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接上篇：[自设制作STM32F103RB实验板测试]实验零、设计初衷 ! ~* O% t0 A. f- S. F% T6 ? 本人喜欢从头开始，本次实例就从头开始：买芯片，设计加工PCB，焊接，检查，搭建平台，实验，...，直到最后不想玩了结束。 由于PCB制作厂家将寄板子的地址弄错了，兜了一圈今天才收到，检查了一下，电源输入插针的印字正面反了，反面的印字是正确的——带来的结果看反面的印字外接电源无恙，看正面的印字外接电源就反了，好在可以贴字条补偿，就不改版了。照片见11。 抓紧时间焊接，我的顺序是：先芯片、焊完后检查有无搭线和虚焊——通常是用万用表静态测量，而后加电测量电流，应该在mA数量级，之后按照最里面的小元件，逐步向外扩张，以防里面的不好焊接，元件焊好后立即焊接SWD插针，见照片12，13。而后进行加电测试芯片的状况。见照片14。 最后打开IDE下载个用户LED循环点亮的程序。本板子用户有4个LED，分别就近连接在PC_10，11，12和PA_15上[忽略了PA_15是JTDI，好在用SWD方式]，结果见动画15。至此开发板设计基本无恙，芯片没有在焊接过程中损坏，可以继续进行肆虐了。 今天时间不够了，明天抽空将插针焊上。之后的计划是采用mbed——ARMbed官网可以下载到STM32F103的工程，进行例行试验，进一步学习STM的芯片。 |
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别这么说，如果那酒精清洗一下就亮洁如新了，只是懒了点。玩吗，焊接没有虚焊和元器件选对了就Ok，不需要那么认真的。其实我觉得焊的挺好的——一次成功，没有反复已是上上签了。不过女士焊接一定既漂亮又美观的。