STM32F2高低温死机问题2 i# W, H- X9 }& T . Y. ?1 t. S+ V 前言 本篇讨论了 一个STM32F2在用户产品进行高低温测试死机的例子。 ( D+ ^- t w; l/ L" h; p 问题: 某用户使用STM32F2进行产品设计。当进行高低温试验时,发现高温时产品死机。& I5 H# u2 [6 R; V, i( U( V , S5 l/ E2 i9 } 分析:4 i* I% _0 \* L, J; O1 @0 H 首先,芯片的工作范围是在温度85摄氏度以下。经了解,客户实测的温箱温度在70摄氏度左右,并未超过限制。然而,客户也表示芯片表面温度较高,有可能恰好达到了85摄氏度。此点需要进一步排查。 进一步了解,在产品中芯片工作在120MHz。而当频率降低到60MHz时也一切正常。由此推测,此问题可能并非由温度导致。 分析原理图,发现Vcap引脚上电容接的过小,没有达到2.2uF。而产品手册中明确标明了这一点: " _. } d5 u! S' f" P/ n 不论此问题是否是导致这个问题的原因,这点都必须加以改进,消除隐患。 进一步了解软件,发现客户的代码中没有对Flash等待周期进行设置。3 h2 E& s+ l9 G- ?! t" y 查询手册可得知,只有当芯片工作于较低频率时,才可以不加等待周期。而具体这个频率是多少,和芯片的工作电压也有关系。 根据客户产品上芯片的实际工作条件,将Flash等待周期调整为4。! e' H- ~; {5 `) z" [ g% @ 经过以上措施,高温试验时一切正常。 由此可以看出,对于一些表面很象的原因还需要仔细分析、耐心查找,才能找到真正的症结所在。% p2 E/ J& i$ i) o6 d2 s 文档下载地址:7 S/ ^0 Y/ j/ U$ d0 x7 y1 g3 R https://www.stmcu.org.cn/document/list/index/category-10334 X) Z8 E- C* w- I N6 ?* S/ m / {9 S! Q3 y& v }; W9 K* y) @9 K 实战经验汇总:3 a( Y1 D$ F C" G https://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-576401-1-1.html# o! x' W* U; z( R, u 9 ^. m$ H/ H) {/ Y( ?0 @ ! e( d2 _; `: f6 A1 Y |
请问下,STM32怎样设置flash的等待周期,之前没有设置过这个 |
非常有用,谢谢! |
我在低温-25°时 出现了CAN外设无法正常初始化导致 超时卡死。 主芯片也是F2,120Mhz ,主芯片外面没有接任何can芯片,但是有CAN通讯任务在进行,虽然CAN无法通讯,但常温下一切正常。-上电运行正常,但是手动复位或软件复位后启动时会出现出现 CAN外设无法正常初始化导致 超时卡死,这会是什么原因呢? |
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