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STM32学习笔记 | 片内FLASH读写失败问题分析

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STMCU小助手 发布时间:2021-3-9 13:04
STM32学习笔记 | 片内FLASH读写失败问题分析

( c5 V4 h1 `) d$ L
FLASH,指Flash Memory,是一种非易失性存储器(闪存),掉电能正常保存数据。
STM32的存储器通常包含内部SRAM、内部FLASH,部分系列还包含EEPROM。其中FLASH通常用于存储代码或数据,可被读写访问。
6 t8 r+ t: l: W* c. C4 R8 Y
STM32 FLASH 基础内容
5 R: l( C# m. ^( I
STM32的FLASH组织结构,可能因不同系列、型号略有不同。比如大家熟悉的STM32F1中小容量一页大小只有1K,而F1大容量一页有2K。
还比如有些系列以扇区为最小单元,有的扇区最小16K,有的128K不等。
本文主要结合F4系列来描述关于FLASH的相关内容。
2 |; T. h7 v' p
1.Flash 结构

1 H: d: ~( V. d0 X9 B# H" X
通常Flash包含几大块,这里以F40x为例:
※       主存储器:用来存放用户代码或数据。
※       系统存储器:用来存放出厂程序,一般是启动程序代码。
※       OTP 区域:一小段一次性可编程区域,供用户存放特定的数据。
※       选项字节:存放与芯片资源或属性相关的配置信息。

8 `+ F/ h+ i* o4 P! S
1.1.jpg

% T. Y9 ]+ f4 \& f9 |
2.Flash 常规操作

% P5 W0 b* }+ d9 S* H9 ^
Flash 读、写(编程)、擦除:
※       128 位宽数据读取
※       字节、半字、字和双字数据写入
※       扇区擦除与全部擦除
(提示:不同系列可能存在差异,比如还有字节读取,页擦除等)
Flash 读、写保护:通过配置选项字节实现。
4 H! c6 \* _1 b4 N. Z  F3 P
3.Flash 容量
  A* z, T9 D. h6 H9 S0 T
STM32的Flash容量出厂已经决定,可根据型号得知容量大小。

4 G4 _+ F" L$ V5 T- ]9 J, |
1.2.jpg

. R. c! g2 `' R5 K0 J
4.存储器端格式

1 ^7 R" G) E- p
目前STM32存储器组织结构默认为小端格式:数据的低字节保存在内存的低地址。
更多内容请查阅芯片对应的参考手册。
- ]' e) Z5 X( n2 @  C- m2 X8 d: ^
FLASH 选项字节
  T  C! Q5 j7 M- d+ E+ [
STM32内部Flash具有读写保护功能,想要对Flash进行读写操作,首先要去除读写保护,读写保护通过配置选项字节完成。
配置选项字节,常见两种方式:1.软件编码;2.编程工具;
6 L; K8 V; V/ U0 u! |2 l+ P7 h
1.软件编码
4 g9 V3 S7 A# ?
比如STM32F4系列标准外设库库提供函数:

- X$ ~- P6 w' b9 X  j
  1. <font face="微软雅黑">void         FLASH_OB_Unlock(void);
    " X% z1 P7 |7 \$ }9 Q
  2. void         FLASH_OB_Lock(void);
    8 \+ l: ~) v9 @* ~* l
  3. void         FLASH_OB_WRPConfig(uint32_t OB_WRP, FunctionalState NewState);
    ) u, N) ~( D/ G0 f, t- ^( r
  4. void         FLASH_OB_WRP1Config(uint32_t OB_WRP, FunctionalState NewState);4 K, Z9 @9 n& Y; k( I4 Y9 q6 B
  5. void         FLASH_OB_PCROPSelectionConfig(uint8_t OB_PcROP);
    ; n  B% X3 X9 {; X3 z( T+ I
  6. void         FLASH_OB_PCROPConfig(uint32_t OB_PCROP, FunctionalState NewState);. _- o, N9 M$ e+ |7 }6 m
  7. void         FLASH_OB_PCROP1Config(uint32_t OB_PCROP, FunctionalState NewState);+ g) s/ N, f) X6 Z, o- ]% O/ f% ]
  8. void         FLASH_OB_RDPConfig(uint8_t OB_RDP);( o' U% x, _2 P# m3 [' i
  9. void         FLASH_OB_UserConfig(uint8_t OB_IWDG, uint8_t OB_STOP, uint8_t OB_STDBY);
    ' ]/ Y4 A* z9 n* i1 a
  10. void         FLASH_OB_BORConfig(uint8_t OB_BOR);
    * E; w, ~* v2 H2 }, H0 ~$ y  ?* p
  11. void         FLASH_OB_BootConfig(uint8_t OB_BOOT);, L( V5 [0 C2 ?( R
  12. FLASH_Status FLASH_OB_Launch(void);
    0 E5 P; x0 }1 ^" N* Y
  13. uint8_t      FLASH_OB_GetUser(void);
    2 k5 R$ D4 d1 ]
  14. uint16_t     FLASH_OB_GetWRP(void);
    - L! v# ^( b2 G" I" z+ z$ W0 s
  15. uint16_t     FLASH_OB_GetWRP1(void);
    ( L2 g% ^! K, Y
  16. uint16_t     FLASH_OB_GetPCROP(void);
    ' I6 U( m& O' e2 J5 m) R
  17. uint16_t     FLASH_OB_GetPCROP1(void);6 C$ f3 N1 b5 n4 n: B/ z/ h
  18. FlagStatus   FLASH_OB_GetRDP(void);8 K$ \; G. t( a& o
  19. uint8_t      FLASH_OB_GetBOR(void);</font>
复制代码

% a" e$ w! y0 A7 Q9 o
软件编码通过调用这些函数接口就可以配置选项字节。

4 P8 x& ^1 Q4 I5 \( }# Q- S; {
2.编程工具

1 X( `2 ]! k# M7 `; \! {0 r
比如STM32CubeProg编程工具:
( e$ P; y& E! ]2 ]) |# ?
1.3.png
- D, \) F/ }& [0 ]& l
配置STM32选项字节,还可通过ST-LINKUtility、STVP等类似工具进行配置。
提示:不同型号的STM32选项字节可能略有差异。

8 r7 V. q+ k% n' }
FLASH 读写擦除操作
* U5 D- a& Y. B+ o* g
STM32内部Flash和其他外部Flash类似,支持读、写、擦除等常规操作。对内部Flash操作之前通常需要解锁、去保护等操作。
比如:
/ B7 S4 C, c; k% J. l
  1. <font face="微软雅黑">FLASH_OB_Lock();5 ?$ i: p3 O  F2 e
  2. FLASH_OB_WRPConfig(OB_WRP_Sector_All, ENABLE);
    ' _' r: `& }. J' N" y
  3. FLASH_OB_PCROPConfig(OB_PCROP_Sector_All, ENABLE);</font>
复制代码

8 @* s1 @, m$ o8 e5 S8 a. R" e" ]
1.读数据

9 q) w; q4 I3 ]& l* A
读取内部Flash数据通常有两种方式:
※       通过程序(编码)读取
※       通过外部(编程)工具读取

- S# U, g' @5 X/ ?4 k6 ^4 C& E! C8 V
程序(编码)读取:
  1. <font face="微软雅黑">uint32_t uwData32 = 0;uint32_t uwAddress = 0x08001000;uwData32 = *(__IO uint32_t*)uwAddress;</font>
复制代码
外部编程工具读取:
读取前提:没有读保护,设置好读取地址,长度、数据宽度等。

& M$ C! o$ Y$ O, m8 e0 F
1.4.png

6 p0 O0 i6 `* [; w/ @! t
2.写数据
+ H* x- w- C+ ]
往STM32内部Flash写数据和读数据类似,但写数据地址不能有数据,也就是写之前要擦除数据。
所以,相对读数据,通常写之前需要一些额外操作,比如:
  1. FLASH_Unlock();
    + ?9 a1 f( d# ?" Z" b+ z$ q% Z
  2. FLASH_ClearFlag(FLASH_FLAG_EOP | FLASH_FLAG_OPERR | FLASH_FLAG_WRPERR | % j3 O  @! P$ m+ u% T( B6 z. N
  3.                 FLASH_FLAG_PGAERR | FLASH_FLAG_PGPERR|FLASH_FLAG_PGSERR);
复制代码
& c. H  a4 W6 m; W
通过工具写数据,就是我们量产时说的下载数据,正式一点说法叫编程。
$ _/ R4 w1 ^- {* N( F. m( |
3.擦除数据

% g. i  u* d1 b: M4 K0 @
擦除数据通常分擦除页、扇区、整块,擦除时间也因型号不同、速度不同有差异。
提示:该部分内容建议参考官方提供的Demo(标准外设库和HAL都有基本例程)

5 \3 i# Z3 I5 a
FLASH 常见问题
. J3 u; B1 W! |* v
STM32内部Flash主要用途是存储程序代码和数据。操作内部Flash要慎重,一旦操作不当就有可能会破坏整个程序。
4 P2 |& m" ]7 q; w/ P. ~! [
问题一:编程(写数据)地址非对齐
写数据时,我们要指定写入的地址,如果写入地址为非对齐,则会出现编程对齐错误。
比如:遵循32位(4字节)地址对齐,你的地址只能是4的倍数。0x08001000正确,0x08001001错误。
提示:不同型号对齐宽度可能不同,有的32位、有的128位等。
解决办法:通过“取余”判断地址。

3 ?3 t5 U7 W* e
问题二:编程地址数据未擦除
写数据之前需要擦除对应地址数据才能正常写入,否则会出现失败。
我们擦除数据通常是页,或扇区,写入某个地址数据,就可能影响其他地址的数据,如果直接覆盖就会出现问题。
解决办法:通常的做法是读出整页(或扇区)数据并缓存,再擦除整页,再写入。

# n, H4 s7 h) o4 k% z& W8 O3 H
问题三:擦除时读取数据
STM32内部Flash在进行写或擦除操作时,总线处于阻塞状态,此时读取Flash数据就会出现失败。【双BANK模式除外】
解决办法:通过标志判断写/擦除操作是否完成。

( _- [: T7 X# _" F. P$ v: S. {
问题四:电压不稳定写入失败
处于外界干扰较大的环境,供电就有暂降的可能,而对STM32内部Flash进行操作时,如果低于特定电压就会出现编程失败。
操作Flash的最低电压既与工作频率有关,也与STM32型号有关(具体需要看数据手册)。
解决办法:通过完善硬件电路保证电压稳定。电源电压不够或不稳导致隐患往往不易觉察!!

7 g# Q1 \) h1 O* J, u- L
复盘一下
▼FLASH 基础内容:结构、常规操作、容量、大小端格式;
▼FLASH 选项字节:通过软件编码和编程工具配置;
▼FLASH 读写擦除操作:常规程序读写操作、工具的读写操作;
▼FLASH 常见问题:编程地址非对齐、数据未擦除、擦除同时读取数据、电压不稳定写入失败。
, h; p: o& W& Y2 c' E
文章出处: STM32
% N9 M  O0 I6 m! n% H/ Z
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