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【中文文档】RM0008_STM32F101xx, STM32F102xx, STM32F103xx, STM32F105xx a...

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STMCU-管管 发布时间:2019-4-18 11:19
STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx和 STM32F107xx,ARM 内核 32 位高性能微控制器" T. Z) \  z& W$ l% W
: n9 I" r$ b7 @, ~: T$ d# u6 |' k
导言
* W( e+ i  l, }2 v8 a: o0 X" [
  ~& n9 Y* C8 ^; q% n' y, e/ b本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为STM32F10xxx。
1 d3 s% J) @& B) p  J- A  Q
% `! ]& m+ C6 m
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。
0 y& @& Q' N4 M, E9 G
% n4 z# @' L6 ^0 i# p( @
关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册,小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/STM32F107xx互联型产品的数据手册。 0 t& Z# S2 B; k* k
% {5 A2 a$ X( T( u! s
STM32F10xxx闪存编程手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考 。 8 F; r/ ]! Z" K' e( s0 C1 q
# K8 T8 M" M7 f
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息,请参考Cortex™-M3技术参考手册。
1 l/ B( X% t* ~* {# T8 q1 s% A6 h7 f) Y/ L+ P) C3 i
相关文档 - T( g3 b. W& ^) N! o4 W5 u% O% ]
● Cortex™-M3技术参考手册,可按下述链接下载:http://infocenter.arm.com/help/t ... tex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/): ! ^9 X$ `  I9 z, |( ?$ o0 j
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
# Z0 Z& U7 J" R: x3 |, s9 A9 {● STM32F10xxx闪存编程手册。) }. w6 }# _: z! c5 ^7 C

. K+ N) w' G) o, W3 J. e/ [1 文中的缩写 # s8 R8 A$ r# b  G8 P

$ J. ?! C9 \& I1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 : R+ y- M& L! b( s

2 l5 R0 V- X/ r* q( J3 Y在对寄存器的描述中使用了下列缩写:
" s& z/ Y5 S. t2 L- L

( n& B/ T; g5 _$ l
1.png

; d' m0 a; f$ m/ g) ?' t# F! o  q
( k9 w" S9 _) ~% p' U1.2 术语表
7 m. \2 k6 ]6 a$ G$ u● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
7 d# ~+ _$ q5 o% l, [% s; B! T● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。 , r6 M4 J: v: Y5 \8 N! E( b! q
● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。 " u4 O/ K) m% s, f
● 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
$ I0 T* o% a$ p9 Y7 r0 \  x3 x; G( d2 B# ?& Q
1.3 可用的外设
. U0 T# g' \. t) K: ^, N; U' w( W6 _# C! e& u2 g& L
有关STM32微控制器系列全部型号中,某外设存在与否及其数目,请查阅相应的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册,以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。" f& S, b4 s- l- D6 N% w. A4 X/ R9 _
! P0 x" b- v- D5 P+ J" o% Q3 N
2 存储器和总线构架 6 w6 C& T- _) z( D2 \( s

- Y+ ^& a0 o& n2.1 系统构架
) K9 |# g$ _6 W$ Z* B
+ G3 N: O' w+ p/ n% d
在小容量、中容量和 大容量产品中,主系统由以下部分构成: 0 C# Y9 H) U% J5 `5 \' C' k& Q
● 四个驱动单元:
8 B: C' b2 h+ K: v4 W) W) Z& p! E ─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus),和系统总线(S-bus)
3 F9 c( f/ n! A: f ─ 通用DMA1和通用DMA2 0 s' [7 `$ D2 q( Q; R. k
# M+ a% z# ]1 J, [2 ]
● 四个被动单元3 r! J+ N4 D9 V6 K6 ?
─ 内部SRAM
+ r2 H  g7 l# F/ r ─ 内部闪存存储器
% c# v8 \' `2 K$ i9 \1 p ─ FSMC
( j. a* I2 U* Z; k, ? ─ AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备25/754 8 w$ m2 w! g/ \3 o6 A$ ~- }+ F

( ]9 ^2 ^6 g4 v这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的,如下图图1所示:: M/ Q8 ?7 X) S2 W/ V

  v- L8 h: y; M4 P: r: Z( l3 {
1.png

! p7 i7 o& @( h
  e: Q# I8 x- F6 Y4 B! f5 V

4 |5 u5 ]3 r9 I0 M0 J( o! d
..........
0 Q8 s* P, u+ _- G3 u
想了解更多,请下载原文阅读
" h$ j$ _: ]7 q! V
) W3 n7 D& j. Z7 }: w& Z
# h- A$ P4 a1 h5 v+ g+ @" f) T

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2 P5 v$ G. W' j& ^5 h/ T; Q/ b
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