前言
本应用笔记为系统开发者们提供了所需的开发板特性硬件实现概述，如供电电源、时钟管理、复位控制、自举模式设置、调试管理。它显示了如何使用 STM32L1xxx 产品系列，说明了开发 STM32L1xxx 应用所需的最低硬件资源。
本文还包括了详细的参考设计原理图，说明了其主元件、接口和模式。


! ]- j4 f  |1 f; M6 P1词汇表
•中容量器件为 Flash 范围为 32 至 128 K 字节的微控制器。
* n+ c# u! U3 i" C•中容量 + 器件为 Flash 等于 256 K 字节的微控制器。
•高容量器件为 Flash 等于 384 K 字节的微控制器。


2电源
2.1前言
! g: z7 x6 N6 B& R数字电源电压 （VCORE）配有嵌入式的线性调压器，具有 1.2 至 1.8 V 的三个不同的可编程范围。
, s! Q, \  v; v2 H  |0 `1 l1 d为达到全速、全功能，器件需要 2.0 至 3.6 V 的工作电压供电 （VDD），可达到 1.8 V 的数字电源电压VCORE （产品电压范围 1）。
当 VDD 工作于 1.65 至 3.6 V 时，可选择产品电压范围 2 （VCORE = 1.5 V）和 3 （VCORE =1.2 V）。此，频率分别限定为 16 MHz 和 4 MHz。
" M7 b: }* E5 y6 X. m当不使用 ADC 和欠压复位 （BOR）时，器件可在 1.8 V 下至 1.65 V 的电源电压工作。
; w1 e9 x2 ^. H, l2 i
" o& \3 M% Q9 ~+ d5 @: P5 p
( U  Z3 X) f  S

6 t+ l$ N7 C, D

2.1.1独立 A/D 转换器电源和参考电压
为了提高转换精度， ADC 和 DAC 配有独立电源，可以单独滤波并屏蔽 PCB 上的噪声。
•ADC 电压源从单独的 VDDA 引脚输入。
( j# G& v" Z9 d/ W, v•VSSA 引脚提供了独立的电源接地连接。
VDDA 和 VREF 需要一个稳定的电压。 VDDA 上的耗电电流可达若干 mA （若需更多信息，请参见产品手册中的 IDD （ADCx）、 IDD （DAC）、 IDD （COMPx）、 IVDDA、 IVREF）。
当可行时 （取决于封装）， VREF- 必须连至 VSSA。

, v$ e5 g5 [: S# p( ]
在 BGA 64 引脚和所有超过 100 引脚的封装上
3 z) U6 E; ]4 a: ~2 X+ x2 c- [& j为确保低电压输入和输出上的更好精度，用户可将 VREF+ 连接至一个独立的，低于 VDD 的外部参考电压源。对于模拟输入 （ADC）或输出 （DAC）信号， VREF+ 为最高电压，以满量程值表示。
8 L3 G  t/ q) U5 g7 e5 w7 @•对于 ADC
9 y  I* j/ a, y' S) I/ K2 H' P–对于全速 （ADCCLK = 16 MHz， 1 Msps）， 2.4 V ≤ VREF+ = VDDA
8 {) R( @& n' U& {4 x2 a; e% d–对于中速 （ADCCLK = 8 MHz， 500 Ksps）， 1.8 V ≤ VREF+ = VDDA
–对于中速 （ADCCLK = 8 MHz， 500 Ksps）， 2.4 V ≤ VREF+ ≠ VDDA
' k6 n! ^1 n7 Z6 W/ [4 h' d& H# b–对于低速 （ADCCLK = 4 MHz， 250 Ksps）， 1.8 V ≤ VREF+ < VDDA
$ |9 v4 C, C1 v  u% t4 A–当选择产品电压范围 3 时 （VCORE = 1.2 V）， ADC 为低速 （ADCCLK = 4 MHz，250 Ksps）
•对于 DAC
– 1.8 V≤ VREF+ < VDDA
; r! E1 e' s: s# m& V# E4 V

在 64 引脚及以下的封装上 （除了 BGA 封装）
VREF+ 和 VREF- 引脚不可用。它们内部连至 ADC 电压供电 （VDDA）和地 （VSSA）。
2 `, m+ y# d3 L1 g5 Y4 w  a8 D: i

2.1.2独立 LCD 供电
VLCD 引脚用于控制玻璃 LCD 的对比度。可用两种方法使用这一引脚：
•它可从外部电路接收所需的最大电压，由微控制器通过 segment 和 common 线供给玻璃LCD。
•还可用它连接外部电容，微控制器将该电容用于内部的升压转换器。此升压转换器由软件控制，以向玻璃 LCD 的 segment 和 common 线提供所需的电压。请参考专门的产品数据手册以获得该电容值。
向 segment 和 common 线提供的电压定义了玻璃 LCD 像素的对比度。当在帧间配置了死区时，可降低此对比度。


2.1.3调压器
; ]! S5 P/ o# q6 z, j; w此内部调压器在复位后始终处于使能状态。可配置其为内核提供三个不同的电压范围。选择一个低 Vcore 范围可降低耗电，但会降低最大可接受内核速度。以降序排列的耗电范围如下：
•范围 1，仅对高于 2.0 V 的 VDD 可用，具有最大速度
) G( [: J/ W  |, ~9 N•范围 2 具有高至 16 MHz 的 CPU 频率
: n. u4 K# a. t•范围 3 具有高至 4 MHz 的 CPU 频率
! _0 _$ M7 u7 u; a5 o3 e根据应用模式的不同，调压器可采用三种不同的模式工作。
- o9 u& z* K: Z% k: F0 l7 S•在运行模式中，调压器为 Vcore 域 （内核、存储器和数字外设）提供全功率。
8 W  Z+ n$ D% f7 d, B: Y0 N•在停止模式、低功耗运行与低功耗等待模式中，调压器为 Vcore 域提供低功耗，以保留寄存器和 SRAM 的内容。
•在待机模式中，调压器掉电。除了连至备用电路的部分，寄存器和 SRAM 的内容丢失。
9 D- T! N8 V; ]: [0 m
$ m1 l/ |' G% K/ A) c$ ~, p% O2.2电源方案
2 N/ P, M2 R- B! m电路由稳定的供电电源 VDD 供电。
•VDD 引脚必须连至带有外部去耦电容的 VDD ；封装的单个钽电容或陶瓷电容 （最低4.7 µF，典型 10 µF） + 每个 VDD 引脚一个 100 nF 陶瓷电容）。
$ C$ a' B7 w  u7 j& C3 b5 O•VDDA 引脚必须连至两个外部去耦电容 （100 nF 陶瓷电容 + 1 µF 钽电容或陶瓷电容）。
. V8 P6 t6 X( w& D8 U1 P•VREF+ 引脚可连至 VDDA 外部供电电源。若在 VREF+ 上施加了一个单独的外部参考电压，则必须将一个 100 nF 和一个 1 µF 电容连至此引脚。若需补偿 Vref 上的峰值耗电，当采样速度高时，可将 1 µF 电容增加至最大 10 µF。当使用 ADC 或 DAC 时， VREF+ 必须保持在 1.8 V 和 VDDA 之间。当 ADC 和 DAC 未激活时， VREF+ 可接地；这可让用户能够关闭外部电压参考。
•可采用更多措施过滤模拟噪声：VDDA 可通过铁氧体磁环连至 VDD。

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