功能! Y! m/ D: m5 X+ D& M ■ 内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高36MHz工作频率,在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) # ?+ b! r- K ? − 单周期乘法和硬件除法+ M4 r. A Y' a" N5 l* Z$ h ■ 存储器 − 从64K或128K字节的闪存程序存储器+ Y& f$ Y/ A+ r9 K/ \4 ~# p7 l − 10K~16K字节的SRAM ~8 [5 T/ A& V9 s% i+ y4 N ■ 时钟、复位和电源管理1 m% S5 H, w6 x3 ?8 L$ U4 ~ − 2.0~3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) − 4~16MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器$ {$ G2 N: Y! ]- q; @; }1 b4 E$ a! P − 产生CPU时钟的PLL − 带校准功能的32kHz RTC振荡器$ f# ~4 N9 |6 u% i' s ■ 低功耗- K* X5 A9 L: Y1 O2 e6 F0 B2 i% R − 睡眠、停机和待机模式3 P1 Y- D3 Z' F$ L0 M6 | − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 调试模式" A# a" A2 J) b! ^- k0 @ − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口/ \! I1 v* z+ f6 q- w ■ DMA: * c$ G$ G0 M8 o; J# A! M) t − 7通道DMA控制器 − 支持的外设:定时器、ADC、SPI、I2C和USART G/ I/ E1 |2 |/ z4 @9 d" | ■ 1个12位模数转换器,1μs转换时间(多达16个输入通道) − 转换范围:0~3.6V 1 o' _; \4 `7 [% I; n. x) ` − 温度传感器( e. C3 M; u4 z X ■ 多达80个快速I/O端口6 z5 m) ~2 M2 R8 r − 26/37/51/80个I/O口,所有I/O口可以映像到 16个外部中断;几乎所有端口均可容忍5V信 号 6 n w) K2 i7 }) ]/ O4 { ■ 6个定时器 − 3个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道- q( d- E4 X" Y2 u; P7 t; v% H − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) ( X1 g" v0 N7 z; v − 系统时间定时器:24位自减型计数器. W3 y$ c$ `+ g: I ■ 多达7个通信接口7 y1 L$ R2 t% S$ C! d$ H; ] − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达3个USART接口(支持ISO7816接口,LIN,IrDA接口和调制解调控制) : E7 C! ~' O2 y/ k* v − 多达2个SPI接口(18M位/秒) ■ CRC计算单元,96位的芯片唯一代码$ w+ Y8 B( k* T ■ ECOPACK®封装) Q0 s7 B3 x6 b3 L' f7 _9 b" l# K0 ` : ]/ X0 u& K0 k1 w( R # h! ]' u$ s' q9 {. _! _ 1介绍 本文给出了STM32F101x8和STM32F101xB中等容量基本型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F101xx系列的详细信息,请参考第2.2节。 中等容量STM32F101xx数据手册,必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。4 |% \- b5 @: n7 B0 u 有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。 2 规格说明 STM32F101x8和STM32F101xB中等容量基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核,工作频率为36MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和16K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含标准的通信接口(2个I2C接口、6 L' K. p, ]4 o8 J# i; W# w 2个SPI接口和3个USART接口),1个12位的ADC和3个通用16位定时器。4 T# b. j. m# ?) F0 d: \ STM32F101xx中等容量基本型系列产品工作于-40°C至+85°C温度范围,供电电压为2.0V至3.6V。 一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。4 X5 U, v9 X/ j! G STM32F101xx中等容量基本型系列产品提供包括从36脚至100脚的4种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置,使得STM32F101xx中等容量基本型系列微控制器适合于多种应用场合:/ U) Z$ ]/ \( O( H$ t4 E1 W7 |3 s ● 应用控制和用户界面 ● 医疗和手持设备 ● PC游戏外设和GPS平台 ● 工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪' C. p6 t, o$ Z7 [/ j+ `8 `" ] ● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 图1给出了该产品系列的框图。# s6 k. r8 D! y6 p, b6 \ , d- D# R `& Q 2.1 器件一览( e8 i- x1 U1 q( W* R4 d2 @ 表2 STM32F101xx中等容量产品功能和外设配置 + J0 T' l% ^) u0 m ' y" Y1 y2 m5 z9 V5 a0 ^ h! J 8 w1 M% ? X3 q+ a% R: M. n 2.2 系列之间的全兼容性 STM32F101xx是一个完整的系列,其成员之间是完全地脚对脚兼容,软件和功能上也兼容。在参考手册中,STM32F101x4和STM32F101x6被归为小容量产品,STM32F101x8和STM32F101xB被归为中等容量产品,STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE被归为大容量产品。 小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F101x8/B)的延伸,分别在对应的数据手册中介绍: STM32F101x4/6数据手册和STM32F101xC/D/E数据手册。小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设,如FSMC和DAC等,同时保持与其它同系列的STM32F101xx产品兼容。 STM32F101x4、STM32F101x6、 STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE可直接替换中等容量的STM32F101x8/B产品,为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。 同时,STM32F101xx基本型产品与现有的STM32F101xx基本型和STM32F102xx USB基本型产品全兼容。5 R& @: D, l: H! j6 T' {# r / _4 M, K3 \% _ 9 Z% E3 l( ^$ r: n, @3 b& w3 n4 v( e 2.3 概述* d7 m0 t" S$ p0 Z; \/ {- b5 p 2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM / \- X0 o* _4 ?- x7 V ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器,它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器,提供额外的代码效率,在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。 STM32F101xx基本型系列拥有内置的ARM核心,因此它与所有的ARM工具和软件兼容。 2.3.2 内置闪存存储器 64K或128K字节的内置闪存存储器,用于存放程序和数据。 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器,从一个32位的数据字产生一个CRC码。1 r5 U7 o# t6 K' s! o2 ?/ e 在众多的应用中,基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范围内,它提供了一种检测闪存存储器错误的手段,CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名,并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。 ]# n: e3 B" |, s! y% b# T2 E 0 e6 t' w( q6 j3 e6 Y2 H 2.3.4 内置SRAM 多达16K字节的内置SRAM,CPU能以0等待周期访问(读/写)。 ( l0 P/ Y# `$ u- ? 2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) STM32F101xx基本型产品内置嵌套的向量式中断控制器,能够处理多达43个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M3的中断线)和16个优先级。 ● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理 ● 中断向量入口地址直接进入内核 ● 紧耦合的NVIC接口 ● 允许中断的早期处理 ● 处理晚到的较高优先级中断! w" O+ E, s' {2 c" k ● 支持中断尾部链接功能: k+ Y; ?3 p& t, c0 w! I# Z( T ● 自动保存处理器状态: O' U# e3 s6 T. [7 S& {$ k5 l" S0 p ● 中断返回时自动恢复,无需额外指令开销 该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。% d* J1 O" s, L8 Y! Q 2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI) 2 R9 x+ D r' Z) p: {' Y 外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器,用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿),并能够单独地被屏蔽;有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达80个通用I/O口连接到16个外部中断线。6 n# r1 {0 c7 m9 K . G, {$ S+ A& `; \& ~# h0 b- \ 完整版请查看:附件 4 u' f/ G# G. y- O |
CD00161561_ZHV11.pdf
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驱动 8 位 8080 接口 LCD 时的字节序问题
使用 STM32F101xx 和 STM32F103xx 的 智能卡接口
互联型,32位基于ARM核心的带64或256K字节闪存的微控制器USB OTG、以太网、10个定时器、2个CAN、2个ADC 、14个通信接口
小容量增强型,32位基于ARM核心的带16或32K字节闪存的微控制器USB、CAN、6个定时器、2个ADC 、6个通信接口
大容量基本型,32位基于ARM核心的带256~512K字节闪存的微控制器9个定时器、1个ADC 、10个通信接口
增强型,32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
中等容量增强型,32位基于ARM核心的带64或128K字节闪存的微控制器USB、CAN、7个定时器、2个ADC 、9个通信接口
基于 Arm® 的 32 位 MCU 大容量产品线:Flash 容量范围从 256 KB 到 512 KB,集成 USB、CAN、11 个定时器、3 路 ADC
基于 Arm® Cortex-M0 内核的 32 位 MCU,内置 16 KB Flash、 定时器、ADC、通信接口,工作电压为 2.4V-3.6V
基于 Arm® 的 32 位 MCU 中容量产品线:Flash 容量为 64 或 128 KB,集成 USB、CAN、7 个定时器、2 路 ADC 和 9 个