功能
- J+ M4 `$ G& O; R■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 最高36MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)
2 [% f9 z& N! H− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从64K或128K字节的闪存程序存储器
− 10K~16K字节的SRAM
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
9 v! R; E3 [" V5 a: R( ~; O* N, t− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
1 u  V- f: [: e− 4～16MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 产生CPU时钟的PLL
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
1 Q" B3 x; K  u* p; i+ m: G■ 低功耗
! T2 s. o  u) }* o% p" y: K− 睡眠、停机和待机模式
3 {  H. ?! C, Z- ?, v− VBAT为RTC和后备寄存器供电
: v) B0 [+ q) p, N■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
' A! r! X6 E; U8 y$ \( D. p' G) ^5 j■ DMA：
− 7通道DMA控制器
% k: b& T$ s& X0 W3 z8 j− 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART
# O% \# M6 b( Y6 [8 X" X/ r1 z# y■ 1个12位模数转换器，1μs转换时间(多达16个输入通道)
− 转换范围：0~3.6V
− 温度传感器
■ 多达80个快速I/O端口
− 26/37/51/80个I/O口，所有I/O口可以映像到
16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信 号


& T9 {: o  P! `1 z
! N3 m* m3 o+ D! u" ~■ 6个定时器
− 3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器：24位自减型计数器
■ 多达7个通信接口
− 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)
− 多达3个USART接口(支持ISO7816接口，LIN，IrDA接口和调制解调控制)
− 多达2个SPI接口(18M位/秒)
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码
7 b; n% ~3 w( X5 Q. q0 I■ ECOPACK®封装



: J& B" W4 x. c" E& {
6 z4 [4 L# D5 x7 x. A
* u; i3 m  S8 Z2 [6 `4 ]
1介绍
/ E5 B3 W6 }$ Q+ o本文给出了STM32F101x8和STM32F101xB中等容量基本型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F101xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
中等容量STM32F101xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。
, V/ r& a9 I8 g5 M有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。

& g/ C9 r6 G" G5 Y2 规格说明
STM32F101x8和STM32F101xB中等容量基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为36MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和16K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含标准的通信接口(2个I2C接口、
2个SPI接口和3个USART接口)，1个12位的ADC和3个通用16位定时器。
5 j* g2 Q+ p: h) R1 ESTM32F101xx中等容量基本型系列产品工作于-40°C至+85°C温度范围，供电电压为2.0V至3.6V。
4 h) Z: E5 J1 G# p  O: x一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F101xx中等容量基本型系列产品提供包括从36脚至100脚的4种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
$ x+ w; i' }2 v- G这些丰富的外设配置，使得STM32F101xx中等容量基本型系列微控制器适合于多种应用场合：
1 \( S! }. f6 n  f( b  w- H● 应用控制和用户界面
● 医疗和手持设备
6 b9 ^4 q+ ^, u1 j● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪
● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
图1给出了该产品系列的框图。
5 U4 C9 [- \. X* X  Z& Z" E& c
2.1 器件一览
表2 STM32F101xx中等容量产品功能和外设配置


. Q; x: i% d8 R7 l7 t
  d+ ^9 a5 e* O* n; A( ]

! r; ^6 R. y1 v" g1 K  X2.2 系列之间的全兼容性
STM32F101xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考手册中，STM32F101x4和STM32F101x6被归为小容量产品，STM32F101x8和STM32F101xB被归为中等容量产品，STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE被归为大容量产品。
小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F101x8/B)的延伸，分别在对应的数据手册中介绍：
STM32F101x4/6数据手册和STM32F101xC/D/E数据手册。小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设，如FSMC和DAC等，同时保持与其它同系列的STM32F101xx产品兼容。
9 a/ o& ?  c! @6 L4 P  |STM32F101x4、STM32F101x6、 STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE可直接替换中等容量的STM32F101x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。
3 F7 ~: M& ]0 B( j4 B/ m同时，STM32F101xx基本型产品与现有的STM32F101xx基本型和STM32F102xx USB基本型产品全兼容。

8 o- l& {+ W  x( Z




6 P7 Y+ a$ P- `) g/ R$ L- U6 B2 I2.3 概述
2 D' o% j) Y8 z4 j2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。
STM32F101xx基本型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
* e! l& O% E. e
2.3.2 内置闪存存储器
64K或128K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。

2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元
1 k) ^6 g- ]: ^7 Y8 \! l  R. y& xCRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。
+ N. h# n* `2 T# D在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。

2.3.4 内置SRAM
多达16K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。

2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC)
STM32F101xx基本型产品内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达43个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M3的中断线)和16个优先级。
: C9 v2 {" _9 C9 u  F  y3 h% y● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理
* S+ E8 `% R5 A9 L1 `' C) h● 中断向量入口地址直接进入内核
: `, [& o: [; r) y● 紧耦合的NVIC接口
● 允许中断的早期处理
● 处理晚到的较高优先级中断
● 支持中断尾部链接功能
) P4 J; I2 \8 a3 v● 自动保存处理器状态
● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销
3 M! I; b! Z' x该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。

2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI)
外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽；有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达80个通用I/O口连接到16个外部中断线。


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