一. I2C

STM32F0系列MCU的I2C和SPI是板子上芯片之间最常用的通信方式，I2C有SDA和SCL两个信号构成，电路设计非常简单。电路设计时，主控的SDA信号接到外围芯片的SDA引脚上，SCL接到外围芯片的SCL引脚上，然后SDA和SCL分别上拉一个上拉电阻到VCC即可，一个简单的参考设计如下图（图一）所示。

I2C总线可以并联多个外围芯片，但注意并上去的这些外围芯片的地址不要冲突，当在I2C总线上并联多个外围芯片时，Layout注意把上拉电阻放在最远端芯片上。

（图一）

二. SPI

SPI相对I2C多了2个信号线，当然数据吞吐量也比I2C的大。SPI主要有片选信号CS、时钟信号SCK、主输入从输出信号MISO、主输出从输入信号MOSI构成。对于走SPI协议的外围芯片，也可以通过放置多个CS信号实现多芯片并联。一个简单的SPI参考设计如图（图二）所示。主控芯片的SCK、MOSI、MISO对应接到外围芯片I3G425D的对应信号引脚上即可，对于片选信号CS的处理，如果需要并联多个I3G425D，可以任意选择其他GPIO做CS，然后SCK、MOSI、MISO信号直接并联即可，如果不并联，可使用芯片可复用为SPI片选的GPIO。

（图二）

三. USB

STM32F0系列MCU支持USB2.0全速接口，芯片内部已经在DP信号上加了1.5kΩ的上拉电阻，无需在外部再添加。外部也不需要给DM和DP两个信号串联电阻做阻抗匹配，芯片内部已经做了相应处理了。细节在规格书中的第99页的USB characteristics小节详细描述。

USB2.0信号只有2个，DP和DM。如果有USB2.0的产品需求，使用STM32F0系列芯片设计非常简单，我们从规格书第41页的引脚描述找到PA11和PA12，可以看到它们复用功能分别对应USB的DM和DP信号，设计时只需要把他们拉到USB接口上即可，如下图（图三）所示，DM接到USB接口的D-，DP接到USB接口的D+。

（图三）

转载自：ecircuitlab