展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会——2024年意法半导体工业峰会已经圆满闭幕。意法半导体和技术合作伙伴带来了令人耳目一新的产品演示及深入的技术讨论，向与会者展示了ST突破性的技术创新和完整的工业生态系统，掀起了圈内又一次技术热潮。

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$ a7 h3 r. q/ \) @0 ]7 _下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的高光时刻！
◆1,600多名观众亲临现场
◆ 95,000多人次在线观看
3 G6 s8 ~6 g" U( U6 N2 l◆ 28场深度技术演讲，围绕电源与能源、电机控制和自动化三大应用
1 N0 l/ O( D0 v6 t1 ~◆ 150多款来自ST及合作伙伴的最新产品及创新技术展示
- H: r0 Z5 z8 ^, F& R◆ 7个客户推荐视频
0 \: N$ g2 V$ o; _7 f6 a, ~◆ 13家业内媒体与ST高层进行面对面交流
◆ 接待89名大学师生参观团组
: n* Z& d# ]: q( g6 I/ H; U' d◆ 被认证为碳中和活动

前瞻主题演讲勾勒智能工业美好未来
今年峰会的主题是“激发智能，持续创新”。多位ST全球高层和专家亲临现场，通过主题演讲为观众带来了一场场观点独到、精彩纷呈的市场趋势分析与发展前瞻。
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+ k* n# D3 R; L3 `意法半导体中国区总裁曹志平为活动致开幕词。他谈到：“中国和亚洲是未来几年工业市场增长的动力源。工业峰会不仅展示了工业市场的技术创新和进步，也展示了意法半导体对工业市场客户始终不渝的支持与承诺。我们将‘合作’视为实现创新和可持续发展的关键要素，通过建设完整的生态系统，提供全面的开发支持，降低开发难度，简化产品设计，帮助开发者集中精力将可持续创新成果推向市场，助力中国向高质量和创新驱动发展转型。”
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▲意法半导体中国区总裁曹志平

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7 ?1 X% g+ g  |意法半导体销售与市场总裁Jerome Roux通过视频分享了ST工业市场战略和中国的本地化发展策略。他表示：“ST在工业市场的目标是为客户提供可在全球部署的系统级解决方案。我们将继续专注于电源和能源应用，并扩展到数据中心和 AI服务器等快速增长的应用领域，还将更加专注帮助客户开发关键的工厂自动化和机器人系统，提供相关的半导体解决方案。”
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▲意法半导体销售与市场总裁Jerome Roux

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他强调，“亚太地区是全球半导体和制造业的重要市场。ST在中国的本地化策略基于三大版块：中国设计、中国创新和中国制造。这一策略与我们‘在中国，为中国（China for China）’，以及‘在中国，为世界（China for the world）’的理念高度一致。ST将进一步加强在华业务，包括加速实施在中国的本地制造计划，完善本地化供应链，以更好支持中国客户和在中国开展业务的国际客户。”

意法半导体中国区功率分立器件与模拟产品市场与应用副总裁Francesco Muggeri向大家深入介绍了ST在全球和区域的工业市场战略，包括在可持续发展方面的合作伙伴关系，并和合作伙伴共同展示了ST在电源与能源、电机控制及自动化领域的创新成果。
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▲意法半导体中国区功率分立器件与模拟产品市场与应用副总裁Francesco Muggeri

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! l/ r  o' h# B  `. u正如Francesco所强调的：“‘推动可持续创新’不仅仅是一个口号，它已经成为我们的愿景和战略。”本次工业峰会实现了100%碳中和，这是ST践行承诺的一个具体实例证明。在本次大会上，意法半导体被授予官方碳中和证书。

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意法半导体长期以来一直在半导体行业居于前列，这得益于其坚持不懈地追求创新，通过提供强大的产品组合支持为客户带来更好的解决方案。意法半导体亚太区（除中国外地区）销售&市场执行副总裁Hiroshi Noguchi为大会做致闭幕词时指出：“去年，ST拿出约12%的营收投资于产品研发中，这突显了我们致力于打造下一代产品，帮助大家应对解决方案挑战的决心和努力。为确保客户能够从我们的产品中获得最佳效益，我们在亚洲设立七个技术创新中心，其中三个中心专注于工业应用。”
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▲意法半导体亚太区（除中国外地区）销售&市场执行副总裁Hiroshi Noguchi

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+ C8 L; t2 ^5 O2 c: U" ?$ e+ ~创新技术展区秀出智能工业黑科技
本次峰会上，150多款来自ST及合作伙伴的最新产品及创新技术展示吸引了无数观众驻足。我们特别为大家介绍4个具有代表性的技术展区。

意法半导体完整碳化硅（SiC）全链展区
: e6 h5 C+ p! W6 }! N: Y; ^" \5 \6 G意法半导体是全球碳化硅(SiC)市场、创新及制造的龙头企业。ST凭借对完整碳化硅（SiC）价值链的全盘掌控，从研发、衬底、外延、晶圆制造到功率分立器件和模块的组装和封装，致力于为客户创造卓越价值。该展区全面展现了SiC器件的开发和制造过程，包括从粉末到衬底、晶片、裸晶粒、分立器件和功率模块，以及关键汽车和工业应用的完整应用参考设计。

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下一代数据中心基础设施展区
人工智能和数据通信领域目前占全球碳排放量的4%，预计到2040年将达到14%。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新一代半导体材料，辅以ST的电隔离栅极驱动器STGAP，有助于进一步减缓AI数据中心的电能需求增长。ST性能出众、简单易用的STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶体管是人工智能服务器数据中心的理想选择。此外，STM32G4微控制器为ST的电源解决方案带来了智能和先进的控制功能，可以更好地管理配电，并实时适应负载的波动变化。意法半导体的SiC技术结合先进的封装，可使高压直流电的电源系统在高温环境中表现出色。

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9 v4 I7 u9 a9 U- Q6 i: b$ n大功率热管理系统展区
大功率热管理系统展区展示了意法半导体最新的10kW商用压缩机解决方案。通过使用单个STM32G4微控制器（MCU）来控制多种功能，包括三相维也纳PFC、FOC（磁场定向控制）电机驱动、Nano Edge AI预测性维护和KNX集成。该解决方案还采用意法半导体的1200V IGBT和SiC二极管以及电隔离栅极STGAP驱动器，提供稳健、可靠的电源性能。此外，该展区上还展示7kW三重FOC和交错式PFC，以及4kW双重FOC和交错式PFC。这两个解决方案基于意法半导体的SLLIMM智能功率模块以及电源管理和模拟IC产品，确保电源性能高效可靠，以满足不同客户对热泵和商用空调的规格要求。
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- t- m0 t6 S9 Z4 o自动化流水线系统展区
3 W# d. k. j% }2 x; s# r这款开创性的自动化流水线系统是意法半导体首创，也是本届工业峰会上规模最大的展品，总计使用了500多个ST芯片，彰显了ST完整的合作伙伴生态系统和嵌入式系统方面的广泛系统级专有技术。该应用演示了一个复杂的工厂自动化系统，集成了三个机械臂。这些机械臂可以与AGV（自动导引运输车/无人搬运车）精确通信，并通过由7个ST双马达伺服驱动器方案驱动的磁悬浮轨道系统（MTS）传输物品。所有这些组件均由ST可编程逻辑控制器（PLC）管理，并遵循各种标准，例如Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等。通过与西门子自动化解决方案部门合作，进一步增强了这个流水线演示系统的性能，实现了PLC和HMI等无缝集成，体现了该系统的准确性、可靠性和精确性。
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8 P- w& ]9 ~; F  v6 C转载自：意法半导体中国
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