STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx和 STM32F107xx，ARM 内核 32 位高性能微控制器
) Y: t1 A8 J1 V. J8 _) w+ r
% o* \+ S# j3 M& O- d导言
- J1 N% N4 ]8 V% i5 q" G: E; W4 S
本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为STM32F10xxx。

! w: N: k- ?1 A; {9 m3 I7 sSTM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。

& H8 |$ Z1 z. c4 B" o7 S2 m关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册，小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/STM32F107xx互联型产品的数据手册。

STM32F10xxx闪存编程手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考 。

3 y  Z2 j& O5 x5 E: g: M关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。

相关文档
  I: x$ U2 M2 B  K* m● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：http://infocenter.arm.com/help/t ... tex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/)：
" N% Y2 s: F4 c: P' R' B6 _2 d● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
● STM32F10xxx闪存编程手册。
+ I) L3 N" d  d6 U
% g* D. b: V" d5 Z+ q# ~3 W4 T1 文中的缩写
0 P; M" W" N6 m6 h0 a! S' |9 p# [1 N
1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表

* P( R, C* K, T3 b; t9 b在对寄存器的描述中使用了下列缩写：
) i9 T3 ?) Z8 ?/ [) e8 [

0 ]. v( y( J9 O7 f3 \  ]4 Z' {' Z; p
& Z% r2 V/ j; a- f1 H  k. @3 x* [% R/ ~1.2 术语表
● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
* h$ i. j. g- I& l+ F# _! `1 j● 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。

1.3 可用的外设

有关STM32微控制器系列全部型号中，某外设存在与否及其数目，请查阅相应的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册，以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。
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4 `% g" Z! g8 e2 存储器和总线构架
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2.1 系统构架

( C' E6 |( J; Q: L在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成：
$ }3 c6 L, |' V8 l# Y( W● 四个驱动单元：
─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
# h. O$ \+ c4 h. e! g ─ 通用DMA1和通用DMA2
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● 四个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ FSMC
3 q. e" q+ G; H ─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备25/754

这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示：

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