前言 本应用笔记为系统开发者们提供了所需的开发板特性硬件实现概述,如供电电源、时钟管理、复位控制、自举模式设置、调试管理。它显示了如何使用 STM32L1xxx 产品系列,说明了开发 STM32L1xxx 应用所需的最低硬件资源。 本文还包括了详细的参考设计原理图,说明了其主元件、接口和模式。 9 @2 }7 i' S: _3 M : V+ i3 v+ u& O- |3 t) U# A D 1词汇表 •中容量器件为 Flash 范围为 32 至 128 K 字节的微控制器。 •中容量 + 器件为 Flash 等于 256 K 字节的微控制器。 •高容量器件为 Flash 等于 384 K 字节的微控制器。& b; B/ i" p4 t: L# o8 [ 2电源( j) F5 x. c( A, c* o& M8 [ 2.1前言 数字电源电压 (VCORE)配有嵌入式的线性调压器,具有 1.2 至 1.8 V 的三个不同的可编程范围。 为达到全速、全功能,器件需要 2.0 至 3.6 V 的工作电压供电 (VDD),可达到 1.8 V 的数字电源电压VCORE (产品电压范围 1)。- S# v; k; s: c& P1 `/ G& C+ F 当 VDD 工作于 1.65 至 3.6 V 时,可选择产品电压范围 2 (VCORE = 1.5 V)和 3 (VCORE =1.2 V)。此,频率分别限定为 16 MHz 和 4 MHz。' v+ W# W# G2 u4 A+ s# }8 B/ p 当不使用 ADC 和欠压复位 (BOR)时,器件可在 1.8 V 下至 1.65 V 的电源电压工作。 0 Y2 d- c, i: R' D F) W$ a - q! N4 P' G0 u( { 2.1.1独立 A/D 转换器电源和参考电压 为了提高转换精度, ADC 和 DAC 配有独立电源,可以单独滤波并屏蔽 PCB 上的噪声。 •ADC 电压源从单独的 VDDA 引脚输入。 •VSSA 引脚提供了独立的电源接地连接。# U O3 x$ W$ \ VDDA 和 VREF 需要一个稳定的电压。 VDDA 上的耗电电流可达若干 mA (若需更多信息,请参见产品手册中的 IDD (ADCx)、 IDD (DAC)、 IDD (COMPx)、 IVDDA、 IVREF)。' T9 y9 w: f8 S5 t4 I3 S6 C 当可行时 (取决于封装), VREF- 必须连至 VSSA。 # g V* E4 O2 r 在 BGA 64 引脚和所有超过 100 引脚的封装上/ s$ Z/ z2 k j- y, P 为确保低电压输入和输出上的更好精度,用户可将 VREF+ 连接至一个独立的,低于 VDD 的外部参考电压源。对于模拟输入 (ADC)或输出 (DAC)信号, VREF+ 为最高电压,以满量程值表示。; | z; Z) |' n* h •对于 ADC –对于全速 (ADCCLK = 16 MHz, 1 Msps), 2.4 V ≤ VREF+ = VDDA+ y1 }* W2 k& I# H# ~4 p' B –对于中速 (ADCCLK = 8 MHz, 500 Ksps), 1.8 V ≤ VREF+ = VDDA% K9 ^) @! f! o( a& V E –对于中速 (ADCCLK = 8 MHz, 500 Ksps), 2.4 V ≤ VREF+ ≠ VDDA8 y, U. w- J, c# h3 e+ p& G) h4 D –对于低速 (ADCCLK = 4 MHz, 250 Ksps), 1.8 V ≤ VREF+ < VDDA –当选择产品电压范围 3 时 (VCORE = 1.2 V), ADC 为低速 (ADCCLK = 4 MHz,250 Ksps) •对于 DAC, Z) O0 i8 @2 g1 o0 {& ~- C – 1.8 V≤ VREF+ < VDDA ( B( U* ^' x" G" p% e$ D , B, F \8 s; r4 E 在 64 引脚及以下的封装上 (除了 BGA 封装)7 A$ p7 C# \ q2 w, [; z9 T VREF+ 和 VREF- 引脚不可用。它们内部连至 ADC 电压供电 (VDDA)和地 (VSSA)。! P7 g2 n$ ]: v 2.1.2独立 LCD 供电 VLCD 引脚用于控制玻璃 LCD 的对比度。可用两种方法使用这一引脚:# A7 T) E6 ^7 U •它可从外部电路接收所需的最大电压,由微控制器通过 segment 和 common 线供给玻璃LCD。; w( A) w" `* }% [5 p •还可用它连接外部电容,微控制器将该电容用于内部的升压转换器。此升压转换器由软件控制,以向玻璃 LCD 的 segment 和 common 线提供所需的电压。请参考专门的产品数据手册以获得该电容值。 向 segment 和 common 线提供的电压定义了玻璃 LCD 像素的对比度。当在帧间配置了死区时,可降低此对比度。 3 ^/ y7 ]& s; a0 n; ~$ y0 U 2.1.3调压器 此内部调压器在复位后始终处于使能状态。可配置其为内核提供三个不同的电压范围。选择一个低 Vcore 范围可降低耗电,但会降低最大可接受内核速度。以降序排列的耗电范围如下:4 Z7 Y9 c( V2 } [1 A •范围 1,仅对高于 2.0 V 的 VDD 可用,具有最大速度( t$ b; h1 q9 g •范围 2 具有高至 16 MHz 的 CPU 频率. t- j% F4 {5 C2 g- i) \1 K •范围 3 具有高至 4 MHz 的 CPU 频率6 L2 b; Z4 R, O a3 q$ M 根据应用模式的不同,调压器可采用三种不同的模式工作。 •在运行模式中,调压器为 Vcore 域 (内核、存储器和数字外设)提供全功率。 •在停止模式、低功耗运行与低功耗等待模式中,调压器为 Vcore 域提供低功耗,以保留寄存器和 SRAM 的内容。 •在待机模式中,调压器掉电。除了连至备用电路的部分,寄存器和 SRAM 的内容丢失。) Z h3 H/ [$ F ( Z0 M* |& B( N4 ~9 o 2.2电源方案 电路由稳定的供电电源 VDD 供电。- B" R! B( s- E+ ]! ` •VDD 引脚必须连至带有外部去耦电容的 VDD ;封装的单个钽电容或陶瓷电容 (最低4.7 µF,典型 10 µF) + 每个 VDD 引脚一个 100 nF 陶瓷电容)。 •VDDA 引脚必须连至两个外部去耦电容 (100 nF 陶瓷电容 + 1 µF 钽电容或陶瓷电容)。 •VREF+ 引脚可连至 VDDA 外部供电电源。若在 VREF+ 上施加了一个单独的外部参考电压,则必须将一个 100 nF 和一个 1 µF 电容连至此引脚。若需补偿 Vref 上的峰值耗电,当采样速度高时,可将 1 µF 电容增加至最大 10 µF。当使用 ADC 或 DAC 时, VREF+ 必须保持在 1.8 V 和 VDDA 之间。当 ADC 和 DAC 未激活时, VREF+ 可接地;这可让用户能够关闭外部电压参考。! `6 E3 o6 `" D+ M •可采用更多措施过滤模拟噪声:VDDA 可通过铁氧体磁环连至 VDD。. a5 a6 Q8 M" L+ x9 n' h : o. n2 m% y" {- Y) q 5 A6 ~4 G' P! Z1 P! g3 u% T " B. {, Y6 T: U" x9 G/ L# _, }- M 完整版请查看:附件 " N2 V" o; v x. S# d, A2 N |
CD00273528_ZHV7.pdf
下载715.79 KB, 下载次数: 3
基于STM32L协议传输数据到阿里云物联网平台
stm32L451比较器使用
在 STM32 F0、 F2、 F3、 F4 和 L1 系列MCU 中使用硬件实时时钟 (RTC)
使用 STM32L1xx 微控制器与外部 I2S 音频编解码器 播放音频文件
STM32L1xx 与 STM32L1xx-A 的差别
从 STM32L1 系列移植到 STM32L4 系列微控制器
如何校准 STM32L1xx 内部 RC 振荡器
使用 STM32L1xx 微控制器与外部 I2S 音频编解码器播放音频文件
STM32L1x 温度传感器应用举例
评估 STM32L1 系列电流消耗