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【中文文档】RM0008_STM32F101xx, STM32F102xx, STM32F103xx, STM32F105xx a...

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STMCU-管管 发布时间:2019-4-18 11:19
STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx和 STM32F107xx,ARM 内核 32 位高性能微控制器
3 h" z) M$ {7 S9 m) N4 U1 W* A# F  h. R4 V* V% W. }: H- X
导言
$ m& S4 d6 N) `2 [5 l9 F  O5 g1 w* G6 H- d% C  i* a
本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为STM32F10xxx。 2 N( F# q3 D( ~& ]2 s. t* Q

% I: z2 F! H2 S4 O% u/ i" O. ISTM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。
4 |, v: t: m0 @; A

5 E' Z% F8 ~2 f+ U0 [( f5 b+ g关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册,小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/STM32F107xx互联型产品的数据手册。
: {, [7 o: p% o/ G' |! _

/ a, F. z# ]' WSTM32F10xxx闪存编程手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考 。
. q& g6 s# J% n& r9 Z3 K

2 ~( I4 g1 w  D. K; N1 @; w关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息,请参考Cortex™-M3技术参考手册。
+ p$ z' m; b7 j& E! g4 ?
' y' g2 j9 m4 _3 s! X相关文档
/ a/ N. t9 S4 R1 R! g● Cortex™-M3技术参考手册,可按下述链接下载:http://infocenter.arm.com/help/t ... tex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/): 7 P5 e7 K# f/ L& c, Z6 x) u9 S
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
& k5 \- d% d7 ?/ h* D8 F● STM32F10xxx闪存编程手册。0 g3 K* b! d: u* y/ V
. ?6 `+ `2 \# m' B" E' H
1 文中的缩写 ; x4 c$ m8 Q' h8 j0 s# P

1 @; L7 l" X4 y- k0 s1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表
2 S* {0 c4 v4 Z% K. E
) }# T0 |9 c: Y) Z- U$ Q在对寄存器的描述中使用了下列缩写:
/ l0 d4 X! b, a" }2 E
+ s4 b; i! M8 b1 u
1.png
3 s$ m# ^: ^1 ]) W' C  r3 S
3 h7 y7 r/ C# j1 ^# N$ l+ {$ P+ A
1.2 术语表   y7 h/ D- o% G& Y
● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。 ( u4 i' V& V; Q
● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
. _  _; h5 D- t1 V& d● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
9 F! W" H. t+ X* [  w● 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
( j: a5 {, H0 {/ M- I( |3 T! f. x% {" U! K
1.3 可用的外设
: {0 w& p0 c' D3 }
" @9 W! x/ m. y) ^: r4 K有关STM32微控制器系列全部型号中,某外设存在与否及其数目,请查阅相应的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册,以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。- Z  g3 Y( a$ }% o; P6 F
5 ]. v. P" b8 p% R7 ]
2 存储器和总线构架
$ |( ^2 h) {# e6 X: B) j: _2 Q6 i
& G6 p6 N9 G1 P- l+ L- K2 s  T* O
2.1 系统构架
1 b2 [8 ]' C% {

3 ^3 R! N0 d& Z" i在小容量、中容量和 大容量产品中,主系统由以下部分构成: 0 P2 n9 p3 v$ U6 u
● 四个驱动单元:
, D+ l3 ?, i# f1 ~' q1 k ─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus),和系统总线(S-bus)' b! d. K: M: I7 S4 X2 o0 \  \( b
─ 通用DMA1和通用DMA2 ( q5 N5 [7 a+ x- a/ Q" Z$ c
. {* }6 S+ @5 t+ w
● 四个被动单元
- C8 M$ u, {8 {' V ─ 内部SRAM1 [+ ?; i1 ]: K+ c' Z8 H: r8 w& M: I
─ 内部闪存存储器0 d( U" B1 U( }$ T9 l# i, _
─ FSMC
* k% Y, q- K& I( f ─ AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备25/754
7 ^! o3 u7 T' S1 N4 ~! i4 q) B
( v- ?0 r0 I5 ^
这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的,如下图图1所示:& R2 V+ ~3 I2 O& {. \0 D

/ @  W% V3 ~; a8 g+ M% H
1.png

8 y6 M, V3 ^# ?4 I8 h
4 S9 I& ^) T& C) U

* @9 P- o0 ]/ j5 G: K8 E
..........

6 x& G" d& N# j+ K0 ~8 j" ]
想了解更多,请下载原文阅读

) {* U7 U$ B# x* U) d) Y& _% I
$ C* W$ V# U" S# l$ a

0 x' T" m% T- h6 t/ r! g. w
0 L, w, m6 u& D/ \" ?

  `" A+ w* ^* O$ i+ x! W6 H5 v, z/ h! s% x7 k5 C

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