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STM32学习笔记 | 片内FLASH读写失败问题分析

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STMCU小助手 发布时间:2021-3-9 13:04
STM32学习笔记 | 片内FLASH读写失败问题分析

+ }* u% @) H+ E0 }
FLASH,指Flash Memory,是一种非易失性存储器(闪存),掉电能正常保存数据。
STM32的存储器通常包含内部SRAM、内部FLASH,部分系列还包含EEPROM。其中FLASH通常用于存储代码或数据,可被读写访问。
2 P, d2 j1 S0 D$ c) e$ K
STM32 FLASH 基础内容

7 v8 v( x! v4 P4 t% C  s: r9 b
STM32的FLASH组织结构,可能因不同系列、型号略有不同。比如大家熟悉的STM32F1中小容量一页大小只有1K,而F1大容量一页有2K。
还比如有些系列以扇区为最小单元,有的扇区最小16K,有的128K不等。
本文主要结合F4系列来描述关于FLASH的相关内容。
" R; X6 Y9 F' `" g3 S+ Z
1.Flash 结构
5 j: P3 W; f8 X8 U8 x
通常Flash包含几大块,这里以F40x为例:
※       主存储器:用来存放用户代码或数据。
※       系统存储器:用来存放出厂程序,一般是启动程序代码。
※       OTP 区域:一小段一次性可编程区域,供用户存放特定的数据。
※       选项字节:存放与芯片资源或属性相关的配置信息。
7 y) l2 j- w3 Z* c
1.1.jpg

8 M" A+ `( L) h+ W& p$ H6 P6 c" k
2.Flash 常规操作
1 Z1 @& n5 @0 F" J9 B
Flash 读、写(编程)、擦除:
※       128 位宽数据读取
※       字节、半字、字和双字数据写入
※       扇区擦除与全部擦除
(提示:不同系列可能存在差异,比如还有字节读取,页擦除等)
Flash 读、写保护:通过配置选项字节实现。

  _' l9 m8 z  T% h& {: H
3.Flash 容量

' {7 V5 g4 `, H: u
STM32的Flash容量出厂已经决定,可根据型号得知容量大小。

+ A* S' ^' F5 o; m7 _
1.2.jpg

$ E) S: W0 I/ C5 o5 h4 F2 M
4.存储器端格式
5 P) u- l5 u4 o. K6 h
目前STM32存储器组织结构默认为小端格式:数据的低字节保存在内存的低地址。
更多内容请查阅芯片对应的参考手册。

6 N7 t* C6 x3 u9 G  f0 e0 u
FLASH 选项字节
% W5 S8 C. G, q' C& b& B
STM32内部Flash具有读写保护功能,想要对Flash进行读写操作,首先要去除读写保护,读写保护通过配置选项字节完成。
配置选项字节,常见两种方式:1.软件编码;2.编程工具;

! T8 B. y/ x5 e! \7 f9 P& T
1.软件编码

5 X2 {) M# n( U7 ^- i
比如STM32F4系列标准外设库库提供函数:
9 ?( U2 P2 _9 e8 N, w  b
  1. <font face="微软雅黑">void         FLASH_OB_Unlock(void);
    3 y5 j# N$ e9 T$ h% H% Q
  2. void         FLASH_OB_Lock(void);/ W2 r' W, @) O. H
  3. void         FLASH_OB_WRPConfig(uint32_t OB_WRP, FunctionalState NewState);# l( F' W4 R. T3 ?( d. R
  4. void         FLASH_OB_WRP1Config(uint32_t OB_WRP, FunctionalState NewState);
    9 M7 I6 G% r1 ~! O
  5. void         FLASH_OB_PCROPSelectionConfig(uint8_t OB_PcROP);( k" h3 m/ X1 x3 g$ j. J
  6. void         FLASH_OB_PCROPConfig(uint32_t OB_PCROP, FunctionalState NewState);
    ; R3 O! i9 F) {& ~" B+ E
  7. void         FLASH_OB_PCROP1Config(uint32_t OB_PCROP, FunctionalState NewState);
    " }6 |5 l! A3 A( M& J. ~, _
  8. void         FLASH_OB_RDPConfig(uint8_t OB_RDP);
    , V( ~) G& K  _# r2 I/ D% a
  9. void         FLASH_OB_UserConfig(uint8_t OB_IWDG, uint8_t OB_STOP, uint8_t OB_STDBY);/ a+ S1 ^" F1 |) B5 R/ S0 ?5 G8 Z! p
  10. void         FLASH_OB_BORConfig(uint8_t OB_BOR);
    - H8 V$ A; N5 w8 p, [; g
  11. void         FLASH_OB_BootConfig(uint8_t OB_BOOT);
    0 f# ?( X% a0 B' V
  12. FLASH_Status FLASH_OB_Launch(void);, d* s, M- G. K' Z5 [  n. W
  13. uint8_t      FLASH_OB_GetUser(void);
    8 E3 F( B+ A/ y$ [, q* @
  14. uint16_t     FLASH_OB_GetWRP(void);, }0 W' I& I8 w7 O5 `2 c$ S! Q( N
  15. uint16_t     FLASH_OB_GetWRP1(void);4 f) v& {% _# E1 x- d; S
  16. uint16_t     FLASH_OB_GetPCROP(void);
    6 I1 a& V3 d, Z
  17. uint16_t     FLASH_OB_GetPCROP1(void);+ l% E8 H, L# y' i% c
  18. FlagStatus   FLASH_OB_GetRDP(void);' F6 E! i& a+ U2 _! l
  19. uint8_t      FLASH_OB_GetBOR(void);</font>
复制代码

6 U* |* }, J& ^% P' m$ V  n
软件编码通过调用这些函数接口就可以配置选项字节。

3 P7 }+ O0 j; m7 O
2.编程工具

3 {0 n4 ?- t2 m- v/ O3 p3 X; F
比如STM32CubeProg编程工具:
; `% e  S, Y3 s& g5 j
1.3.png
% o! l+ b& u# X$ U- C
配置STM32选项字节,还可通过ST-LINKUtility、STVP等类似工具进行配置。
提示:不同型号的STM32选项字节可能略有差异。
  K+ N( W: d% J2 h1 N+ M9 ~
FLASH 读写擦除操作

) K1 L" \: S/ N
STM32内部Flash和其他外部Flash类似,支持读、写、擦除等常规操作。对内部Flash操作之前通常需要解锁、去保护等操作。
比如:
+ e2 z+ h% ?! Y
  1. <font face="微软雅黑">FLASH_OB_Lock();
    * l3 b" J+ j  _  j# I
  2. FLASH_OB_WRPConfig(OB_WRP_Sector_All, ENABLE);* y! d$ L* J$ M* K3 ^
  3. FLASH_OB_PCROPConfig(OB_PCROP_Sector_All, ENABLE);</font>
复制代码

- f- K# v% `% m; z' i7 N" k2 H3 i
1.读数据
  `8 Q: }$ V4 q& F( I
读取内部Flash数据通常有两种方式:
※       通过程序(编码)读取
※       通过外部(编程)工具读取
2 m, S* Y5 C9 W& J1 e
程序(编码)读取:
  1. <font face="微软雅黑">uint32_t uwData32 = 0;uint32_t uwAddress = 0x08001000;uwData32 = *(__IO uint32_t*)uwAddress;</font>
复制代码
外部编程工具读取:
读取前提:没有读保护,设置好读取地址,长度、数据宽度等。

) I9 w- r! N9 j. Q' ]! }6 a8 q
1.4.png
9 E( |; Y$ C, z% [6 C3 l) k5 z
2.写数据
$ S. j9 o& T- c" h+ \; e2 c
往STM32内部Flash写数据和读数据类似,但写数据地址不能有数据,也就是写之前要擦除数据。
所以,相对读数据,通常写之前需要一些额外操作,比如:
  1. FLASH_Unlock();! w2 K  A8 y; Z: }
  2. FLASH_ClearFlag(FLASH_FLAG_EOP | FLASH_FLAG_OPERR | FLASH_FLAG_WRPERR | ! V# l' I/ B6 |
  3.                 FLASH_FLAG_PGAERR | FLASH_FLAG_PGPERR|FLASH_FLAG_PGSERR);
复制代码

2 n# |$ v5 o5 R$ a5 G/ Y! e8 |
通过工具写数据,就是我们量产时说的下载数据,正式一点说法叫编程。

1 R6 a( z' t! o
3.擦除数据
% Z# l9 i. ]0 D+ J( K
擦除数据通常分擦除页、扇区、整块,擦除时间也因型号不同、速度不同有差异。
提示:该部分内容建议参考官方提供的Demo(标准外设库和HAL都有基本例程)

9 x0 K; h3 L! n4 K/ D' h
FLASH 常见问题
# j! R, D# M' Q" S% @
STM32内部Flash主要用途是存储程序代码和数据。操作内部Flash要慎重,一旦操作不当就有可能会破坏整个程序。
+ _/ B" _3 p+ F7 o1 D2 ~% F9 f
问题一:编程(写数据)地址非对齐
写数据时,我们要指定写入的地址,如果写入地址为非对齐,则会出现编程对齐错误。
比如:遵循32位(4字节)地址对齐,你的地址只能是4的倍数。0x08001000正确,0x08001001错误。
提示:不同型号对齐宽度可能不同,有的32位、有的128位等。
解决办法:通过“取余”判断地址。
  H. G' A9 c6 ^  |+ O
问题二:编程地址数据未擦除
写数据之前需要擦除对应地址数据才能正常写入,否则会出现失败。
我们擦除数据通常是页,或扇区,写入某个地址数据,就可能影响其他地址的数据,如果直接覆盖就会出现问题。
解决办法:通常的做法是读出整页(或扇区)数据并缓存,再擦除整页,再写入。
( p- }' c; Y( T9 w. b
问题三:擦除时读取数据
STM32内部Flash在进行写或擦除操作时,总线处于阻塞状态,此时读取Flash数据就会出现失败。【双BANK模式除外】
解决办法:通过标志判断写/擦除操作是否完成。
& s) b2 m1 S5 }3 {) m/ _. R0 _
问题四:电压不稳定写入失败
处于外界干扰较大的环境,供电就有暂降的可能,而对STM32内部Flash进行操作时,如果低于特定电压就会出现编程失败。
操作Flash的最低电压既与工作频率有关,也与STM32型号有关(具体需要看数据手册)。
解决办法:通过完善硬件电路保证电压稳定。电源电压不够或不稳导致隐患往往不易觉察!!

' T1 w# R) h: b
复盘一下
▼FLASH 基础内容:结构、常规操作、容量、大小端格式;
▼FLASH 选项字节:通过软件编码和编程工具配置;
▼FLASH 读写擦除操作:常规程序读写操作、工具的读写操作;
▼FLASH 常见问题:编程地址非对齐、数据未擦除、擦除同时读取数据、电压不稳定写入失败。
. G: c, [7 [( B" Q/ e
文章出处: STM32

  l% h; h9 A+ L- {$ @) a
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