
引言 STM32L4xxxx微控制器使用具有高度灵活性和高级外设集的新型架构,获得一流的超低功耗值。STM32L4和STM32L4+系列产品提供最佳能效,在超低功耗领域首屈一指。2 ^ Q+ A: c# G8 C, ^ STM32L4xxxx器件基于Arm® Cortex®-M4,具有FPU内核。; g% ?& n" F9 D+ I+ I STM32L4系列微控制器的工作频率最高80 MHz,在频率为80 MHz时达到100 DMIPS的性能,而STM32L4+系列的工作频率最高120 MHz,在频率为120 MHz时达到150 DMIPS的性能。它们全部集成了Chrom_ART Accelerator™,同时还能保持尽可能小的动态功耗。5 o2 W; e4 m( | STM32L4和STM32L4+系列采用灵活的功耗模式管理,可降低应用的整体功耗。 为了进一步使蓄电池使用寿命最大化,STM32L4xxxx超低功耗控制器具有外部SMPS(开关模式电源)版本通过从外部DC/DC(直流/直流)转换器而不是集成LDO生成VCORE逻辑供电来提高运行模式下的能效。这些器件(标有后缀“P”)使用不同的引脚排列,用两个必须连接到外部SMPS的VDD12供电引脚取代两个GPIO引脚。因此,可用GPIO的数量减少了2个。“运行”模式下的预期功耗增益可高至~60%。 本应用笔记仅适用于表 1中所列产品(详情请参见相应数据手册[3]的订货代码)。5 o% D# ]1 r, a3 q : i' ]+ {' {7 h4 y) |) u3 o ![]() / @" Z/ j# d* P 1预期功率增益+ E2 L4 B4 t/ H* n# s1 ?$ `$ @ 通过使用外部开关模式电源(SMPS)而不是集成低压降调节器(LDO),可使用等于内部VCORE供电电压与VDD电压之比的因子来优化功耗。SMPS带来的改善只取决于SMPS效率和VDD电压。5 S0 L9 g" F- {8 C/ h7 m% }9 c 表 2代表了在Nucleo -144 SMPS板[2]上使用STM32L496器件获得的典型增益,其中VDD12 =1.1 V且VDD = 3.3 V(在运行模式下)。 6 F7 h0 A5 i" w+ E ![]() - C# h0 v6 z& j ! b9 F5 K [: f 如上面的表格所示,使用SMPS可以显著降低微控制器的能耗,在该Nucleo板下增益可达63%。. R T) d: _* |0 f) k 1 G! R2 z7 e$ b 2硬件说明 2.1硬件概述 STM32L4xxxx超低功耗微控制器内置两个线性调压器,用于为其数字部分供电。7 d& e2 i L* ] 关于STM32L4系列各种功耗状态的详细信息,请参见AN4621[5]。 # G& A2 H4 u1 Q. \ 当STM32L4xxxx处于运行、睡眠或停止0模式时,它使用其内部主调压器。STM32L4 SMPS封装允许将外部电源连接到VDD12引脚。这种情况下,如果连接到VDD12引脚的外部电源超过内部生成的电压(VDD12I)50 mV或更多,主调压器(MR)会被自动禁用,并由外部源提供数字电流。5 n, Q8 y. B( A4 u; n; v/ N2 \ e4 O8 B/ Z3 `5 M7 X! J) F ![]() : h$ n6 X" Y" G 2.2 VDD12供电规则 2.2.1 STM32L4系列$ k0 @. N1 K3 L5 H 由于VDD12电压直接为内部逻辑供电,它必须符合以下规则: 1. VDD12在任何情况下都不得超过1.32 V的绝对最高电压(包括SMPS的波动和尖峰),否则存在可靠性和硬件退化的风险。 2. 如果应用只适合26 MHz以下的SYSCLK频率,则VDD12电压必须高于1.05 V。这种情况下,必须应用主调压器范围2的闪存延迟和外设参数的限制(USB,RNG)。6 N/ l5 Z! y% A6 x3 }0 ?8 g. D7 d 3. 如果应用需要完整SYSCLK频率范围(最高80 MHz),则VDD12电压必须高于1.08 V。这种情况下,必须应用主调压器范围1的闪存延迟参数。 P9 x* x9 \. d- Z$ B0 u 4. 在为MCU通电时,必须断开SMPS。用户必须确保开关关闭,直至SMPS输出电压稳定下来。' U1 u. k# A0 ^ k- G 5.当发生复位时,以下规则适用:+ j# t8 h( x" d6 g, l: o5 J2 I z a) 如果VDD12低于1.25 V,则在复位信号传输期间(最长延时1 µs),外部SMPS必须从VDD12引脚断开。 b) 如果VDD12高于1.25 V,则无需断开SMPS。 T* d" ~7 ]1 i6 \1 F6 ^) { 6. 仅当SYSCLK频率<26 MHz时,才允许VDD12的SMPS从连接过渡到断开,避免主LDO重启时发生大压降。1 {( r: B& \$ q. R' l 7. 仅当处于运行、睡眠或停止0模式,并且仅当VDD12高于主调压器输出电压至少50 mV时,才可以连接SMPS。在其他模式下,必须将SMPS断开。 8. VDD12必须在VDD和内部LDO就绪后被输入。+ O M- a$ G {3 w7 e7 W 4 J0 q" ^5 W/ U, A9 }/ A 2.2.2 STM32L4+系列 由于VDD12电压直接为内部逻辑供电,它必须符合以下规则:( n- k# @/ ^& M) M9 } 1. VDD12在任何情况下都不得超过1.32 V的绝对最高电压(包括SMPS的波动和尖峰),否则存在可靠性和硬件退化的风险。 2. 如果应用只适合26 MHz以下的SYSCLK频率,则VDD12电压必须高于1.05 V(且可能是1.08 V)才能支持闪存写/擦除操作。这种情况下,必须应用主调压器范围2的闪存延时和外设参数的限制(USB,RNG)。7 o$ K9 A! h$ e3 j8 _' F$ I5 u d 3. 如果应用需要完整SYSCLK频率范围(最高80 MHz),则VDD12电压必须高于1.08 V。这种情况下,必须应用主调压器范围1闪存延迟参数。 4. 如果应用需要完整SYSCLK频率范围(最高120 MHz),则VDD12电压必须高于1.14 V。这种情况下,必须应用主调压器范围1闪存延迟参数。. X* m( b+ K7 y3 v3 y 5. 在为MCU通电时,必须断开SMPS。用户必须确保开关关闭,直至SMPS输出电压稳定下来。 6.当发生复位时,以下规则适用: a) 如果VDD12低于1.25 V,则在复位信号传输期间(最长延时1 µs),外部SMPS必须从VDD12引脚断开。 b) 如果VDD12高于1.25 V,则无需断开SMPS。 7. 仅当SYSCLK频率小于26 MHz时,才允许VDD12的SMPS从连接过渡到断开,避免主LDO重启时发生大压降。 8. 仅当处于运行、睡眠或停止0模式,并且仅当VDD12高于主调压器输出电压至少50 mV时,才可以连接SMPS。在其他模式下,必须将SMPS断开。 9. VDD12必须在VDD和内部LDO就绪后被输入。AN4978 Rev 1 [English Rev 4] 9/223 Y! C" ~+ z2 x9 e( u$ C 4 l2 ~0 R% T4 }& d! f, C 2.3如何选择合适的外部元件. n1 v/ j+ g7 c 在常规实现中,用户必须考虑两个要素,即SMPS和开关(请注意,一些SMPS器件集成了开关)。为了选择这两个关键要素,用户必须定义应用需要的最大电流(Imax)和频率。; ?7 |+ x$ A6 [ g1 o# @' B& K- W STM32CubeMX PCC工具使用给定CPU频率和外设配置计算电流。8 _! Y+ M1 r! p % a* U# C0 @5 S' V4 P/ N- z ![]() 5 }. {# z; ]- l( ]8 b ; b$ J, z* j$ l# A 2.4 选择SMPS 对于STM32L4和STM32L4+系列,SMPS最高电压不得超过1.32 V,无论是SMPS波动还是瞬态(分别参见第 2.2.1节中的规则1和第 2.2.2节中的规则1)。4 ?1 ~; p9 {1 W3 e6 {% A2 R 在选择SMPS最低电压时(第 2.2.1节中的规则2和3,第 2.2.2节中的规则2和3),必须考虑:2 X& J9 O# l) k3 |3 } •Ron:开关在给定输出电压和温度下“打开”电阻 •Imax:应用的最大峰值电流, \& r6 {4 W. j4 W7 { •Verror:SMPS精度(通常为百分之几)加上有载时的电压变化量(负载瞬态)以及所选SMPS外部C和L导致的波动(参见SMPS供应商的应用笔记)。 3 A6 \$ N- F( S! Z7 e + c, F9 r5 C' r2 X' N/ q ![]() Y. [ D7 K4 H. j7 a' f " K7 g* T- H) _9 w+ }" u2 y# u, a 某些情况下,当不需要SMPS时,可以在低功耗模式下的长周期内打开和关闭SMPS。但是,某些SMPS器件需要较长的设置时间(几ms),并且由于外部输出电容的再充电等原因,重启期间功耗较大(几mj)。7 i$ U' [5 \ F5 e; u4 q" C 2.5开关和控制方案的选择% X1 h9 M+ V1 O 选择开关时要考虑的主要参数是它在相应VSMPS输出电压时的Ron,如上一组等式所表达的。% y. z* D* P, g! y7 ]0 B: t 板设计者有责任证明VDD12引脚上的电压从未超过1.32 V且从未低于1.05 V(或1.08 V),即使是在开关打开或关闭时的瞬态期间。这意味着开关与VDD12引脚之间的PCB走线足够短,能够避免在阻抗变化(开/关或关/开)时形成显著波动。一种明智的做法是在每个VDD12引脚上添加一个1 nF去耦电容,以便减弱因开关栅极电容导致的波动和瞬变(例如在Nucleo-144 SMPS板[2]和Nucleo-64 SMPS板[6]上)。, k$ @! H- R* _, {. W" s0 | : z* K+ e2 n" a* J# O, H3 U: @ 注: 不能将此类额外电容增加到超过几nF,否则会导致STM32L4/L4+内部调压器不稳定。 另一个参数是发生异步复位时从SMPS隔离VDD12的1 µs(最大值)开关打开时间(第 2.2.1节中的规则5,第 2.2.2节中的规则6)。 0 `, q$ G: c3 y ~- B- n 图 2中电阻R的用途如下: •它保证在带电复位时,开关的控制电压将开关配置为打开。请注意,还必须检查并确认VDD升高时开关是打开的。另请参见开关数据手册。 •它保证在打开时,开关控制信号被驱动为低,在发生异步复位时打开开关。这是因为GPIO在复位时处于Hi-Z状态。$ O' P" X1 q% d. y 选择满足以下参数的R值: •当发生异步复位时,关闭开关的时间常量为1 µs。R值越小,开关关闭速度越快。因此,R值取决于开关控制信号输入电容,参见图 3。* Z* J. ]$ o4 P: N! Q$ j/ g' y •仅运行模式下容许额外功耗。在这里,大R值减小了处于运行/睡眠/停止0模式时的额外电流。: N1 N$ ]7 s( @, A3 i 注: 可以使用其他硬件方案,具体取决于应用以及运行和/或低功耗模式下的容许电流。7 p/ {, U* W5 U& @/ F3 N! e7 b9 p 图 3所示为R = 33 kΩ时异步复位的捕获。 : T8 R" G; K* y! `0 t ![]() •蓝绿色线显示了nRST引脚上的异步复位。 •绿线显示了开关反向控制信号(nSMPS_SW) •黄线是SMPS通过VDD12引脚上的开关提供的(反向)IDD12。* b* y# ?1 N1 o/ K5 ^9 t 此图显示,使用电阻R = 33 kΩ时,需要1 µs的断开时间(第 2.2.1节中的规则5)。/ B6 c: K V) _' h5 r 完整版请查看:附件 5 R$ z( B! g- ^1 e; F% c |
DM00350156_ZHV1.pdf
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