互联型,32位基于ARM核心的带64或256K字节闪存的微控制器USB OTG、以太网、10个定时器、2个CAN、2个ADC 、14个通信接口 功能 * W- n1 F6 o, k( z+ X / Z5 m; l$ C* u* a. { ■ 内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率,在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1)9 _3 n' W2 T$ A1 P − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器 − 从64K或256K字节的闪存程序存储器 − 64K字节的SRAM / t* o- h1 g" z0 v ■ 时钟、复位和电源管理 − 2.0~3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD). X% d0 E& l; E A0 U m% w − 3~25MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器3 T5 ]; T4 _( F& Z − 带校准功能的32kHz RTC振荡器 5 [8 r7 D2 ]8 Z ■ 低功耗− 睡眠、停机和待机模式, `: H& t; m, j, c0 C − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ! V K1 G1 T' _& V4 f ■ 调试模式5 j& z! Z ~) v% I; V$ u! @ − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口1 J0 j1 ]3 {1 J% i' q, t − Cortex-M3内置调试模块(ETM) ■ DMA:12 通道 DMA 控制器" ^: F$ K: p! S − 支持的外设:定时器、ADC、DAC、I2S、SPI、I2C和USART / I2 _1 l# ]: V; ]+ F9 E) t ■ 2个12位模数转换器,1μs转换时间(16个输入通道) − 转换范围:0~3.6V− 采样和保持功能 − 温度传感器: A2 V: s0 o. O2 J5 {9 i − 在交叉模式下高达2MSPS - Z, d' h: [9 O8 E4 B# T' d( \ ■ 2个12位数模转换器 ' U& {; I) ~& S/ B5 H$ {) ^2 k+ m& M% w5 P ■ 多达80个快速I/O端口 − 50/80个I/O口,所有I/O口可以映像到16个外部中断;几乎所有端口均可容忍5V信号2 i8 P* a) t- `% h ■ 高达10个定时器,支持引脚重映射功能 ' P# {8 H- b9 M( W+ H3 ` − 高达4个16位定时器,每个定时器有多达4个通道,用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数和正交(增量)编码器输入 − 1个16位马达控制PWM定时器,支持死区时间和紧急停止 − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) 9 v3 c9 y! v g' X7 K − 系统时间定时器:24位自减型计数器 6 W, m1 ]% V2 v! F6 T3 a8 o − 2个16位定时器用于驱动DAC ■ 多达14个通信接口 . B$ |, V' s1 ~' ^ − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) ) D$ x, z, C1 b1 v+ [3 w − 多达5个USART接口(支持ISO7816接口,LIN,IrDA接口和调制解调控制) − 多达3个SPI接口(18M位/秒),2个为复用的I2S接口,通过先进的PLL机制提供音频级的通信精度 3 y/ N# h9 |1 m, `- ^! D − 2个CAN接口(2.0B),内置512字节的专用SRAM − USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器,支持HNP/SRP/ID协议的片上PHY,和1.25K字节的专用SRAM ) P4 N# D5 _) B( L' v/ o1 { − 10/100以太网MAC,专用的DMA和SRAM(4K字节):硬件支持IEEE1588,所有封装都支持MII和RMII接口 ■ CRC计算单元,96位的芯片唯一代码 ; x% o2 e& K5 M6 f. H3 _■ ECOPACK®封装 1 介绍 ! }3 h( i7 P- N本文给出了STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F10xxx 系列的详细信息,请参考第 2.2 节系列之间的全兼容性。 " e1 S1 @) q5 j# {1 C# W* J# f9 Q$ Z9 i中等容量STM32F105xx和STM32F107xx数据手册,必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。 有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。 , V0 g3 z _8 A* T参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载:www.st.com/mcu # o* P6 L0 ~+ B( s( F- w有关Cortex™-M3核心的相关信息,请参考《Cortex-M3技术参考手册》,可以在ARM公司的网站下载:http://infocenter.arm.com/help/i ... m.arm.doc.ddi0337e/。 4 ]$ o: m# i; J$ R" i) r. ^4 m2 规格说明 # E( L% P Y: VSTM32F105xx和STM32F107xx互联型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达256K字节的闪存和64K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含标准的通信接口(2个I2C接口、3个SPI接口、2个I2S接口、1个USB OTG全速接口、5个USART接口和2个CAN接口),2个12位的ADC和4个通用16位定时器。STM32F107xx系列更包含以太网接口。 STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列产品工作于-40°C至+105°C温度范围,供电电压为2.0V至3.6V。一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 & [0 t, d6 X4 C0 FSTM32F105xx和STM32F107xx互联型系列产品提供三种不同引脚封装:从64脚到100脚。不同封装的产品内置了不同数量的外设,下文的表格具体说明了整个系列不同产品的功能和外设配置。丰富的外设配置,使得STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列微控制器适合于多种应用场合: 7 O3 r% }7 }2 Q1 F4 Q2 t ● 马达应用和控制 ● 医疗和手持设备 ● PC游戏外设和GPS平台 ● 工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪 ● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 : E- R6 f/ j' W& y2.1 器件一览 ! q$ v% h" J7 j4 P: c/ OError! Reference source not found.给出了该产品系列的框图。 表2 STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品功能和外设配置 9 E# D# ]2 O# I* W }$ W % s8 B* n- A; R0 p- {( O1 R- w, S& `+ B9 R + X% b: o: q. Y7 Y: r |
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