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ST线下培训(05-23成都站)STM32L476低功耗设计(二)

ST线下培训(05-23成都站)STM32L476低功耗设计(三)

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ST线下培训(05-23成都站)STM32L476低功耗设计(一)   

——关于低功耗设计的理论储备

8 n3 Q% k* M; b, V. Y3 r( ^! SSTM32L4xx的低功耗模式分类，除正常的Run模式（具有调节器R1、R2两种模式）外，低功耗各种模式定义如下：
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   Low-Power Run模式;

   Sleep模式（具有调节器R1、R2两种模式）;

   Low-Power Sleep模式;

   STOP1模式（具有RTC供电、RTC断电两种模式）;

   STOP2模式（具有RTC供电、RTC断电两种模式）;

   StandBy With SRAM2 模式;

   StandBy 模式;

   Shutdown 模式;

下图是ST官方给出的各种模式参考功耗如下图：

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各种模式的相互转换图如下：

低功耗模式的入口方式、唤醒方式、唤醒后的时钟系统、影响时钟、电压调节器的通断表如下：

1、正常Run模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

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所有功能均处于电池活动状态；无冻结设备；无断电池断电；具备访问外围设备及时钟能力提供（可使用调节器1：全速80MHZ；调节器2：26MHZ）

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2、Low-Power Run模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：CortexM4 MCU、Flash、SRAM1、SRAM2、LPR调节器处于电池活动状态；

B：主调节器（MR）、调节器R1、R2处电池断电状态；

C：USB OTG、SDMMC、RNG（随机数发生器）处于设备冻结状态；

3、Sleep 模式，各功能设备点运行示意图：

说明：仅Cortex M4 MCU处于冻结状态；其余无断电池断电、访问外围设备及时钟具备能力提供（调节器1：全速80MHZ；调节器2：26MHZ）

4、Low-Power Sleep 模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：Cortex M4 MCU、Flash、SRAM1处于冻结状态；

B：SRAM2、LPR调节器处于电池活动状态；

C：主调节器（MR）、调节器R1、R2处电池断电状态；

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D：USB OTG、SDMMC、RNG（随机数发生器）处于设备冻结状态；

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5、Stop 1模式，RTC供电模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：Cortex M4 MCU、Flash、SRAM1、SRAM2处于冻结状态;

B：主调节器（MR）处于电池断电状态;

C：LPR调节器、Backup域、Backup调节器、RTC处于供电状态；

D：GPIO、DMA、FSMC、QSPI、USB OTG、SPI、CAN、SDMMC、SWPMI、SAI、DFSDM、ADC、TempSensor、Timers、WWDG、Systick Timer、Touch Sens、RNG（随机数发生器）、AES、CRC处于设备冻结状态；

E：HSI、HSE、MSI时钟掉电状态，仅LSI、LSE时钟具备能力提供；

F：Wake-UP事件有：NRST、BOR、PVD、PVM、RTC+Tamper、LCD、USB OTG、USART、LPUART、IIC1/IIC2、IIC3、SWPMI、COMP、LPTIM1、LPTIM3、IWDG、GPIOs

G：需要从FLASH 6us Wake-Up、需要从RAM 4us Wake-up；

2 J; w% F% f) @2 @% J. w$ m7 ?* h# B

6、Stop 1模式，RTC断电模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：Cortex M4 MCU、Flash、SRAM1、SRAM2处于冻结状态;

B：主调节器（MR）处于电池断电状态;

C：LPR调节器、Backup域、Backup调节器处于供电状态；RTC处于冻结状态；

D：GPIO、DMA、FSMC、QSPI、USB OTG、SPI、CAN、SDMMC、SWPMI、SAI、DFSDM、ADC、TempSensor、Timers、WWDG、Systick Timer、Touch Sens、RNG（随机数发生器）、AES、CRC处于设备冻结状态；

E：HSI、HSE、MSI时钟掉电状态，仅LSI时钟具备能力提供，LSE处于冻结状态；

F：Wake-UP事件有：NRST、BOR、PVD、PVM、LCD、USB OTG、USART、LP UART、IIC1/IIC2、IIC3、SWPMI、COMP、LPTIM1、LPTIM3、IWDG、GPIOs；RTC+Tamper事件处于冻结状态；

G：需要从FLASH 7us Wake-Up、需要从RAM 5us Wake-up；

7、Stop 2模式，RTC供电模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：Cortex M4 MCU、Flash、SRAM1、SRAM2处于冻结状态;

B：主调节器（MR）处于电池断电状态;

C：LPR调节器、Backup域、Backup调节器、RTC处于供电状态；

D：GPIO、DMA、FSMC、QSPI、USB OTG、USART、IIC1/IIC2、SPI、CAN、SDMMC、SWPMI、SAI、DFSDM、ADC、DAC、OPAMP、Temp Sensor、Timers、LPTIM2、WWDG、Systick Timer、Touch Sens、RNG（随机数发生器）、AES、CRC处于设备冻结状态；仅PVD、PVM、LCD、LPUART、IIC3、COMP、LPTIM1、IWDG处于时钟具备能力提供状态；

E：HSI、HSE、MSI时钟掉电状态，仅LSI、LSE时钟具备能力提供；

F：Wake-UP事件有：NRST、BOR、PVD、PVM、RTC+Tamper、LCD、LP UART、IIC1/IIC2、IIC3、COMP、LPTIM1、IWDG、GPIOs

G：需要从FLASH 7us Wake-Up、需要从RAM 5us Wake-up；

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8、Stop2模式，RTC断电模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：Cortex M4 MCU、Flash、SRAM1、SRAM2处于冻结状态;

B：主调节器（MR）处于电池断电状态;

C：LPR调节器、Backup域、Backup调节器处于供电状态；RTC处于冻结状态；

D：GPIO、DMA、FSMC、QSPI、USB OTG、USART、IIC1/IIC2、SPI、CAN、SDMMC、SWPMI、SAI、DFSDM、ADC、DAC、OPAMP、Temp Sensor、Timers、LPTIM2、WWDG、Systick Timer、Touch Sens、RNG（随机数发生器）、AES、CRC处于设备冻结状态；仅PVD、PVM、LCD、LPUART、IIC3、COMP、LPTIM1、IWDG处于时钟具备能力提供状态；

E：HSI、HSE、MSI时钟掉电状态；仅LSI时钟具备能力提供，LSE处于冻结状态；

F：Wake-UP事件有：NRST、BOR、PVD、PVMLCD、LP UART、IIC1/IIC2、IIC3、COMP、LPTIM1、IWDG、GPIOs；RTC+Tamper事件处于冻结状态；

G：需要从FLASH 7us Wake-Up、需要从RAM 5us Wake-up；

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9、Standby模式，RTC供电模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：仅BackUp域、BackUp 调节器、RTC处于供电状态；

B：仅BOR、IWDG时钟具备能力提供状态；

C：仅LSI、LSE时钟具备能力提供；

D：Wake-UP事件仅有：NRST、BOR、RTC+Tamper、IWDG、5WKUP Pins；

E：需要14us Wake-Up

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10、Standby模式，RTC断电模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：仅BackUp域、BackUp 调节器供电状态；RTC处于冻结状态；

B：仅BOR、IWDG时钟具备能力提供状态；

C：仅LSI时钟具备能力提供；LSE处于冻结状态；

D：Wake-UP事件仅有：NRST、BOR、IWDG、5WKUP Pins；RTC+Tamper事件处于冻结状态；

E：需要14us Wake-Up

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11、Shutdown Mode模式，各功能设备点运行示意图：

说明：

A：仅BackUp域、BackUp 调节器供电状态；RTC处于冻结状态；

B：仅LSE处于冻结状态；

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C：Wake-UP事件仅有：NRST、5WKUP Pins；RTC+Tamper事件处于冻结状态；

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