
STM32L4 中STOP2 模式下的漏电流 " W7 I! N+ n" t% W. p' j前言 STM32L4 系列,目前是STM32 超低功耗产品中最强大的一个系列。它还为我们提供了更多的低功耗模式的选择,包括STOP2 模式,包括低至30nA 的Shutdown 模式。对于这些模式,我们需要进行深入地了解,才能把它们用好。6 K8 ~( x% f9 N7 c: r3 q6 \ $ ~6 W* I) l I* I2 U2 j0 m: p 问题 某客户在其产品的设计中,使用了STM32L476RGT6。客户在开发过程中,发现当进入STOP2 模式后,MCU 的电流保持在179.6uA,远大于数据手册中所描述的值:1.18uA (3V 工作电压 & 室温 & 无LCD & 无RTC)。 调研 b. G. E9 Y% P8 `- o: ] 1.了解问题 首先,我们先确认这个179.6uA 的电流真实存在,而且只是MCU 上的电流,不是整机电流。客户并没有使用LCD,也没有RTC,根据参考手册,在3V 的供电电压下,这个电流应该是1.18uA 左右,如下: ![]() 目前所测的这个电流实在是太大了。) }7 e% z. Z4 \9 T) v 1 a+ R7 [2 O5 ^% M* D1 i9 w+ c0 x) Z 2.问题分析# P" w) V8 m- [9 Y; w2 |- A, ^- r 根据代码和现象确认MCU 已经进入了STOP2 模式。那么,这个电流是如何产生的呢?初步怀疑是有输出口在对外输出电流。于是,找到电路图,对电路图进行了检查,客户的电路图并不复杂,没有很明显可能会导致往外输出电流的情况。' h+ \: _" `, I9 ` ' ]" P8 H% k2 {$ u5 t ~1 E2 d* b 结合电路图,我们对I/O 口的状态进行了检测,最后发现MCU 的一个I2C 接口上的两根信号线电平为低!这要分成两种情况来看,一是这两个I/O 口被配置为输入口,那么它是对的,不会产生电流;另一种情况是,它仍然为I2C 功能的开漏输出口,那么这个情况下将会产生漏电流。所以,需要对代码进行检查。 从电路图上来看,MCU 的I2C 接口,SCL 和SDA 两条线直接连接到外部器件,没有上拉电阻。所以,先检查I/O 配置,这两个口被配置为具有内部上拉的复用开漏功能模式,这是正确的配置,没有问题,使用了内部上拉电阻。但是,我们发现客户在进入STOP2 模式之前并没有对这两个口的配置进行更改,也就是说,它们仍然保持I2C 功能的开漏输出结构,带着内部 上拉电阻。 w) J. s O" d/ o3 ? 但是,如果I2C 是在空闲状态下进入STOP2 模式,按道理,它们应该是保持在高电平。为什么两个引脚都是低电平呢?再检查用户代码,发现代码中将数据写入I2C 进行发送后,就直接进入STOP2 模式了。问题来了,如果进入STOP2 模式的时间点上,数据还在发送过程中,此时,若SCL 和SDA 都处于低电平的情况下,I2C 外设时钟停止,SCL 和SDA 的状态将被锁定在输出低电平状态上。我们使用示波器对此情况进行测试,发现确实如此,在进入STOP2 模式时,I2C 数据还在发送;处于STOP2 模式中,SCL 和SDA 保持为输出低电平;从STOP2 模式唤醒后,I2C 继续把剩下的bits 发完。' L( T3 K+ |" r0 i9 O- ]! w : R; p) e+ f8 s. B8 x+ R# f4 Z5 \2 j" F6 O 来看一下此时SCL 和SDA 的I/O 配置图:- X! Y) ?; M1 Z+ U* K ![]() 到此,这个问题基本就理清楚了:当I2C 在工作时,并在SCL 线和SDA 线上发送低电平时,N-MOS 被打开,电流从VDDIOx 经过上拉电阻流入I/O 口内部,经过N-MOS 流入VSS。若此时进入STOP 2 模式,由于Vcore 域的所有时钟停止,导致I2C 外设时钟停止,那么此I/O 状态被保持,将导致在STOP 2 模式下电流持续产生。 STM32L476 的内部上拉电阻为25~55 kΩ,标称值为40 kΩ ,3V 的工作电压,两个I/O 的上的电流大约是 r! ]* @* c# m8 @1 S( S& x 3V/40 kΩ * 2= 150uA 因为内部上拉电阻并非就是40 kΩ,所以我们测得到179.6uA 就是相当地正常了。 , @( G2 z; ~6 { ! Y6 f) H4 M5 P9 ~! O- i/ E: k 3.问题解决8 r8 b1 y+ J; H4 f- O 检查STM32L476 的参考手册RM0351,在STOP2 模式下的描述中,可以看到以下这一段话:5 E. R. E2 B. b& x! J I) Q ![]() 意思是:所有在STOP2 模式下不能使用的外设,在进入STOP2 模式之前,必须在其外设本身清除相应的使能位来进行禁用,或者通过设置相应的位将其恢复到复位状态。# e) `. ?1 M& H6 T, V9 r # U' J3 `! H+ S: |! a 于是,需要对代码进行修改:在进入STOP2 模式之前,将I2C 外设进行复位,复位后将SCL 和SDA 两根线配置为输入上拉状态。为什么要配置为输入上拉呢?因为此I2C 在外部上没有上拉电阻连接,需要在STOP2 模式下保持这两个I/O 上有确定的电平,以避免其易受电磁干扰和额外的电流消耗。而这两个口工作中又作为I2C 接口,所以选择上拉电阻而不是下拉电阻。 修正后,再进行测试,可测得在STOP2 模式下的电流为1.0uA,与数据手册相符。 结论 由于在进入STOP2 模式之前没有对I2C 进行复位及I/O 口处理,导致在STOP2 模式中产生了漏电流。 2 }' h" M4 _. _0 a- N2 \: Z 处理 在进入STOP2 模式下,请确保所有不相关的外设都已经被正确复位或禁用,并配置I/O 口为相应的正确结构。此种情况还容易发生在使用操作系统的应用中,因为多个任务的调度很容易让使用者在进入STOP2 模式时忘记对所有的外设进行检测。所以,在进入STOP2 模式前,请检查一下其他任务的工作情况,是否还有外设在传输数据还没传输完,是的话需要等待其结束,确保所有数据传输完成后,对外设进行复位或禁用,再进入STOP2 模式。* _5 C) p" m! ~: [+ A. h & v8 L1 N1 \+ {% @4 n( G 文档下载) @3 s$ _( K! G! { ? 更多实战经验1 e; U: U* d: G' v1 i& q |
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漏电不仅在MCU侧,还有远离MCU侧的,要综合考虑,而且还得涉及到电路板的改造。。。。