按照文档中说明，温度会对MSI，HSI等内部时钟有影响，会降低其精度。为了补偿温度对内部RC振荡器精度带来的影响，MCU内部内置一些功能用于校准。当系统中外部32.768KHz的LSE时钟源可用时，MSI振荡器的频率可通过硬件自动微调，从而达到优于±0.25%的精度。这种使用LSE进行自动硬件校准被称为PLL模式。RM介绍还有一种软件刻度校准。这两种校准方式是不能一块使用的。RM说明如图1所示：

本次测试时基于PLL模式的硬件自动校准。主要参考官方SDK中的例程进行测试。路径为STM32Cube_FW_U0_V1.0.0\Projects\NUCLEO-U083RC\Examples_LL\RCC\RCC_HWAutoMSICalibration。按照markdown中的功能说明，正常LED闪烁，按键按下后，进行一次刻度，LED灯常亮，通过PA8 MCO输出来观察系统时钟的变化。具体可参考源程序，连接好板卡，连接好示波器，连接图如图2所示：

Debug后，观察未校准的系统时钟频率，如图3所示：

按下按键后，观察校准后的时钟频率，看不出来变化，图就不贴了。常温下精度影响并不大，加热芯片应该会有精度变化，等热吹风还回来，再加热试试影响。

官方有一篇关于U5的RC振荡器校准的文章，可参考《如何在 STM32U5 系列上校准内部 RC 振荡器》。

这是个很实用的功能，节省了外部HSE。

3 K0 K; l+ K: ^: V) p4 g( v期待后续加热后的效果~~~
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