前言
5 H+ m3 ?7 T) [& x9 j. z本篇讨论了 一个 STM32F2 在用户产品进行高低温测试死机的例子。
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问题：
某用户使用 STM32F2 进行产品设计。当进行高低温试验时，发现高温时产品死机。
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* Q4 ]6 l' b  ^# w分析：
' }0 k8 Q' x$ b5 F4 l1 c1 D首先，芯片的工作范围是在温度 85 摄氏度以下。经了解，客户实测的温箱温度在 70 摄氏度左右，并未超过限制。然而，客户也表示芯片表面温度较高，有可能恰好达到了 85 摄氏度。此点需要进一步排查。
# y8 Z/ o. O! m: w0 v: v) W进一步了解，在产品中芯片工作在 120MHz。而当频率降低到 60MHz 时也一切正常。由此推测，此问题可能并非由温度导致。
分析原理图，发现 Vcap 引脚上电容接的过小，没有达到 2.2uF。而产品手册中明确标明了这一点：



不论此问题是否是导致这个问题的原因，这点都必须加以改进，消除隐患。
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进一步了解软件，发现客户的代码中没有对 Flash 等待周期进行设置。
/ i4 W. Q* l% H4 P7 G: m/ A/ {3 P查询手册可得知，只有当芯片工作于较低频率时，才可以不加等待周期。而具体这个频率是多少，和芯片的工作电压也有关系。
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- E0 D1 G7 x$ E- O7 C! Z根据客户产品上芯片的实际工作条件，将 Flash 等待周期调整为 4。
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8 r% h) U% d3 t" E! @经过以上措施，高温试验时一切正常。
由此可以看出，对于一些表面很象的原因还需要仔细分析、耐心查找，才能找到真正的症结所在。