4 m' w6 {7 m2 J$ }9 z" O' g

! |; d/ G. A1 K6 r▲ 滑动图片查看更多

今天，STM32峰会重磅回归科技之都深圳！

摘要

意法半导体微控制器及数字IC事业部总裁 Remi EL-OUAZZANE亲临STM32峰会主论坛，围绕STM32进行的关键创新和服务客户的解决方案，为峰会现场来宾和直播间观众带来极具创意和新意的主题演讲。

本期微信推文以系列文章形式记录2023 STM32峰会主论坛内容精要，含峰会主论坛总览，并同期推出以下更详尽的内容介绍：

未来互联世界将通过可连云的智能边缘应用落地

4 t: M& s, a3 g5 Y# |' R8 ]! K6 m在万物智联的世界，我们相信所有应用终端将变得更加自主，同时它们将被云化，越来越多地在本地创建和处理数据。换句话说，数十亿的物联网应用终端将变得更加安全、更易连接、更加智能，这是物联网发展的必然趋势。而STM32产品组合是这个趋势的关键推动者，是实现这一宏大愿景的平台。

1 d- b  G9 _2 I- X8 k# I$ _今天的主题演讲，将向大家介绍我们最新的产品、解决方案和工具，这些产品、解决方案和工具将帮助您构建由数十亿的智能、可连接和安全可靠的多样应用组成的物联网世界。主题演讲共有七个章节：

% N# e6 Y2 S: ~7 G

) G+ _% h, }, s: N  _边缘AI：ST在边缘人工智能领域投入已超过10年，不仅拥有STM32Cube.AI和NanoEdge™ AI Studio软件工具；还与NVIDIA合作，整合NIVIDIA TAO和STM32Cube.AI工具，让开发者STM32微控制器上无缝地训练和实现神经网络模型；同时，推出面向边缘AI应用的STM32N6，具有MPU级人工智能性能与MCU功耗和成本。

$ t& H1 n7 F. d9 \% m+ {4 {
连接：无线连接已经无处不在，我们期望顺应行业趋势，“云化”STM32应用，预计未来5年实现无线应用规模翻番的市场目标。STM32WBA是刚刚上市的新一代2.4GHz产品系列，基于BLE5.3高安全低功耗蓝牙SoC，通过SESIP 3认证；STM32WL3是基于Cortex-M0+内核、支持多协议Sub-Ghz无线SoC，将于2023年第四季度开始量产；ST60是集成完整60GHz射频收发器的非接触式紧凑型解决方案，目标通过Xcode认证；在有线连接方面，STM32MP1x支持主流的工业控制总线协议EtherCAT。

0 L/ y/ ?2 `3 d

信息安全：随着物联网中连接对象的激增，开发人员面临多种安全挑战及来自市场或各个政府的合规及认证需求。ST利用我们自身在安全领域的独特能力和安全资产，向开发者提供简化的安全开发流程，包括可扩展的解决方案、可用的认证及持续的安全解决方案支持。STM32Trust是我们提出的一揽子安全框架，含 12 项必要的安全功能，如安全启动、安全更新、机密隔离或代码的敏感部分、加密等；我们还通过与SESIP和PSA合作，简化应用认证。意法半导体与SESIP和PSA合作，将这些安全功能作为安全保障的关键基础。新推出的高性能产品系列STM32H5提供可扩展的安全、连接性能，开发者可以通过STM32H5独有的Secure Manager安全管理器，实现开箱即用的认证服务。
: Z; V7 L; @9 P  y4 U# `4 o  \
0 o( c' q: H, b" N, A
" j' d! p# {" i9 N) _1 o- p5 H

STM32Cube生态：我们为助力开发者释放创造力，推出STM32开发者优先计划，软件下载量和硬件发货量均大幅提升，通过国内社交平台和ST中国大学计划获得电子行业从业人员对STM32的认可；在官网为MCU和MPU用户设立STM32 开发者社区；不断迭代STM32Cube软件工具，增加软件开发新功能，优化用户体验，帮助用户实现快速移植；即将推出的STM32MP2新品不仅拥有满足严苛要求的工业级品质，还拥有卓越的边缘计算能力，STM32Cube所有软件均可支持STM32MP2的开发。


. Q- [( t- P: @( @# E

( r' p+ k- w2 e: y- j
垂直应用：STM32 高效图形界面设计解决方案TouchGFX支持快速界面开发，从智能手表、智能家居到工业应用的人机交互界面，均可支持；STM32数字电源生态可帮助开发者简化数字电源开发，以STM32F3、G4和H7系列为硬件基础，为开发人员提供了一个可扩展的路径，通过数字电源例程库X-CUBE-DPOWER（SDK）和数字电源设计平台eDesignSuite 为无论是初学者还是数字电源专家提供完整的交钥匙解决方案；在电机控制领域，无刷直流和永磁同步电机零速、无传感矢量控制是痛点，我们为开发者带来STM32 ZeST®（Zero Speed Full Torque，零速全扭矩）解决方案，不需要额外的组件，不仅降低BOM成本，还提高了PCB的可靠性。

STM32质量和可靠性贯彻产品设计全流程，从模拟仿真、数字和混合信号的验证，到原型和硅片上的应用案例系统验证，再到全范围的温度和电压压力测试，然后是基于大数量级样品的电特性参数标定，最后是苛刻的质量验收标准。
- l! \8 L! |3 a9 J
0 f1 R- L/ D: e5 Q9 _. ~. |
) L( J& a4 Q) h% o1 K/ w

$ |* Z8 d, E+ y
; O$ {1 W- N& ?3 L- Q
  z0 X$ \" X( L/ q4 C我们拥有训练有素的验证团队，还有STM32可靠性实验室支持优化测试；如果真的出现产品质量问题，STM32故障分析团队将采用严格的流程来确定分析原因，并向客户提供全面反馈。
0 o( P8 Q* z# [* K4 ]3 ~
: ^: h* i: E  l9 ]9 {* g; l
我们还会对STM32 芯片设计进行横向比较，通过对STM32产品与替代品进行基准测试，评估设计领域的效率/稳健性和技术成本；同时，会对STM32仿品及替代品进行质量和可靠性横向分析，规避这些产品的弱点或硬伤，以保证我们的产品质量和可靠性达到世界级标准。
" i. A( M" B/ w- J% }

STM32制造产能：构建充足且灵活的STM32 生产制造产能
1 S; @6 m6 r$ \! Q8 H9 C; }8 [为了满足对ST所有产品的长期增长需求，我们正大幅提升300毫米晶圆产能，法国的Crolles晶圆厂和意大利Agrate的300毫米晶圆厂都在升级扩产，预计2025年前产能提升一倍。

  r& L& d  l* ~: k5 ^

% |' G: R; M  G! K
- g. A( Y. f0 x  L- }除了意法半导体的内部产能增长计划外，我们也在寻求更多的外部代工产能支持，与我们的代工工厂紧密合作，强化我们在90纳米和40纳米节点的工艺技术能力。
" X! U: k+ g- N$ I2 o
* K2 [( m  `4 B& D; e
对STM32微控制器和微处理器来说，多数新产品系列将采用90纳米和40纳米节点工艺技术，涵盖超低功耗、主流、高性能、无线MCU以及MPU。从而提升STM32未来十年的供应链弹性。
0 n8 f3 C* G2 O9 D
共同加速可持续发展步伐
! ]5 ~1 E/ K2 R0 W

3 Z* C( H. l% i+ |2 N' Q, n

) ]" |4 O$ Q; z' d3 M

& L* Z8 Q7 Y# Q0 J. I* h30多年来，可持续发展一直铭刻在我们的商业模式和文化中。自1993年制定第一版环境政策，1997年发布第一版环境报告，我们持续公开报告我们在可持续发展方面的目标、行动和成就已有26年。


1 R9 `7 V0 [; _% g) P  N我们通过打造可持续的技术，通过可持续的方式，构建可持续的公司来实现意法半导体在可持续发展的公开承诺和长期目标。
# _' R4 [: ]# i6 f
结语Closing

STM32 = 23 More-Than-Silicon reasons to choose us


  e8 g1 H6 w% ?* Y

5 Y, `; G. S9 w7 w) l9 n
, I  O" I9 Q# C7 H. d
我们一以贯之地围绕STM32进行全方位投入，以确保为您提供的支持远远不止于芯。


我们希望通过边缘人工智能、有线和无线连接解决方案以及适合初学者或专家的可扩展的信息安全功能来构建下一代智联安全的嵌入式应用产品。
6 \, G6 H4 f9 x) h4 Q, P! U
/ U- m5 P2 `% K( X
* k) m, l) c# r6 _: d3 g0 I我们正在持续完善和拓宽开发者生态系统，提供更多更便捷的开发工具和垂直应用类开发平台，帮助开发者简化开发流程、加速开发速度。


我们不懈追求从设计到制造的卓越品质，确保我们的产品达到你所需的可靠性。

( B+ s8 P. n! `2 @& }6 g; a/ S0 q: X
我们努力提升产能和供应链弹性，以确保能够支持您的长期增长。
4 j- m" h' |4 t0 E* X" k, `. Q
9 k# D( s1 }+ H: \7 k0 `8 ]
: e: s$ F5 S7 v0 N1 A我们更希望与您达成清晰的共识，STM32为你提供的远远不止于芯。
. r, j/ I) R% p8 {
: W! M& S) t& _  ]6 e8 W

% i: N( f( K9 U; R3 e) {$ {
# F: H) B" w7 _