致谢

感谢ST官方给予我这个机会评测STM32H7S78-DK开发版，也感谢论坛管理员Seven认真负责，百忙之中提醒参加活动，否则我就错过这次机会了，非常感谢！

开发板包含内容

目前开发板已经到手一段时间了，这段时间也查阅了相关资料，学习了很多关于这部分开发板的新特性以及相关知识。由于我少了一些时间，计划增加每次评测的内容，调整整体进度。STM32H7S78-DK开发套件包含主控板(MB1736)，显示屏(MB1860)，WiFi模块(MB1400)，扩展模块（MB1280）。

开发板正面照片，显示屏已与开发板安装好

开发板背面照片，可以看到一些常用的资源外设

WIFI模块，正面照片

扩展模块，正面照片

闪迪的高速TF卡，用于存放视频图片等相关资源文件

STM32H7S78新特性

STM32H7S78相较于普通的STM32H743，或者STM32H757等，最大的亮点是针对图形处理这部分的优化，做了很多工作。STM32H743在处理分辨率达到1280x720时，已经比较吃力了，这里之前有一块这个分辨率的显示屏，目前两块屏幕接口不太匹配，后续有时间测试一下STM32H7S78高分辨率下的图像显示性能。

NeoChrom GPU: Accelerating 2.5D GUIs, making it easier to reach 60FPS GUIs with lowMCU load.

加速2.5D图像界面，在MCU低负载下也可以轻松达到60FPS刷新率的界面显示效果。

Advanced security: Debug authentication, secure application & silicon life-cycle, secure key-storage, immutable root of Trust (ST-IRoT), target SESIP3 and PSA certified level 3 certifications.

高级安全设置

调试认证，安全应用程序与芯片生命周期，安全密钥存储，不可变信任根（ST-IRoT："ST immutable root of trust"的缩写，系统内存中的代码，不可更改），目标SESIP3（物联网安全标准，满足定义的物联网平台安全评估标准 (SESIP)五个保证级别的第三级。SESIP3 提供了实质的保证。），PSA认证3级认证（Platform Security Architecture缩写，PSA 认证分为 Level 1 、Level 2 和 Level 3 三个安全等级，分别包括：安全方案审查、实验室问卷评估、软硬件攻击等渗透性测试内容）

200 MHz xSPI: High speed, real-time capabilities from int./ext. Memories with on-thefly decrypt/encrypt.

200MHz XSPI通信

内部外部内存实时加解密具有高速，实时性。（这一点确实领先，采用的外部内存是PSRAM，外部存储也是目前最新的MXIC芯片，FLASH相关的最新手册尚未找到）

USB HS/FS PHY, I3C: For USB power delivery support, 2 type-C connectors, dedicated DMA & dual USB FS/HS with PHY. I3C comm, enabling lower cost implementation with DMA for zero CPU interventions.

USB 高速/全速 物理层，I3C通信协议

支持USB供电，两个type-C接口，专用DMA以及双USB高速/全速 物理层 ,I3C通信，支持DMA更低成本实现零CPU干预。（这部分内容厉害了，MCU集成了两个USB phy，可以通过USB实现更多有趣的功能了，加上CPU的运行速度可以到达600MHz，在处理数据这块，游刃有余。）

当然实际优点远远不止这些，最亮眼的优点便是以上内容，其他的一些特性，可以参考以下的图片说明

STM32H7S78模块示意图

工程模板创建

STM32H7S78采用的是boot+application的方式来编写相关程序，目前项目涉及到的内容一个是神经网络部分内容，一个是电机控制部分内容，以及视频播放部分，涉及的程序内容比较多，当然这种方式编程也不一定是最优解，时间比较紧张，后续空出时间继续优化这部分内容。参考官方提供模板，分为两个部分，一个是Templates文件夹，该文件夹下的模板文件使用的是HAL库文件，一个是Templates_LL文件夹，该文件夹下模板文件使用的是LL库，整体架构组成可以参考以下图片

STM32CubeH7RS firmware components

Template文件夹下有以下几个文件夹，Template，Template_LRUN，Template_ROT，Template_XIP（相关程序代码，请参看STM32Cube文件夹下内容，相关源码，部分备份在下文的项目源码地址中）

Template：常规模板文件，提供BSP相关文件，在系统内存（RAM）与系统存储(FLASH)中运行。由于STM32H7S78的系统存储比较小，不是很推荐这种方式编写程序。

Template_LRUN：（LRUN是load and run的缩写）分为两个部分，Boot和Appli。运行方式是将外部存储的程序复制到内存中，并在内存中运行相关程序。 Template_ROT：(root-of-trust)，分为两种信任根，STiROT和OMEiROT，这部分运行方式参考下面图片

几种信任根运行方式

Template_XIP：有3部分内容，Boot，Appli，ExtMemLoader。工作方式从内部FLASH启动，然后跳转到外部FLASH程序。

参考开发板原理图以及Template_XIP模板

1，晶振与供电部分设置

各部分接口供电电流大小

外部晶振设置，查阅手册是24Mhz晶振

根据原理图，供电模式设定SMPS模式

时钟配置

1，FLASH及PSRAM相关设置

这部分完全参考的例程模板的配置文件进行设置

相关内容信息

外部FLASH的相关资料，目前官网尚未给出相关资料，查到的信息如下：

官网资料

主要是对XSPI,SBS进行设置，以及EXTMENM设置

XSPI1设置，可能出错的原因是MemoryMode这部分存在问题，没有按照模板的设置来。

XSPI2设置

EXTMEM_LOADER设置，后续内容，这里便步截图了，参考源码中的ioc文件设置内容

3，需要的功能组件引脚配置，这部分引脚配置需要根据原理图来修改，相关配置信息请参考源码中的ioc文件

LCD原理图

摄像头原理图

SD卡插槽原理图

STmod+接口原理图

PSRAM原理图

FLASH原理图

4，编译与验证，在生成代码的过程中，产生一个错误提示，如下图：

字面意识是程序存储地址冲突了，查看了几个生成的工程的ld文件，头部设置信息对比如下：

官方XIP-ExtMemLoader-ld设置：

/* Entry Point */
ENTRY(Reset_Handler)

/* Generate 2 segment for Loader code and device info */
PHDRS {Loader PT_LOAD FLAGS(5); SgInfo PT_LOAD ; }

/* Highest address of the user mode stack */
_estack = ORIGIN(RAM_D1) + LENGTH(RAM_D1);    /* end of RAM */
/* Generate a link error if heap and stack don't fit into RAM */
_Min_Heap_Size = 0x8;      /* required amount of heap  */
_Min_Stack_Size = 0x400; /* required amount of stack */

/* Specify the memory areas */
MEMORY
{
  RAM_D1 (xrw)      : ORIGIN = 0x20000004, LENGTH = 64K-4
  RAM_D2 (xrw)      : ORIGIN = 0x24020000, LENGTH = 128K
}

cubeMX生成-ExtMemLoader-ld设置：

/* Entry Point */
ENTRY(Reset_Handler)

/* Generate 2 segment for Loader code and device info */
PHDRS {Loader PT_LOAD FLAGS(5) ; SgInfo PT_LOAD ; }

/* Highest address of the user mode stack */
_estack = ORIGIN(RAM_D1) + LENGTH(RAM_D1);    /* end of RAM */
/* Generate a link error if heap and stack don't fit into RAM */
_Min_Heap_Size = 0x8;      /* required amount of heap  */
_Min_Stack_Size = 0x400; /* required amount of stack */

/* Specify the memory areas */
MEMORY
{
  RAM_D1 (xrw)      : ORIGIN = 0x20000004, LENGTH = 64K-4
  RAM_D2 (xrw)      : ORIGIN = 0x24020000, LENGTH = 128K
}

这个具体什么原因导致的，目前还没解决。

5，官方工程模板修改实验，修改其LED闪烁方式，验证模板是可以使用的，演示视频地址LED闪烁实验，修改的代码如下

BSP_LED_Init(LD1);
BSP_LED_Init(LD2);
BSP_LED_Init(LD3);
BSP_LED_Init(LD4);
/* USER CODE END 2 *//* Infinite loop */
/* USER CODE BEGIN WHILE */
while (1)
{
/* USER CODE END WHILE *//* USER CODE BEGIN 3 */
/* Toggle LD1 every 250ms */
BSP_LED_Toggle(LD1);
HAL_Delay(100);
BSP_LED_Toggle(LD2);
HAL_Delay(200);
BSP_LED_Toggle(LD3);
HAL_Delay(300);
BSP_LED_Toggle(LD4);
HAL_Delay(400);
/* USER CODE BEGIN 3 */
/* Toggle LD1 every 250ms */
BSP_LED_Toggle(LD1);
HAL_Delay(100);
BSP_LED_Toggle(LD2);
HAL_Delay(200);
BSP_LED_Toggle(LD3);
HAL_Delay(300);
BSP_LED_Toggle(LD4);
HAL_Delay(400);
}

待解决问题

1，目前官网提供的demo程序，没能成功下载到开发板中运行，屏幕尚未点亮，目前存在的下载问题是什么原因导致的尚未得知。

2，使用STcubeMX生成的工程文件，编译下载后，无法正常执行。这个原因待排查，后续看情况，继续查找这部分错误的原因。

程序错误提示

项目源码地址

由于gitee免费版本有诸多功能限制，不过优点在于国内访问比较快速，后续也会将添加其他软件仓库链接。

stm32h7s78 photovoltaic application (gitee.com)

感谢各位的批评指正。