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STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx和 STM32F107xx,ARM 内核 32 位高性能微控制器 h. R4 V* V% W. }: H- X 导言 5 g1 w* G6 H- d% C i* a 本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为STM32F10xxx。 2 N( F# q3 D( ~& ]2 s. t* Q STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。 关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册,小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/STM32F107xx互联型产品的数据手册。 STM32F10xxx闪存编程手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考 。 关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息,请参考Cortex™-M3技术参考手册。 相关文档 ● Cortex™-M3技术参考手册,可按下述链接下载:http://infocenter.arm.com/help/t ... tex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/): 7 P5 e7 K# f/ L& c, Z6 x) u9 S ● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。 ● STM32F10xxx闪存编程手册。0 g3 K* b! d: u* y/ V . ?6 `+ `2 \# m' B" E' H 1 文中的缩写 ; x4 c$ m8 Q' h8 j0 s# P 1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 在对寄存器的描述中使用了下列缩写: + s4 b; i! M8 b1 u
3 h7 y7 r/ C# j1 ^# N$ l+ {$ P+ A 1.2 术语表 y7 h/ D- o% G& Y ● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。 ( u4 i' V& V; Q ● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。 ● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。 ● 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。 / M- I( |3 T! f. x% {" U! K 1.3 可用的外设 有关STM32微控制器系列全部型号中,某外设存在与否及其数目,请查阅相应的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册,以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。- Z g3 Y( a$ }% o; P6 F 5 ]. v. P" b8 p% R7 ] 2 存储器和总线构架 & G6 p6 N9 G1 P- l+ L- K2 s T* O 2.1 系统构架 在小容量、中容量和 大容量产品中,主系统由以下部分构成: 0 P2 n9 p3 v$ U6 u ● 四个驱动单元: ─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus),和系统总线(S-bus)' b! d. K: M: I7 S4 X2 o0 \ \( b ─ 通用DMA1和通用DMA2 ( q5 N5 [7 a+ x- a/ Q" Z$ c . {* }6 S+ @5 t+ w ● 四个被动单元 ─ 内部SRAM1 [+ ?; i1 ]: K+ c' Z8 H: r8 w& M: I ─ 内部闪存存储器0 d( U" B1 U( }$ T9 l# i, _ ─ FSMC ─ AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备25/754 ( v- ?0 r0 I5 ^ 这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的,如下图图1所示:& R2 V+ ~3 I2 O& {. \0 D
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