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直播回顾+QA | STM32MP135在工业组态HMI和工业网关中的应用实践

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STMCU-管管 发布时间:2025-11-11 10:37
感谢大家对有奖直播 | STM32MP135在工业组态HMI和工业网关中的应用实践热情参与!本文给大家汇总了本次直播回放视频、直播答疑Q&A、直播讲义等。
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直播回放3 r7 I) H5 Y7 C
【STM32MPU微处理器介绍】
【STM32MP135在工业组态HMI和工业网关中的应用实践】

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直播课件下载1 e/ L; ]3 C' I! A
>>点击下载:STM32 MPU产品线介绍3 C! c6 G0 N2 |: G2 I; O% w* m4 _
>>点击下载:华美讯通_基于STM32MP135的工业组态HMI和工业网关应用; R. ]0 J* j" n) H% \/ M

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直播答疑汇总
) s( I) m, E* Z( \我们从直播答疑中选一些比较有代表性的提问在这里与大家分享,供大家回顾。4 v6 f2 F9 j, B: P) B
Q:官方提供的OpenSTLinux发行板如何裁剪到100MB以内?请分享systemd精简、BusyBox替换等实战经验。9 Z0 ]( Y# @+ P! \8 t; D; N
A:客户可以基于Buildroot构建,通常是比较轻量级的,也可以选择Yocto的st-image-core或minimal image。
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Q:STM32MP135资料在哪里下载?
/ Y% H6 H" E9 t; T  f1 f6 tA:点击进入ST官网和ST WIKI。' l8 [5 d+ l/ k( D6 ~0 {
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Q:开启TrustZone后,安全世界与非安全世界数据交互采用哪种机制(OP-TEE、RPMsg)?请给示例代码片段。2 W& @8 J% q8 r" |
A:通过OP-TEE的PTA/TA实现,目前有很多开源的示例可以参考。9 y* q, {5 i9 M' f/ n

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Q:STM32MP135有没有PCIE接口,用于和FPGA通信?: z3 m) r  {$ |* r. k1 y7 p# |
A:STM32MP13系列没有PCIE接口,但是可以通过FMC或者QSPI接口与FPGA通信。2 `1 V4 j% h3 u* h8 c& \0 {; d
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Q:有没有用于DDR调试测试的工具?6 h' Z) L! n  H3 ^4 `3 H
A:ST提供了DDR调试工具STM32DDRFW-UTIL。+ t& {! ]0 X- @3 V" R
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Q:ST提供的Linux内核是否包含了针对工业应用的PREEMPT-RT实时补丁?对Yocto/Buildroot等开源构建系统的支持情况如何?8 m1 K2 d1 M. ~6 a1 f* r' l. U
A:ST提供了X-LINUX-RT的实时补丁包,目前基于Yocto/Buildroot构建都是支持的。! h! |& t6 _, F/ j: N! f7 t8 o
1 P+ u! n) ~; W" W& c% o
Q:工业设备要求稳定可靠。在STM32MP135上,采用何种机制进行固件的远程安全升级(OTA)?如何保证升级失败后的回滚机制?1 c: b' Y  h! Q% F
A:ST提供了完整的安全升级FOTA解决方案,可以在B站查找相关视频了解。
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" R: C! i, T& o4 sQ:异构双核A35与M33里面是什么形式连接的?可以分别处理使用么?
& z4 S( x: ~$ o& C' lA:双核之前可进行通信,A核可以承担没有实时性要求的任务,M核可承担实时任务。
" y2 R1 t' m$ S/ R+ h8 d, @  y- B( H/ `! X+ n; {% z
Q:在STM32MP135上开发工业组态HMI,推荐使用哪种GUI框架(如Qt,LVGL,Crank Storyboard)?) v- J* @2 R/ c
A:目前QT,LVGL,Crank,TouchGFX都是支持的,简易开发可以直接使用华美讯通的HMaker。
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Q:工业设备日益重视网络安全。STM32MP135内置了TrustZone技术,在本次分享的应用实践中,是否有利用TrustZone来保护密钥、固件或关键数据?具体是如何实现的?( ?. N$ y% u  T( ^+ S- y
A:B站上我们提供了全系列的安全方案部署课程,感兴趣可以去B站搜索STM32单片机。
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Q:对于一些工业网关应用,启动速度和低功耗是关键指标。STM32MP135的冷启动到应用就绪典型时间是多少?在低功耗模式下的待机电流和实践中的功耗表现如何?* g6 @) E* c9 B3 u1 S: e
A:STM32MP13冷启动运行Linux系统的话由客户优化到3s内,裸跑的与MCU启动时间一致。低功耗模式下待机时间视频中有提到。# `4 x" q5 X+ B9 t
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Q:STM32MP135算力能否支撑端侧轻量AI模型推理,有例程不?6 u9 B5 b) T2 V7 x" d; h
A:轻量级的单纯使用CPU是可以的,例程可参考X-LINUX-AI package。# j. @! n2 @" C' }  ~( s7 e
4 i- P4 T0 }  r
Q:STM32MPU开发环境有哪些呢?双核启动时候有先后顺序吗?6 E5 q) ^7 H: |+ P
A:通用开发环境就是Ubuntu 20.04及以上。STM32MP1系列均是A核先启动,再加载M核。STM32MP2系列支持任意核先启动。% A  p, q: j/ ?- Y) [; M9 Z7 T/ |
% _5 _: h+ t! S+ A; a( q
Q:STM32MP135主要应用场景是?- M( s5 t+ I- G4 F8 q
A:目前主要的应用有PLC,工业HMI,工业打印机,Gateway等。* M- }* T; b1 ]% r' K3 V

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Q:提供的Linux BSP是否已包含了对工业级实时性(如PREEMPT_RT补丁)的支持?它的最坏中断延迟能控制在什么级别?
2 ~1 I/ U7 t& C5 lA:OpenSTLinux的扩展包X-LINUX-RT就是基于Preempt-RT的,ST针对STM32MPU做了充分的优化,打上即可使用,系统latency可以减少50%,最大延迟35微秒左右。
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Q:STM32MP135支持哪些工业以太网协议包?; F% b! S3 Z) [3 c& j5 V
A:STM32MP135基于PLC合作伙伴Codesysy、NXTROL的方案支持EtherCAT主站协议。
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Q:STM32MP2系列只有BGA封装的么?ST有无推出自己的核心板?; {0 O- A0 S. I
A:STM32MP2的封装都是BGA的,ST提供的参考设计包括最小系统部分,用户可以支持copy该设计,如需要核心板可以从米尔、正点原子、利尔达等合作伙伴获取。
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Q:STM32MP13比STM32MP157性能有优势?用STM32MP13替代STM32MP157能实现P to P不?% D$ N' D4 I4 F5 Q
A:STM32MP15和STM32MP13的管脚不兼容。 性能上STM32MP15因为是双核A7,CPU性能更强,STM32MP13相比较STM32MP15的优势是以太网是双路的,此外,STM32MP13支持在Cortex-A7核上Baremetal裸机开发或者运行实时操作系统RTOS(Thread X,FreeRTOS,Zephyr ),且硬件抽象层(HAL)驱动程序,与其他STM32 MCU系列兼容且保持一致性。1 d" S0 T4 i5 ?7 {! Z: R$ {" @
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Q:STM32MP135是单核Cortex-A7。在HMI和网关这种通常需要并行处理UI、通信和逻辑的任务中,相比双核处理器(如STM32MP157),软件架构上是如何设计的?如何保证实时性和性能的平衡?3 N! n; e- c; i. }% B- i" _
A:如果要兼具实时性和性能,可以在STM32MP135上运行RTOS(FreeRTOS,ThreadX),显示方案可以基于ST的TouchGFX 强大免费的UI工具进行开发。
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Q:STM32MP13的分辨率最高支持多大?  d5 ^, F8 H: O' O9 J
A:STM32MP13的显示分辨率支持1280x800@60fps,1080p@30fps,如需更高的分辨率可以使用MP2系列,最高支持2K@60fps。& V8 c9 i/ ?7 U, q$ T; m/ w
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Q:STM32MP1典型功耗是多少,设计的时候是否有散热要求?
3 F. @+ U9 I/ d4 Q' aA:STM32MP13的待机模式12微瓦,CPU运行在1GHz功耗低至314毫瓦。 STM32MP13,STM32MP15,STM32MP2系列都不需要外加散热片。
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- c* S5 m) n& V4 ^$ M, Y
Q:Nodered和HomeAssistant的数据交互如何?2 z3 O! g0 }( j8 Y0 ^
A:HomeAssistant官方提供了节点,可以很好的与node-red进行数据交互。- {: I% S+ v8 m

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Q:Node-RED的安全性如何?' I  r  C* g* g' @: x8 M9 G
A:第三方节点可能会存在安全隐患;另外在默认情况下,Node-RED编辑器仅监听127.0.0.1(本地回环地址),外部设备无法直接访问,避免了公网暴露的风险。! y. M) `# C; f# J8 e( @; f9 Q
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Q:Node-red+HMI,可以理解为触摸屏+PLC吗?
! I7 T% ]2 S" k' h6 tA:可以理解成:触摸屏+网关。
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Q:Node-RED在嵌入式Linux上运行时,资源占用情况如何?是否经过轻量化优化?
8 f3 E- B; N  X) KA:Node-RED的内存占用率一般在8.5%到14%左右,不过在某些复杂情况下,如处理大量数据或运行复杂流程时,占用可能较高。
) e* I; J# K1 @- q3 ?- m6 z7 ~' L8 g6 D! p
Q:用Hmaker搭建好HMI界面后如何进行分析仿真?
) e7 `6 `3 S  TA:Hmaker软件自带分析仿真功能。
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9 S2 o5 Y5 V0 z2 K+ ?" ?
Q:能不能把做好的界面直接复制到其他项目中重复使用?
4 |' {8 Z0 P0 aA:只要业务相同,功能相同,动态数据相同,是可以的。
3 i1 F; X3 @; b4 ?& R4 g9 J6 ~8 `) n( t# D
Q:新手用HMake搭建一个基础HMI界面(如设备状态监控),大概需要多长时间?0 |8 Q; C4 V+ q0 g6 h
A:简单的组态3天就可以,如果比较复杂一般要7天左右。/ U8 z4 B$ Q1 f' }# m4 J: P

$ J. U  D! T% h1 I0 a
Q:组态软件支持哪些数据库?SQL\access\Mysql?$ o$ w# l; V. G8 l! @
A:目前组态软件支持SQLite。
% K9 x9 g( U* v5 F
5 \+ ^# e: t* l! Y% `2 R3 U, k
Q:HMake组态平台生成的工程文件是否支持版本管理与差异对比功能?
) j" N/ t' `5 w5 p6 X2 z* NA:HMake组态软件内部有版本号,根据版本号兼容组态工程。
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Q:HMake组态平台内置了多少种工业组件?/ E" u8 V9 C4 e+ b
A:HMake组态平台目前内置了近千种工业组件。8 O1 B7 j/ z9 G* \9 g

( G5 a! U( n- l
Q:HMake组态平台实现“零代码”开发,其底层生成的是脚本还是编译型代码?) v3 C9 g# ^, E9 g, v! G
A:HMake组态平台实现“零代码”开发,其底层生成的是JS脚本。2 b1 O" ~% p! U, k* V" [$ I

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Q:HMake“零代码”如果碰到客户自定义算法,还能不能不改内核直接插脚本?
' E  q9 H1 A  j1 y' ~* WA:HMake支持自定义算法,支持插入自定义脚本,不需要改内核。5 p  a5 w9 d/ R: W

" V" r( w2 J1 d2 O% F; M
8 e; j6 v- P1 Q
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