前言- E0 J5 |5 M* B" Z5 D 本应用笔记为系统开发者们提供了所需的开发板特性硬件实现概述,如供电电源、时钟管理、复位控制、自举模式设置、调试管理。它显示了如何使用 STM32L1xxx 产品系列,说明了开发 STM32L1xxx 应用所需的最低硬件资源。8 {( B. G" C' e E( [6 u 本文还包括了详细的参考设计原理图,说明了其主元件、接口和模式。 % ?7 l9 t3 F' w 1词汇表( I F# z. {6 D1 l •中容量器件为 Flash 范围为 32 至 128 K 字节的微控制器。 •中容量 + 器件为 Flash 等于 256 K 字节的微控制器。7 H C. f B1 J U# } •高容量器件为 Flash 等于 384 K 字节的微控制器。 2电源 2.1前言 M; g) D/ _% K# y 数字电源电压 (VCORE)配有嵌入式的线性调压器,具有 1.2 至 1.8 V 的三个不同的可编程范围。7 d u8 I+ E; i8 x 为达到全速、全功能,器件需要 2.0 至 3.6 V 的工作电压供电 (VDD),可达到 1.8 V 的数字电源电压VCORE (产品电压范围 1)。 当 VDD 工作于 1.65 至 3.6 V 时,可选择产品电压范围 2 (VCORE = 1.5 V)和 3 (VCORE =1.2 V)。此,频率分别限定为 16 MHz 和 4 MHz。3 k+ ?" q8 x/ C( A: ?( Q 当不使用 ADC 和欠压复位 (BOR)时,器件可在 1.8 V 下至 1.65 V 的电源电压工作。! T' {1 v7 _0 } 7 x2 C3 Q$ u- G2 d 5 i5 f+ W/ L. A2 u* s ~ $ U' T9 b9 G' ]( ~ " Q7 t1 ~ P5 O0 T( B + J- x/ g9 ^' v* v 2.1.1独立 A/D 转换器电源和参考电压/ {" S/ n3 j" }+ K& ~ 为了提高转换精度, ADC 和 DAC 配有独立电源,可以单独滤波并屏蔽 PCB 上的噪声。3 Y/ r" c- E8 B1 ]7 b •ADC 电压源从单独的 VDDA 引脚输入。, t8 m- d8 k, c* m W9 _) ^- v •VSSA 引脚提供了独立的电源接地连接。5 N( x; x5 |9 B* n, Y9 ^ VDDA 和 VREF 需要一个稳定的电压。 VDDA 上的耗电电流可达若干 mA (若需更多信息,请参见产品手册中的 IDD (ADCx)、 IDD (DAC)、 IDD (COMPx)、 IVDDA、 IVREF)。 当可行时 (取决于封装), VREF- 必须连至 VSSA。 0 p' o6 s4 ^% l 7 E4 M$ [4 W% a$ \ 在 BGA 64 引脚和所有超过 100 引脚的封装上 为确保低电压输入和输出上的更好精度,用户可将 VREF+ 连接至一个独立的,低于 VDD 的外部参考电压源。对于模拟输入 (ADC)或输出 (DAC)信号, VREF+ 为最高电压,以满量程值表示。, m2 o; l' f: J+ {* D7 `- q •对于 ADC –对于全速 (ADCCLK = 16 MHz, 1 Msps), 2.4 V ≤ VREF+ = VDDA –对于中速 (ADCCLK = 8 MHz, 500 Ksps), 1.8 V ≤ VREF+ = VDDA, o, ^- M+ u9 ~& P$ T7 l0 Z –对于中速 (ADCCLK = 8 MHz, 500 Ksps), 2.4 V ≤ VREF+ ≠ VDDA# U% V* X o+ K8 A+ v) V: J1 l –对于低速 (ADCCLK = 4 MHz, 250 Ksps), 1.8 V ≤ VREF+ < VDDA9 B2 u2 p& M* ~- g; E$ ~& _ –当选择产品电压范围 3 时 (VCORE = 1.2 V), ADC 为低速 (ADCCLK = 4 MHz,250 Ksps)0 Q& x9 Z. {" S* m N7 {) O •对于 DAC – 1.8 V≤ VREF+ < VDDA & \$ r" Q5 i$ ~" p2 s/ Y! B 1 B* B/ { [& _6 {( d 在 64 引脚及以下的封装上 (除了 BGA 封装)' S; n5 n2 u/ f* N; B# | VREF+ 和 VREF- 引脚不可用。它们内部连至 ADC 电压供电 (VDDA)和地 (VSSA)。 2.1.2独立 LCD 供电) q& T2 E8 }: F6 v7 @2 n VLCD 引脚用于控制玻璃 LCD 的对比度。可用两种方法使用这一引脚: •它可从外部电路接收所需的最大电压,由微控制器通过 segment 和 common 线供给玻璃LCD。& I. r. n, [) o. U3 H •还可用它连接外部电容,微控制器将该电容用于内部的升压转换器。此升压转换器由软件控制,以向玻璃 LCD 的 segment 和 common 线提供所需的电压。请参考专门的产品数据手册以获得该电容值。& N, j9 H: h3 V 向 segment 和 common 线提供的电压定义了玻璃 LCD 像素的对比度。当在帧间配置了死区时,可降低此对比度。 ) H& f, N- s. h/ \: _# x" t& H! d 2.1.3调压器: D7 G: Q+ u9 P7 `, U 此内部调压器在复位后始终处于使能状态。可配置其为内核提供三个不同的电压范围。选择一个低 Vcore 范围可降低耗电,但会降低最大可接受内核速度。以降序排列的耗电范围如下: •范围 1,仅对高于 2.0 V 的 VDD 可用,具有最大速度 •范围 2 具有高至 16 MHz 的 CPU 频率3 k, X; M6 E( O( q0 @ •范围 3 具有高至 4 MHz 的 CPU 频率 根据应用模式的不同,调压器可采用三种不同的模式工作。1 K7 Z) |1 W; X9 j- l •在运行模式中,调压器为 Vcore 域 (内核、存储器和数字外设)提供全功率。 •在停止模式、低功耗运行与低功耗等待模式中,调压器为 Vcore 域提供低功耗,以保留寄存器和 SRAM 的内容。 •在待机模式中,调压器掉电。除了连至备用电路的部分,寄存器和 SRAM 的内容丢失。 2.2电源方案5 O( T$ S$ e+ d- @# G" s 电路由稳定的供电电源 VDD 供电。2 i2 o5 k3 F' { •VDD 引脚必须连至带有外部去耦电容的 VDD ;封装的单个钽电容或陶瓷电容 (最低4.7 µF,典型 10 µF) + 每个 VDD 引脚一个 100 nF 陶瓷电容)。 •VDDA 引脚必须连至两个外部去耦电容 (100 nF 陶瓷电容 + 1 µF 钽电容或陶瓷电容)。; u! f# {& W4 j' j" o) }2 \3 h •VREF+ 引脚可连至 VDDA 外部供电电源。若在 VREF+ 上施加了一个单独的外部参考电压,则必须将一个 100 nF 和一个 1 µF 电容连至此引脚。若需补偿 Vref 上的峰值耗电,当采样速度高时,可将 1 µF 电容增加至最大 10 µF。当使用 ADC 或 DAC 时, VREF+ 必须保持在 1.8 V 和 VDDA 之间。当 ADC 和 DAC 未激活时, VREF+ 可接地;这可让用户能够关闭外部电压参考。 •可采用更多措施过滤模拟噪声:VDDA 可通过铁氧体磁环连至 VDD。 2 v1 t- H" Q0 K A# q& ]! A " c, P4 `9 G2 ]5 A 完整版请查看:附件 m/ Z4 e( E$ h7 @ |
CD00273528_ZHV7.pdf
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