四层板实际设计五层（包括机械层），每一层设计图如下：
地层：
# ]8 B2 Z$ s; W% X$ X7 t
# Q5 h0 y$ Y/ p- O! N9 |. S电源层：

底层：
6 Z7 X+ t6 A3 V2 L: l2 Y, M
机械层：

. n. `$ X2 Y' Q& W, G' [$ `1.原理图的设计
1 `5 {1 g, t& N6 Y$ E* i9 E" ?注意事项：
" ?9 o+ p: K# Q. |# [, o: e2 E# J/ x
电路基本检查
注意器件属性检查，这将关乎后面BOM表是否规范
) F$ U" p8 j8 p. I1 EDesigntor：写上器件丝印号，例如对于电容，c1
" {$ S  l6 ~- ^1 ?Comment：器件值，例如对于电阻写10K
Description：器件种类，例如对于电阻就写上贴片电阻
封装型号：务必检查清楚，使用可靠地库，贴片电阻使用0805G或者0603G；
& i  y; X, d; n* f2 |, GDesign Item ID：LibRef（无关紧要）
引脚标号要尽量清除，引脚要伸出来，方便查看
注意电源设计： 12V转正负5V；5V转3.3V；3。3V转2.5V
' s1 {8 y7 ^4 R8 X( D: I232串口芯片max3232引脚电容使用钽电容，参考具体的芯片手册
( [0 D( @+ ]* I+ Y1 t1 H2 M务必检查每一个元器件的封装引脚是否正确
6 j+ E9 k8 E, z. \错误示范：12V转正负5V模块引脚表标反了，导致出现问题
! F5 Q, @8 y3 F( h  Q2.画PCB板
7 V; _. j3 y- C! B. K7 S" l经验活 ==== 以四层板为例
/ U6 K0 L/ C" d- E
) c! i- ^' H1 o( P3 r% ?: n" b  `分层 — 四层
设计 --> 层叠管理器 --> 点解Top Layer选择添加层 --> 重复操作，分别设置为GND Layer和VCC Layer
9 H; e, ]0 H# z1 E' y% Z7 O
4 v% D" p" |) A7 P" y9 E3 |, B( Y1 u1 D

画禁止布线层、原点（左下角或者中性），由此确定PCB板的大小

使用交叉命令将原器件挪移到合适的部分堆放等待进一步摆放
* o& L: h0 z" \) M0 O
按区域摆放元器件，摆放原则：
紧凑并且要和布线相配合；
: \6 Z2 e& N. l, U注意数字区域、模拟区域、电源区域的划分
) E. p/ X  a  G- m5 O& U8 m1 }
) c4 F9 l1 O; Q( M' k; f1 h" o按区域布线，布线原则：
5 n! ]7 R9 _  A5 N: [- X, b+ i电流不回流；
导线不走直角；
0 g* ^' p  H" z) |信号线10mil，电源线越宽越好2~3mm；
晶振Pi布线包地处理；
6 ~/ m* W% A1 o) f& M# [过控（0.7mm0.4mm）尽量贴近引脚电流不回流；

铺铜
使用辅助线按照数字区域和模拟区域先圈出一个大致的形状 —> 然后使用多边形命令描线 — > 铺铜


割铜
对于电磁干扰较大的区域进行割除防止干扰；
' b: Z& p. u4 e# K1 R$ _" |芯片引脚区域进行割铜放置短接；
尖峰部位进行割铜放置干扰；
! T: o. V/ g( G! t  {6 e9 W
画机械层 — Mechanical1
在机械层打定位螺丝孔，可以搞一个圆角，要好看些，同时pcb的形状貌似可以使用机械制图软件进行绘制，此处待论证…
4 f6 ~: M& v- |
OVER
; B3 z+ X) ?' W1 ^============================ ====================================
9 Y6 g, s2 ]7 M& q. {8 N布线规则：
. }. j# j2 N. K% e
/ b0 D8 E$ L' G/ _, S3W原则：线与线中心间距尽量保持在3倍线宽以上；
3 ^7 ~- d( A/ u( {7 ^
PCB板边沿与引脚焊盘最短距离不能小于2mm；

& ~3 y6 t! C2 I6 I2 a7 P电流如水流，导线如河道，要让水流、电流尽量平稳；
" g, g* v4 A# ^4 \# c
流量大的电源线、地线要宽，一般是 地 > 电源；

8 F. x! D6 E8 k0 i传输数据、地址的信号线可以细一些，尽量均匀；

高速信号的导线走线长度尽量相等 ；
) o  S9 z) B: i0 k
, R  f( |+ J4 [  A+ ]相邻布线层的走线尽量不要平行，最好垂直；
- F$ w; f/ K# X) u% A) _/ O
导线尽量不要紧贴PCB边缘

7 T# r5 z# f( }& z* x0 B/ a数字电路信号线可以8-12mil，没有强制新要求；（电源线宽规则）
/ N/ [. r3 `# }
过控规则：

过控有通孔、盲孔、埋孔之分，多用通孔；
) X# d& D7 T. mPCB上过控要尽量少，降低对PCB完整性的破坏；
. K/ n0 o' k2 I& q过控不能过小，受制于厂家的工艺限制；
管教要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好；
过孔内径一般大于与其连接的导线宽度；
4 O! i% m2 k9 z# e) r. E9 j) g国过孔越大承载的电流越大；
# p. g5 a, W0 M) `; t电源和地线的过孔可以大一些；
% j+ ~% K* V+ M8 H* P, V过孔尽量不要放在焊盘之上；
元器件布局：

元器件尽量放置在PCB板同侧；
: t7 M8 R: n/ L  y8 ]: V, i元器件排列要紧凑美观，输入和输出原件尽量远离；
以核心元件为中心，围绕它进行布局；
5 s4 Y& R: x8 m元器件的布局应该便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向；
发热元件，应优先安排在利于散热的位置，且不能过于集中；
去耦电容要靠近芯片的电源地线引脚，不然滤波效果会变差；
5 ?2 S& c% {+ n  ~( m9 S5 F) A高速线要尽量短；
  B' R( v2 a# A同一个位置的正反两方面尽量不要同时放置芯片；
4 d3 t1 R$ x6 W$ J( K- L电器连接关系密切的元器件最好放置在一起；
高压元器件和低压元器件之间最好有较宽的电器隔离带；
0 [2 u/ ]! Q5 q" O其余注意事项：
, F: n+ X5 o+ G$ X( m其余PCB注意事项

& \' @; W9 V; m0 a( I. y! n3.出BOM表（器件对应的丝印）、元器件清单（采购使用）、丝印正反面（提供给焊接人员使用）
BOM表：报告 —> Bill of Materials

* H$ ]& }, c' J& C9 d, Q  k
: y: ^' b$ w4 q根据BOM表导出相应的元器件清单；
5 Z* H7 s4 o+ S6 d: T: Y

9 b8 X; _7 Z+ X% l9 O导出丝印正反面：
4 B" d, ?  N5 x; \1 Z4 ?文件 —> 智能PDF…,此处直接参考导出丝印
4.PCB制板交送而来相关人员制版，最低3片，注意交付要给板子取号标号，例如实验板