一、stm32f429的SRAM
TouchGFX的框架需要11~35KB的RAM，21~40KB的ROM，还需要1~8MB的flash存储图形、字体、文本等数据。


stm32f429自带256K字节的SRAM.


SRAM是英文Static RAM的缩写，它是一种具有静止存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。不像DRAM内存那样需要刷新电路，每隔一段时间，固定要对DRAM刷新充电一次，否则内部的数据即会消失，因此SRAM具有较高的性能，但是SRAM也有它的缺点，即它的集成度较低，相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积，但是SRAM却需要很大的体积，所以在主板上SRAM存储器要占用一部分面积，在主板上哪些是SRAM呢？


一种是置于CPU与主存间的高速缓存，它有两种规格：一是固定在主板上的高速缓存（Cache  Memory ）；二是插在卡槽上的COAST（Cache On A Stick）扩充用的高速缓存，另外在CMOS芯片1468l8的电路里，它的内部也有较小容量的128字节SRAM，存储我们所设置的配置数据。


二、外扩SDRAM
SDRAM的全称是：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器，同步是指 Memory工作需要同步时钟，内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准；动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性依次存储，而是自由指定地址进行数据读写。


SDRAM 具有：容量大和价格便宜的特点。




三、FMC  SDRAM接口
STM32F429 FMC 接口的 SDRAM控制器，具有如下特点：


两个 SDRAM 存储区域，可独立配置
支持 8 位、 16 位和 32 位数据总线宽度
支持 13 位行地址， 11 位列地址， 4 个内部存储区域： 4x16Mx32bit (256MB)、
4x16Mx16bit(128 MB)、 4x16Mx8bit (64 MB)
支持字、半字和字节访问
自动进行行和存储区域边界管理
多存储区域乒乓访问
可编程时序参数
支持自动刷新操作，可编程刷新速率
自刷新模式
读 FIFO 可缓存，支持 6 行 x32 位深度（ 6 x14 位地址标记）

四、LTDC接口
STM32F429xx 系列芯片都带有 TFT LCD 控制器，即 LTDC，通过这个 LTDC， STM32F429可以直接外接 RGBLCD 屏，实现液晶驱动。 STM32F429 的 LTDC 具有如下特点：


24 位 RGB 并行像素输出；每像素 8 位数据(RGB888)
2 个带有专用 FIFO 的显示层（ FIFO 深度 64x32 位）
支持查色表 (CLUT)，每层高达 256 种颜色（ 256x24 位）
可针对不同显示面板编程时序
可编程背景色
可编程 HSync、 VSync 和数据使能(DE)信号的极性
每层有多达 8 种颜色格式可供选择： ARGB8888、 RGB888、 RGB565、 ARGB1555、 ARGB4444、
L8（ 8 位 Luminance 或 CLUT）、 AL44（ 4 位 alpha+4 位 luminance）和 AL88（ 8 位 alpha+8
位 luminance）
每通道的低位采用伪随机抖动输出（红色、绿色、蓝色的抖动宽度为 2 位）
使用 alpha 值（每像素或常数）在两层之间灵活混合
色键（透明颜色）
可编程窗口位置和大小
支持薄膜晶体管 (TFT) 彩色显示器
AHB 主接口支持 16 个字的突发
高达 4 个可编程中断事件
LTDC 控制器主要包含：信号线、图像处理单元、 AHB 接口、配置和状态寄存器以及时钟部分

LTDC 总共有 24 位数据线，支持 RGB888 格式，但是我们为了节省 IO，并提高图片显示速度，使用 RGB565 颜色格式，这样的话，只需要 16 个 IO 口.

五、DMA2D
为了提高 STM32F429 的图像处理能力， ST公司设计了一个专用于图像处理的专业 DMA：
Chrom-Art Accelerator™，即： DMA2D，通过 DMA2D 对图像进行填充和搬运，可以完全不用
CPU 干预，从而提高效率，减轻 CPU 负担。它可以执行下列操作：
1. 用特定颜色填充目标图像的一部分或全部（可用于快速单色填充）
2. 将源图像的一部分（或全部）复制到目标图像的一部分（或全部）中（可用于快速图
像填充）
3. 通过像素格式转换将源图像的一部分（或全部）复制到目标图像的一部分（或全部）
中
4. 将像素格式不同的两个源图像部分和/ 或全部混合，再将结果复制到颜色格式不同的
部分或整个目标图像中。


DMA2D 有四种工作模式，通过 DMA2D_CR 寄存器的 MODE[1:0]位选择工作模式：
1， 寄存器到存储器
2， 存储器到存储器
3， 存储器到存储器并执行 PFC
4， 存储器到存储器并执行 PFC 和混合