STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx和 STM32F107xx，ARM 内核 32 位高性能微控制器

" Q) ]; ~/ M0 W8 ]7 Q3 U+ X导言

" d6 j( `1 y. S* i本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为STM32F10xxx。
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STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。

关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册，小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/STM32F107xx互联型产品的数据手册。

5 @8 U. V; H3 v: YSTM32F10xxx闪存编程手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考 。
/ `7 S: J  U: b9 v/ l) K
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。

9 J2 \! D. ?- o相关文档
" d% |9 {% r& E+ s2 H● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：http://infocenter.arm.com/help/t ... tex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/)：
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
6 S, Q4 S; J1 i, q, A● STM32F10xxx闪存编程手册。

1 u5 L9 `0 S0 F3 H+ l( q1 文中的缩写
/ d( Q+ t0 C* o7 q
& x, Y  l" r" Z. u. a. x1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表

在对寄存器的描述中使用了下列缩写：
4 D# `; S/ j& a& G5 |# J) b8 d$ H

: ]1 `/ Z- O  w. Q+ X' r. E
1.2 术语表
● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
' Y9 m+ _% g: R! ]7 n" {● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
● 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
% z4 r+ ~+ l9 W* J8 |+ k% u
/ O2 L1 w# R! Q1.3 可用的外设
) \: z8 F  M6 R6 _$ j) C1 y
有关STM32微控制器系列全部型号中，某外设存在与否及其数目，请查阅相应的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册，以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。

/ D% g' r7 q  |) X# ^% i2 存储器和总线构架
- B9 d6 b& \. B& Z4 z
2.1 系统构架

& g6 I, h! i* N- y在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成：
4 Q  {6 T  a4 Z" R% e; y● 四个驱动单元：
$ F8 k( y6 w1 W7 v4 u6 e ─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
. I  S5 h( N; l2 c6 l1 o, N" K& j
● 四个被动单元
─ 内部SRAM
# q1 m0 E! V" |( r& V$ X ─ 内部闪存存储器
: M6 D' F% l6 r% _ ─ FSMC
5 F, x9 r5 H1 K0 l5 w3 G& ~ ─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备25/754
  u& L* V5 t9 b8 E' Z
- s) N3 f# @$ t这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示：
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