STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx和 STM32F107xx，ARM 内核 32 位高性能微控制器
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导言
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本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为STM32F10xxx。
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STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。
  P  h. l0 P- v+ e: S/ C
关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册，小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/STM32F107xx互联型产品的数据手册。
" E/ s8 o' i' w! |! I- E
STM32F10xxx闪存编程手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考 。

关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。

9 h6 n8 d3 w: O+ A! Q相关文档
# C1 V+ B* [9 e# l: Z● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：http://infocenter.arm.com/help/t ... tex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/)：
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
, `4 H$ u5 j! |* o1 F- t● STM32F10xxx闪存编程手册。

) v8 z# t: S. ?5 [1 文中的缩写
# X' o& A; R! ^( \+ N! A
' O4 Z3 g$ ~" X* R1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表
2 L: q( ]1 a& U4 ^. W
在对寄存器的描述中使用了下列缩写：

* R/ g1 {# w. G2 U
1 C7 M7 g* l: W7 y( f9 J1.2 术语表
. o# O7 R! Q; b6 e2 ^* A2 h6 f% D● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
7 O- D! W' S0 b● 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。

  r* ~# w  X0 o1.3 可用的外设
5 M) ]! s8 \. R: U2 }
5 K! |- m; U& R" L% m# J6 n有关STM32微控制器系列全部型号中，某外设存在与否及其数目，请查阅相应的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册，以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。
# Y  n/ k6 I' Z4 V+ L3 w9 |
( [5 u2 g2 O# U2 R2 存储器和总线构架

2.1 系统构架
# \8 a5 S* I) L  a0 ]- a# m. a
8 n$ |; T. L8 {" d. v在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成：
● 四个驱动单元：
" |3 l0 P" J3 |; U  t ─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
* N. U, i; q; N
● 四个被动单元
─ 内部SRAM
, n: A" c7 ^2 o! a0 f ─ 内部闪存存储器
0 n$ A8 _6 e# e( r9 h6 q ─ FSMC
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备25/754
; @3 U1 q3 @" h" F2 k: c
这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示：
, t/ Q; S  T: `* i/ p4 [

( t/ a8 V( Z& y
5 B1 ~' q7 C' E( R( v# A0 }( l

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