只要有一个晶体管饱和 , 这个结点 ( 线 ) 就被拉到地线电平上 . 因为这些晶体管的基极注入电流 (NPN) 或栅极加上高电平 (NMOS), 晶体管就会 饱和 , 所以这些基极或栅极对这个结点 ( 线 ) 的关系是或非 NOR 逻辑 . 如果这个结点后面加一个反相 器 , 就是或 OR 逻辑 . 其实可以简单的理解为：在所有引脚连在一起时，外接一上拉电阻，如果有一个引脚输出为逻辑 0 ，相当 于接地，与之并联的回路 “ 相当于被一根导线短路 ” ，所以外电路逻辑电平便为 0 ，只有都为高电平时，与 的结果才为逻辑 1

4.3 IO口工作模式的选择
# I; f( m4 W% K+ |  x7 `# B4 V. _（1） 浮空输入_IN_FLOATING ——浮空输入，可以做KEY识别，RX1
: S: Q7 V. o( k9 P（2）带上拉输入_IPU——IO内部上拉电阻输入
（3）带下拉输入_IPD—— IO内部下拉电阻输入
（4）模拟输入_AIN ——应用ADC模拟输入，或者低功耗下省电
1 Y6 }% l5 K3 }, _) R（5）开漏输出_OUT_OD ——IO输出0接GND，IO输出1，悬空，需要外接上拉电阻，才能实现输出高电平。当输出为1时，IO口的状态由上拉电阻拉高电平，但由于是开漏输出模式，这样IO口也就可以由外部电路改变为低电平或不变 。可以读IO输入电平变化，实现C51的IO双向功能
（6）推挽输出_OUT_PP ——IO输出0-接GND， IO输出1 -接VCC，读输入值是未知的
" U. w: S/ o, x1 Q2 P; P（7）复用功能的推挽输出_AF_PP ——片内外设功能（I2C的SCL,SDA）
（8）复用功能的开漏输出_AF_OD——片内外设功能（TX1,MOSI,MISO.SCK.SS）

" ]- }# n) i$ Y) `# h" nSTM32设置实例：
（ 1 ）模拟 I2C 使用开漏输出 _OUT_OD ，接上拉电阻，能够正确输出 0 和 1 ；读值时先
2 \( u8 i3 P! Y" G, [' z( z! fGPIO_SetBits(GPIOB, GPIO_Pin_0) ；拉高，然后可以读 IO 的值；使用
GPIO_ReadInputDataBit(GPIOB,GPIO_Pin_0) ；
. M, v+ `+ @# H9 ?/ v+ F, }9 p（ 2 ）如果是无上拉电阻， IO 默认是高电平；需要读取 IO 的值，可以使用带上拉输入 _IPU 和浮空输入 _IN_FLOATING 和开漏输出 _OUT_OD ；

STM32IO口配置方式：
1 ）作为普通 GPIO 输入：根据需要配置该引脚为浮空输入、带弱上拉输入或带弱下拉输入，同时不要使能该引脚对应的所有复用功能模块。
2 ）作为普通 GPIO 输出：根据需要配置该引脚为推挽输出或开漏输出，同时不要使能该引脚对应的所有复用功能模块。
& o* x1 ]5 q1 s) [1 ]2 m- i3 ）作为普通模拟输入：配置该引脚为模拟输入模式，同时不要使能该引脚对应的所有复用功能模块。
4 ）作为内置外设的输入：根据需要配置该引脚为浮空输入、带弱上拉输入或带弱下拉输入，同时使能该引脚对应的某个复用功能模块。
5 ）作为内置外设的输出：根据需要配置该引脚为复用推挽输出或复用开漏输出，同时使能该引脚对应的所有复用功能模块
注意如果有多个复用功能模块对应同一个引脚，只能使能其中之一，其它模块保持非使能状态。 stm32 复位后,IO 端口处于输入浮空状态. JTAG 引脚复位以后,处于上拉或者下拉状态.
所有 IO 端口都具有外部中断能力,端口必须配置成输入模式,才能使用外部中断功能

4.4 IO口复用功能配置
4 h* E; P' [) s对于复用功能输入 , 端口可以配置成任意输入模式或者复用功能输出模式 .
1 s9 l2 O' D: Q+ Z. N3 a/ l# k对于复用功能输出 , 端口必须配置成复用功能输出
- S: T; K/ j: H, d; h对于双向复用功能 , 端口必须配置成复用功能输出
stm32 的部分 IO 端口的复用功能可以重新映射成另外的复用功能 .
stm32 具有 GPIO 锁定机制 , 即锁定 GPIO 配置 , 下次复位前不能再修改 .
当 LSE 振荡器关闭时 ,OSC32_IN 和 OSC32_OUT 可以用作通用 IO PC14 和 PC15.
当进入待机模式或者备份域由 Vbat 供电 ,PC14,PC15 功能丢失 , 该两个 IO 口线设置为模拟输入功能 .
8 ]: t+ a8 I9 h/ |+ KOSC_IN 和 OSC_OUT 可以重新映射为 GPIO PD0,PD1.
注意 PD0,PD1 用于输出地时候仅能用于 50MHz 输出模式 .
注意C13,PC14,PC15 只能用于 2MHz 的输出模式 ,, 最多只能带 30pf 的负载 , 并且同时只能使用一个引脚!!!!!!!!
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6 z  G2 p2 G9 s! u2 t; L  @4 P: i版权声明：追逐者-桥

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