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2023慕尼黑上海电子展中STM32以边缘AI解决方案引领嵌入式AI新时代

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STMCU小助手 发布时间:2023-7-12 22:28
2023年7月11日,慕尼黑上海电子展盛大开幕。STM32携物联网&智能互联等领域的世界级领先产品和智能解决方案精彩亮相,各种前沿技术和应用演示令ST展位人气爆棚。
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STM32:以边缘AI解决方案引领嵌入式AI新时代
3 D' A, r/ P, g6 B2 d2023年7月12日,ST微控制器市场部门市场经理丁晓磊在本次慕尼黑上海电子展的国际嵌入式系统创新论坛发表演讲,介绍ST在边缘人工智能领域的相关产品和技术,并分享ST边缘人工智能工具,实际应用案例以及生态系统等重点内容,让更多人了解了ST如何帮助客户使用我们的边缘人工智能产品和解决方案最终实现项目落地。
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! Q- X9 W( n! F* v, d, a嵌入式人工智能将成为主流
, S; S0 t5 N7 |; a0 J随着企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”,嵌入式AI也迎来了快速发展的机遇期。
. }( g8 ?" G' a4 N1 v- q2 ]在边缘侧设备中运行AI有很多优势:设备响应速度快、超低延时;降低数据传输量;更有效地保护隐私、增强信息安全;降低边缘侧设备的运行功耗;还可以降低推理成本以实现其他新的功能操作。因此,边缘AI 可以为很多领域提供价值,比如:工业预测性维护,从家电到工业机器的控制系统,以及物联网 (IoT)应用,如智慧城市, 智慧楼宇, 智慧家庭和工业自动化等。
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( O5 r. g  b- CSTM32 边缘AI解决方案加快嵌入式AI部署* L- U6 B7 n5 B0 S
作为该趋势的主要推动者,ST已经在AI方面投入大量资源,旨在帮助开发人员在基于微控制器/微处理器(STM32系列)和传感器(MEMS、ToF…)的嵌入式系统上快速部署AI应用。+ T( \1 k# B! O: S* m
ST提供了一整套工具、设计支持和服务,包括软件工具、模型库、 软件参考,硬件芯片,开发板等,在STM32 MCU、MPU和智能传感器上实现边缘AI,通过简单、快速、低成本的方式为许多解决方案带来智能化,例如:预测性维护、物联网产品、智能楼宇、资产跟踪、人数统计等等。
. k4 ^+ ^+ k. i: i. M& k$ U0 @通过嵌入式AI,轻松增强应用,开启全新应用可能性,解锁AI应用普惠之道。ST在帮助客户使用我们的边缘人工智能产品和解决方案最终实现项目落地方面,已取得了丰富的应用案例,涵盖智慧城市、智能家居、娱乐、玩具、智能楼宇、交通运输、智能办公、工业、家电等各个领域。
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图:STM32在电弧检测中的应用
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STM32 Cube.AI:一个工具,两个版本,轻松将AI部署到STM32
8 F* L5 I9 A5 p' PSTM32Cube.AI 软件工具,是ST提供的嵌入式AI工具,支持全系列STM32芯片,致力于在STM32实现优异的AI性能,可在 STM32硬件上实现更加便捷的评估、转换和部署机器学习或深度神经网络。该工具集成在STM32Cube MCU开发环境中,可以优化和调整模型,直接部署在目标板上。( i. {2 Z, P9 n6 h* ^: J
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STM32Cube.AI工具的两个版本包括:STM32Cube.AI和STM32Cube.AI开发者云。
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STM32Cube.AI是STM32嵌入式AI工具的PC版本,可帮助优化STM32项目中经过训练的AI模型的性能和内存占用。
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8 D  c5 ~9 s  G; zSTM32Cube.AI开发者云平台是STM32最新的线上 AI 服务器,可直接评估模型的在板推理时间。它可用来创建、优化和生成适用于STM32微控制器的人工智能,以及进行基准测试。无需安装任何软件,也无需评估板。. S" R- V4 x. t! M$ _7 O
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NanoEdge AI Studio软件工具是ST为无AI专业知识的嵌入式开发者提供等一体化机器学习方案,助用户从头开始做自己的AI解决方案。ST重写了从代数、机器学习和信号处理的各种算法,并且使这些算法能够在MCU内学习和推理。
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STM32 DEMO 展示精选% H" {( M- u) W
在本次慕尼黑电子展上,ST展示了两个重磅边缘AI技术方案:* b+ Z0 O" t" x3 f- N. F
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边缘人工智能洗衣机DEMO:该Demo演示了AI如何通过提供更准确的衣服重量测量, 帮助经典的电机控制设备达到更高的节能与节水等级。由NanoEdge AI Studio 生成的AI模型通过对电流信号进行特征分析与学习,使测量精度相对传统算法得到大幅提升。
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7 z+ [3 W( p8 r5 G% ~5 m! L0 [: pSTM32最新一代高性能MPU ——STM32MP257。STM32MP2是ST新推出的第二代64位工业4.0级边缘AI MPU,通过SESIP 3级认证,配备工业应用接口和专用边缘 AI加速单元。该产品在继承了STM32生态系统基础上,采用了全新的处理器架构,提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。2 U( g2 D& \/ j2 }

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STM32展台还展出了更多丰富的产品技术和解决方案Demo,涵盖图形界面、无线连接、安全类应用以及基于STM32的各类开发板演示。/ L6 G  X. V; n9 _0 W! R3 ?6 E1 u0 w

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4 P1 E$ e& g2 r% ]+ {% Z# f图形界面类Demo包括:基于STM32U599驱动大圆屏的集合DEMO,Qt图形界面演示 -基于Qt+openST Linux的图形方案,基于LVGL+ 裸机程序图形方案的LVGL图形界面演示,基于OpenST Linux + LVGL的图形界面演示。# K0 ?8 }& z  H+ R
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0 `, F6 E3 i* m5 Z1 BSTM32WBA无线连接 Demo: 演示了STM32WBA 灵活的主从一体和强大的多连接功能,在低功耗蓝牙常规点对点通信功能上,扩展实现低延时和低功耗的星状网络通信,满足客户低功耗蓝牙更广的网络覆盖需求。% y4 I% c, `/ N. ]. {8 k

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- i- n: O; P4 N" }: ^安全类应用Demo:STMH573I-DK板TrustZone隔离保护和OTFDEC性能演示
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' x1 g( q! o; g7 F0 E. o板卡类Demo包括:STM32C031系列NUCLEO板,STM32C031系列Discovery板,STM32C011系列Discovery板。1 C0 C% `; v) V8 f, {6 r

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转载自:STM32单片机

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如有侵权请联系删除  g( y$ y4 r$ v# m# |
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