【评测汇总】ST60 毫米波模组评测合集 | SKL5010/SK202 实测总结

各位坛友大家好！

为期一段时间的ST60 60GHz 毫米波非接触式连接模组 评测活动现已圆满结束。本次活动围绕 SKL5010、SK202 两款模组展开，众多工程师积极参与，从开箱体验、基础性能、传输测试、兼容性、抗干扰、功耗等多个维度完成了全面实测，产出了大量详实的测试数据、实操案例与使用心得。下面为大家整合本次活动全部评测内容与核心测试结论。

一、技术回顾：ST60 毫米波非接触连接技术简介

ST60 是意法半导体推出的 60GHz 毫米波非接触式连接器技术，依托超高带宽、低功耗、近距离点对点传输 的特性，打破传统线缆、物理连接器、弹针的使用局限，实现免打孔、免插拔、无线隔空连接 。

该技术可广泛应用于多类场景：消费电子无孔化设计、无人机 / 可穿戴设备；工业、医疗设备，规避振动、粉尘、反复插拔带来的连接器损耗；工厂自动化无线测试、360° 旋转设备（滑环、安防摄像头、雷达）、LED 视频墙等场景，是替代传统有线连接的优质方案。

本次评测的两款模组各有侧重，核心定位如下：

1. SKL5010（基于 ST60A3） 集成天线设计，支持 USB2.0、UART、GPIO、I2C 多协议转换，优选 1cm 传输距离，半双工通信，主打 eUSB 设备、可穿戴产品、工控无线测试场景；eUSB 模式功耗低至 130mW。
2. SK202（基于 ST60A2） 搭载号角定向天线，支持全双工千兆以太网（1.25Gbps），标准传输距离 3cm，协议自动协商，面向工业旋转关节、视频墙、雷达数据传输等场景；千兆传输工况下功耗仅 55mW。

两款产品均支持免驱动使用，ST60A2 工作温度范围 - 40°C~105°C，具备工业级可靠性，且硬件无需额外匹配网络，BOM 设计简洁，便于产品量产落地。

二、本次评测整体概况

本次参与评测的坛友针对两款模组完成了开箱体验、基础通信、传输速率、通信距离、对位偏差、多设备兼容、抗干扰、功耗、外设拓展 等多项测试，同时结合实际应用场景完成 Demo 验证。所有评测内容覆盖硬件上手、性能极限、环境适应性、实战落地四大方向，测试场景丰富、数据完整。

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为方便大家后续学习、开发与参考，整理了本次评测对应的官方资料，包含规格书、用户手册、技术课程：

产品信息及相关资料：

• 【产品】60 GHz非接触式产品 - 意法半导体

• 【ST60模组产品】用户手册及证书下载

o USB2.0非接触式连接器-SKL5010 - ST60无线毫米波模组产品

 SKL5010_SPEC_1.4.pdf

 serManual_SKL5010_V1.4.pdf

 SKL5010-CE-certification reports.zip

o 千兆网非接触式连接器-SK202 - ST60无线毫米波模组产品

 UserManual_SK202_V1.3.pdf

 SK202_SPEC_2.2.pdf

 SK202 - Certification.zip

• 【视频课程】 ST60毫米波非接触式连接器引领连接新时代 - STMicroelectronics

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三、结语

再次感谢所有参与本次 ST60 模组评测活动的坛友！大家分享的实测数据、实操经验、场景案例，为广大开发者了解、选型、使用 ST60 技术提供了极具价值的参考。

如果大家在使用两款模组的过程中还有疑问、新的测试想法，或是落地项目经验，欢迎在本帖下方留言交流。