STPay-Mobile是意法半导体于2021年推出的移动支付平台，能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。

作为面向智能手机OEM的端到端解决方案，STPay-Mobile简化了全球数字钱包的部署，可在全球范围内进行移动票务、支付和数字访问。
基于ST54的单芯片解决方案，一体化的STPay-Mobile平台让服务更便捷、更安全，与此同时，允许终端消费者将其智能手机用作支付、旅行、解锁汽车和进入受限区域的卡片。

STPay-Mobile可在全球范围内进行虚拟售票

STPay-Mobile为智能手机OEM厂商和公共交通机构（PTA）提供了最先进的价值主张并与全球50多家PTA兼容。该解决方案基于移动票务平台市场领导者Snowball Technology提供的NFC技术。

STPay-Mobile为快速稳定的移动交易提供一站式解决方案，无需更新PTA的读取器和后端设施，并简化了服务交付，允许OEM们跨多个平台和设备部署移动钱包，同时确保长期可行性。

该解决方案兼容所有专有和开放的交通卡标准，如MIFARE® DESFire®、Calypso和CIPURSE™，由于其互操作性高，可覆盖多达70座一线城市。

STPay-Mobile安全移动支付
STPay-Mobile使OEM厂商可以轻松访问许多标记服务系统提供商 (TSP方案)，例如：MasterCard和Visa。此即插即用解决方案提升了用户的在线、应用内和店内支付体验。

STPay-Mobile无钥匙进出车辆
STPay-Mobile为端到端的数字汽车钥匙系统提供了完整的平台。

STPay-Mobile不仅具有安全性和便利性，还能为数字汽车钥匙添加新功能，例如：钥匙共享、多车进出以及配置驾驶权限的可能性。凭借灵活的ST54安全片上系统（SoC）和 STPay-Mobile平台，该解决方案可支持多种体系，从而满足新兴数字汽车钥匙标准，如CCC、ICCE和ICCOA。


转载自：意法半导体中国
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